中析研究所检测中心
400-635-0567
中科光析科学技术研究所
公司地址:
北京市丰台区航丰路8号院1号楼1层121[可寄样]
投诉建议:
010-82491398
报告问题解答:
010-8646-0567
检测领域:
成分分析,配方还原,食品检测,药品检测,化妆品检测,环境检测,性能检测,耐热性检测,安全性能检测,水质检测,气体检测,工业问题诊断,未知成分分析,塑料检测,橡胶检测,金属元素检测,矿石检测,有毒有害检测,土壤检测,msds报告编写等。
发布时间:2024-01-08
关键词:GB/T 12604.12-2021 无损检测 术语 第12部分:工业射线计算机层析成像检测
浏览次数:
来源:北京中科光析科学技术研究所
因业务调整,部分个人测试暂不接受委托,望见谅。
本文件界定了工业射线计算机层析成像(CT)检测使用的术语。本文件提供的术语适用于CT检测及其他辐射成像相关领域。
本文件没有规范性引用文件。
3.1
吸收 absorption
光电吸收 photoelectric absorption
光子与物质发生相互作用,人射光子被物质的原子吸敢,并发射出电子的过程。
注,见康普顿散射(3.6),
3.2
角度增量 angular increment
相邻CT投影(3.15)之间的角度间隔。
3.3
伪像 artefact:artifact
CT图橡(3.13)上出现的与被测物体物理特征不相符的图像信息。
3.4
射束硬化heam hardening
能谱硬化pectrum hardening
多色能谱射线束穿过物体时由于低能量光子更快衰诚而引起的射线束能谱变化。
注:见杯状效应(3.20),
3.5
射束宽度heam width:BW
在被测物体的特定位置且垂直时线的方向上,射线源发出的被单个探测器接收的射束有效宽度。
注:根据几何关系,将射线源和探测器对成像的影响分别折算到图像重建中心而构建的函数,数学表达式见公式
(1).
式中:
M一几何放大信数,M=SDD/SOD;
d一深测器宽度;
a一射线源焦点尺寸,