通孔堵塞耐受性测试

检测项目

通孔可焊性评估：评估通孔内壁及孔环对熔融焊料的润湿能力，确保焊接过程能够顺利进行。

焊料填充高度测量：精确测量焊接后通孔内焊料填充的垂直高度，判断是否达到规定的填充比例要求。

焊料空洞率分析：检测并计算通孔内焊料填充后存在的气泡或空洞所占的体积百分比。

堵塞物成分鉴定：对导致通孔堵塞的异物进行化学成分分析，以追溯污染来源。

热应力后连通性测试：在施加温度循环或热冲击应力后，测试通孔的电连通性是否保持完好。

机械插拔力测试：模拟元件引脚插入或拔出过程，测试通孔镀层及堵塞物对机械应力的耐受能力。

内部目检与切片分析：通过垂直或水平切片，在显微镜下直接观察通孔内部的填充状态、镀层质量及堵塞情况。

润湿平衡力测试：使用润湿平衡仪定量测量通孔在焊料中的润湿速度和最终润湿力，评估可焊性。

离子污染度测试：检测因堵塞物或工艺残留可能导致的通孔周围离子污染水平。

长期可靠性老化测试：将样品置于高温高湿等加速老化环境中，评估通孔在长期使用后的性能变化。

检测范围

单面及双面PCB通孔：适用于所有带有金属化孔或非金属化孔的印刷电路板。

多层板内层互连通孔：专门检测连接PCB内部各层电路的埋孔或盲孔的堵塞耐受性。

元件安装孔：用于插装电阻、电容、连接器等引线元件的通孔。

工具孔与定位孔：包括螺丝安装孔、铆钉孔及PCB加工定位用的通孔。

镀通孔与焊盘：覆盖有铜镀层并连接有外部焊盘的金属化孔。

阻焊层覆盖的通孔：检查阻焊油墨是否侵入或不当覆盖通孔开口导致堵塞。

经过返工修复的通孔：对使用吸锡线、真空吸锡器等工具处理后的通孔进行二次耐受性评估。

不同孔径与纵横比通孔：从小孔径高纵横比的微孔到大型安装孔，均需进行相应测试。

不同表面处理工艺的通孔：包括化金、化银、OSP、喷锡等不同表面处理后的通孔。

组装前的裸板与组装后的成品板：测试涵盖从原材料到最终产品的全制造流程。

检测方法

焊料波峰焊接模拟法：使用实验室波峰焊设备模拟实际焊接过程，评估通孔在动态焊料流中的填充能力。

静态焊料槽浸渍法：将样品垂直浸入恒温焊料槽中保持规定时间，评估静态条件下的焊料爬升和填充效果。

金相切片显微观察法：对通孔进行研磨、抛光制成切片样本，在光学或电子显微镜下进行微观结构观察与测量。