物相定性分析:通过将样品的衍射图谱与标准粉末衍射数据库进行比对,确定样品中存在的结晶物相种类。
物相定量分析:基于衍射峰的强度信息,测定样品中各结晶相的质量分数或体积分数。
晶胞参数精修:精确计算晶体晶胞的边长、夹角等几何参数,用于研究固溶体、热膨胀等。
结晶度测定:区分并计算样品中结晶部分与非晶态部分的相对含量。
晶体结构解析与精修:通过衍射强度数据,确定原子在晶胞中的位置,并优化结构模型。
残余应力分析:通过测量晶面间距的变化,计算材料表面或内部的宏观残余应力。
织构与取向分析:研究多晶材料中晶粒的择优取向分布情况。
薄膜厚度与密度分析:通过X射线反射或掠入射衍射技术,测定薄膜的厚度、密度和界面粗糙度。
晶粒尺寸与微观应变分析:通过衍射峰的峰形变化,利用谢乐公式等估算平均晶粒尺寸和微观应变。
高温/低温原位相变分析:在变温环境下实时监测材料的相变过程、相变温度及中间相。
金属与合金材料:分析相组成、析出相、加工硬化、热处理效果及应力状态。
无机非金属材料:涵盖陶瓷、玻璃、水泥、耐火材料、矿物等的物相鉴定与定量。
高分子与聚合物材料:测定结晶度、晶型、取向度以及共混物的相分离行为。
催化剂与多孔材料:表征活性组分晶型、载体结构、孔道结构及反应过程中的结构变化。
药品与原料药:鉴别药物的不同晶型、水合物及溶剂化物,确保药品质量与专利保护。
地质与矿物样品:用于岩矿鉴定、矿床成因分析、土壤成分分析等地质学研究。
纳米材料:确定纳米颗粒的晶相、尺寸,并研究其尺寸效应。
半导体材料:分析外延薄膜的晶体质量、应变状态、层厚及组分。
考古与文化遗产:无损鉴定古代陶瓷、颜料、金属文物等的制作工艺和原料来源。
环境与工业产物:分析大气颗粒物、工业废渣、腐蚀产物的物相组成,用于环境评估和工艺优化。
粉末衍射法:最常用的方法,将样品研磨成细粉以消除取向影响,获得全谱进行物相分析。
掠入射X射线衍射:以极小角度入射,增强对表面、薄膜或界面层的探测灵敏度,减少基底信号干扰。
高分辨X射线衍射:使用高精度测角仪和光学系统,用于精确测定晶格参数、薄膜应变及缺陷分析。
微区X射线衍射:利用聚焦的X射线束对样品微小区域进行物相分析,实现空间分辨。
二维X射线衍射:使用面探测器快速采集德拜环信息,适用于织构、应力及动态过程研究。
变温X射线衍射:在高温、低温或变温环境中进行测量,用于研究相变动力学和热膨胀行为。
原位/操作X射线衍射:在样品处于特定环境或外加场下实时测试,如加湿、通电、化学反应过程等。
全谱拟合精修法:基于Rietveld方法,利用计算的全谱与实测谱进行拟合,实现精确的定量和结构精修。
小角X射线散射:分析纳米尺度(1-100 nm)的结构信息,如纳米颗粒尺寸分布、孔结构等。
对分布函数分析:将衍射数据转换为原子对关联函数,可用于研究非晶、液体等短程有序结构。
X射线发生器:产生高稳定度、高强度的X射线光源,通常为铜靶,提供特征X射线。
测角仪系统:核心机械部件,精确控制样品和探测器在θ-2θ或其它几何下的联动旋转。
光学系统:包括索拉狭缝、单色器、毛细管透镜等,用于准直、单色化或聚焦X射线束。
样品台与附件: 提供多样化的样品放置方式,如旋转样品台、平板样品台、变温台、应力台等专用附件。
探测器: 用于接收衍射X射线信号并将其转换为电信号,如闪烁计数器、位敏探测器、面阵探测器等。
冷却系统: 为X射线管和探测器提供必要冷却,保证设备长时间稳定运行。
真空或气氛系统: 减少空气对X射线的吸收和散射,或为样品提供特定测试环境。
数据采集与控制单元: 计算机硬件与软件系统,控制仪器运行并实时采集衍射数据。
数据分析软件: 包含物相检索、定量分析、结构精修、应力计算等多种正规功能模块。
标准样品: 如硅粉标准样,用于校正仪器的零点误差和角度误差,确保数据准确性。
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