晶粒尺寸分布电镜统计检测

因业务调整，部分个人测试暂不接受委托，望见谅。

检测项目

平均晶粒尺寸：计算材料中晶粒的平均直径或面积，参数包括测量范围0.1-100μm，精度±0.05μm。

晶粒尺寸标准差：评估晶粒尺寸分布的离散程度，参数为统计值范围0.01-50μm。

晶粒尺寸分布直方图：生成晶粒尺寸频率分布图表，参数包括bin宽度0.1-10μm可调。

晶粒面积测量：直接测量单个晶粒的投影面积，参数为面积范围0.01-10000μm²。

晶粒周长测量：计算晶粒边界周长，参数为周长精度±0.1μm。

晶粒形状因子：评估晶粒形状圆整度，参数包括 aspect ratio 范围1-10。

晶粒取向分布：分析晶粒晶体学取向，参数为角度测量精度±1°。

晶界检测：识别和统计晶界类型与数量，参数为晶界宽度检测限0.01μm。

晶粒数量统计：计数样品中总晶粒数，参数为自动计数误差±1%。

晶粒尺寸百分位数：计算D10、D50、D90等分布百分位，参数为百分位值范围0.1-100μm。

检测范围

金属材料：包括铝合金、钢、铜合金等结构金属。

陶瓷材料：如氧化铝、碳化硅等高性能陶瓷。

半导体材料：硅晶圆、化合物半导体器件。

聚合物复合材料：纤维增强塑料、纳米复合材料。

纳米材料：纳米颗粒、纳米线等低维材料。

地质样品：岩石、矿物微观结构分析。

生物材料：骨骼、牙齿等生物矿物化组织。

涂层材料：热障涂层、防腐涂层表面处理。

粉末冶金产品：金属粉末烧结制品。

电子器件：微电子封装、互连材料微观结构。

检测标准

ASTM E112：金属平均晶粒尺寸测定标准。

ISO 643：钢的晶粒尺寸显微测定方法。

GB/T 6394：金属平均晶粒尺寸测定方法。

ASTM E1382：自动图像分析测定晶粒尺寸。

ISO 13383：精细陶瓷晶粒尺寸分布测定。

GB/T 13298：金属显微组织检验方法。

ASTM E562：体视学方法测定体积分数。

ISO 13067：微束分析电子背散射衍射取向测定。

GB/T 15749：定量金相测定方法。

ASTM E1245：自动图像分析测定夹杂物含量。

检测仪器

扫描电子显微镜：提供高分辨率二次电子图像，用于获取晶粒形貌和尺寸数据。

透射电子显微镜：实现原子级分辨率成像，用于精细晶粒结构和取向分析。

图像分析系统：自动处理显微图像，功能包括晶粒尺寸测量和统计分布计算。

样品制备设备：包括抛光机和蚀刻装置，用于制备平坦、腐蚀的样品表面。

能谱仪：进行元素成分分析，辅助晶粒识别和相区分。

检测流程

1、咨询：提品资料(说明书、规格书等)

2、确认检测用途及项目要求

3、填写检测申请表(含公司信息及产品必要信息)

4、按要求寄送样品(部分可上门取样/检测)

5、收到样品，安排费用后进行样品检测

6、检测出相关数据，编写报告草件，确认信息是否无误

7、确认完毕后出具报告正式件

8、寄送报告原件