电镜形貌检测

因业务调整，部分个人测试暂不接受委托，望见谅。

检测项目

表面形貌分析：观察样品表面微观结构，具体检测参数包括粗糙度Ra值、峰谷高度Rz值。

颗粒尺寸分布：测量颗粒的平均直径和分布范围，具体检测参数包括D50中值粒径、D90百分位粒径。

孔隙率评估：计算材料中孔隙的体积百分比，具体检测参数包括孔隙直径、孔隙密度。

晶体取向分析：通过电子背散射衍射确定晶体结构，具体检测参数包括晶粒取向角、织构系数。

层厚测量：测量薄膜或涂层的厚度，具体检测参数包括平均厚度、厚度均匀性偏差。

缺陷检测：识别表面裂纹、划痕等缺陷，具体检测参数包括缺陷尺寸、缺陷密度。

形貌对比度：分析不同区域的形貌差异，具体检测参数包括对比度比率、灰度值分布。

三维重建：从二维图像重建三维形貌，具体检测参数包括三维分辨率、体积计算精度。

元素分布映射：结合能谱分析元素分布，具体检测参数包括元素浓度、分布均匀性。

界面分析：研究不同材料界面的形貌，具体检测参数包括界面宽度、结合强度指标。

检测范围

半导体器件：分析集成电路的微观结构和缺陷。

金属材料：研究合金的晶界分布和相组成。

陶瓷材料：评估烧结后的孔隙率和裂纹形态。

聚合物：观察分子链排列和表面形貌特征。

生物样品：分析细胞和组织的超微结构。

纳米材料：碳纳米管和石墨烯的形貌表征。

涂层和薄膜：厚度测量和均匀性评估。

复合材料：界面结合情况和纤维分布分析。

地质样品：矿物颗粒的形貌和结构研究。

forensic 样品：纤维和痕迹的微观形貌分析。

检测标准

ASTM E1508：扫描电子显微镜定量分析标准实践。

ISO 16700：微束分析扫描电子显微镜校准指南。

GB/T 17359：电子探针和扫描电镜X射线能谱分析方法通则。

ASTM E2090：扫描电子显微镜性能验证标准。

ISO 10936：光学和电子显微镜术语标准。

GB/T 23414：微束分析电子背散射衍射分析方法。

ASTM F1372：半导体器件表面形貌检测标准。

ISO 14966：颗粒形貌分析的一般原则。

GB/T 30067：透射电子显微镜分析方法。

ASTM E766：扫描电子显微镜放大率校准标准。

检测仪器

扫描电子显微镜：提供高分辨率表面形貌图像，功能包括二次电子成像和背散射电子成像。

透射电子显微镜：用于内部结构分析，功能包括高分辨率成像和电子衍射模式。

能谱仪：与电子显微镜结合进行元素分析，功能包括元素定性和定量测量。

电子背散射衍射系统：用于晶体取向和晶粒分析，功能包括取向成像和相鉴定。

聚焦离子束显微镜：用于样品制备和三维分析，功能包括 milling 和沉积操作。

检测流程

1、咨询：提品资料(说明书、规格书等)

2、确认检测用途及项目要求

3、填写检测申请表(含公司信息及产品必要信息)

4、按要求寄送样品(部分可上门取样/检测)

5、收到样品，安排费用后进行样品检测

6、检测出相关数据，编写报告草件，确认信息是否无误

7、确认完毕后出具报告正式件

8、寄送报告原件