中析研究所检测中心
400-635-0567
中科光析科学技术研究所
公司地址:
北京市丰台区航丰路8号院1号楼1层121[可寄样]
投诉建议:
010-82491398
报告问题解答:
010-8646-0567
检测领域:
成分分析,配方还原,食品检测,药品检测,化妆品检测,环境检测,性能检测,耐热性检测,安全性能检测,水质检测,气体检测,工业问题诊断,未知成分分析,塑料检测,橡胶检测,金属元素检测,矿石检测,有毒有害检测,土壤检测,msds报告编写等。
发布时间:2025-09-04
关键词:陶瓷砖热稳定性测试范围,陶瓷砖热稳定性测试标准,陶瓷砖热稳定性测试机构
浏览次数: 0
来源:北京中科光析科学技术研究所
因业务调整,部分个人测试暂不接受委托,望见谅。
抗热震性测试:评估陶瓷砖在快速温度变化下的抗裂性能。具体检测参数包括温度循环范围从室温至200°C,循环次数不少于10次,外观检查无裂纹。
热膨胀系数测定:测量陶瓷砖在加热过程中的线性膨胀率。具体检测参数包括温度范围20°C to 1000°C,膨胀系数单位10^-6/K,测量精度±0.1。
热稳定性测试:评估陶瓷砖在高温下的尺寸稳定性。具体检测参数包括加热温度1000°C,保温时间2小时,尺寸变化率不超过0.5%。
热循环耐久性:模拟长期温度变化下的性能。具体检测参数包括循环温度-20°C to 100°C,循环次数50次,质量损失率小于1%。
热导率测定:测量陶瓷砖的热传导性能。具体检测参数包括热导率值范围0.5 to 2.0 W/m·K,测试环境温度25°C。
比热容测定:测量材料单位质量的热容量。具体检测参数包括比热容值800 to 1200 J/kg·K,加热速率5°C/min。
热扩散系数测定:评估热量在材料中扩散的速率。具体检测参数包括热扩散系数0.5 to 1.5 mm²/s,测量方法激光闪光法。
热应力测试:分析温度梯度引起的应力。具体检测参数包括应力值0 to 50 MPa,温度梯度10°C/mm。
高温强度测试:测量陶瓷砖在高温下的机械强度。具体检测参数包括抗折强度 at 800°C,值不低于10 MPa,压缩强度 at 600°C。
热疲劳测试:评估重复热循环下的疲劳性能。具体检测参数包括循环次数100次,失效标准为可见裂纹或强度下降20%。
釉面砖:表面有釉层的陶瓷砖,用于装饰和防护。
无釉砖:表面无釉层的陶瓷砖,适用于高耐磨区域。
地砖:铺地用的陶瓷砖,要求高抗压和抗热震性。
墙砖:用于墙面装饰的陶瓷砖,注重热稳定性和外观。
外墙砖:建筑外部使用的陶瓷砖,需耐候和抗温度变化。
室内砖:室内环境使用的陶瓷砖,强调热舒适性和安全性。
厨房用砖:耐油污和热冲击的陶瓷砖,用于灶台和后挡板。
浴室用砖:防滑和耐湿热的陶瓷砖,适用于淋浴区域。
工业地砖:高负载工业环境用的陶瓷砖,要求高机械强度和热稳定性。
装饰砖:具有图案和色彩的陶瓷砖,用于艺术和设计应用。
ASTM C484:釉面陶瓷砖抗热震性测试标准。
ISO 10545-9:陶瓷砖抗热震性测定方法。
GB/T 3810.9-2006:陶瓷砖试验方法第9部分抗热震性的测定。
ASTM C372:陶瓷材料线性热膨胀系数测定方法。
ISO 10545-8:陶瓷砖线性热膨胀测定标准。
GB/T 3810.8-2006:陶瓷砖试验方法第8部分线性热膨胀的测定。
ISO 13006:陶瓷砖定义、分类和特性标准。
GB/T 4100-2015:陶瓷砖产品规范。
EN 14411:陶瓷砖欧洲标准,涵盖特性和评估。
JIS A5209:日本工业标准陶瓷砖测试方法。
热震试验机:用于模拟快速温度变化,测试陶瓷砖的抗热震性。具体功能包括高温和低温槽切换,温度控制精度±2°C。
热膨胀仪:测量材料在加热过程中的尺寸变化,用于测定热膨胀系数。具体功能包括温度编程和线性位移测量,范围-50°C to 1600°C。
高温炉:用于进行热稳定性测试,提供高温环境。具体功能包括温度可达1200°C,保温时间可调,气氛控制。
热导率测试仪:测量陶瓷砖的热传导性能。具体功能包括热流传感器,测量范围0.1 to 5.0 W/m·K,精度±3%。
热循环箱:模拟热循环环境,用于耐久性测试。具体功能包括温度循环-40°C to 150°C,循环次数可编程。
应力分析仪:用于热应力测试,分析温度梯度引起的应力。具体功能包括应变测量,分辨率1微应变,温度同步监测。
强度测试机:用于高温强度测试,测量机械性能。具体功能包括加载能力至50 kN,温度环境室可达1000°C。
1、咨询:提品资料(说明书、规格书等)
2、确认检测用途及项目要求
3、填写检测申请表(含公司信息及产品必要信息)
4、按要求寄送样品(部分可上门取样/检测)
5、收到样品,安排费用后进行样品检测
6、检测出相关数据,编写报告草件,确认信息是否无误
7、确认完毕后出具报告正式件
8、寄送报告原件