TEM透射电镜检测

因业务调整，部分个人测试暂不接受委托，望见谅。

检测项目

高分辨率成像分析：通过调节电子光学系统获得样品的原子级分辨率图像，用于观察材料的晶格排列、界面结构和缺陷分布，提供直接的形貌信息以支持后续定量分析。

选区电子衍射分析：利用电子束在特定区域产生衍射花样，确定材料的晶体结构、相组成和取向关系，有助于识别未知物相和评估晶体完整性。

能谱成分分析：结合X射线能谱仪检测样品发射的特征X射线，实现元素定性和定量分析，用于确定材料的化学成分分布及杂质含量。

电子能量损失谱分析：测量透射电子能量损失谱，获取元素的化学态、价态信息和近边结构，适用于轻元素分析和化学环境表征。

暗场成像分析：通过选择特定衍射束成像突出显示样品中的缺陷、析出相或应变区域，增强对比度以识别微观结构不均匀性。

明场成像分析：使用直透电子束形成图像，提供整体形貌和厚度对比，常用于快速筛查样品质量和选择感兴趣区域。

晶体结构解析：基于衍射数据重构晶体的原子排列模型，确定空间群、晶格参数和对称性，支持材料相变和结构演变研究。

缺陷表征分析：观察位错、层错和空位等晶体缺陷的形态和密度，评估材料力学性能和失效机制，为工艺优化提供依据。

成分分布映射：通过面扫描技术生成元素二维分布图，可视化化学成分不均匀性，用于分析界面扩散和相分离现象。

样品厚度测量：利用电子能量损失谱或会聚束电子衍射方法计算局部厚度，确保分析区域符合薄片要求，减少多重散射影响。

检测范围

金属及合金材料：包括钢、铝、钛等结构金属，用于分析相组成、晶界特性和强化机制，支撑航空航天和汽车工业材料开发。

半导体器件材料：如硅、锗等单晶及薄膜，评估缺陷密度、界面质量和掺杂分布，保障微电子器件性能和可靠性。

纳米材料与结构：涵盖量子点、纳米线和二维材料，研究尺寸效应、表面态和组装行为，推动纳米技术应用创新。

生物细胞与组织：包括蛋白质复合物和细胞超微结构，揭示生物大分子排列和病理变化，支持生命科学和医学研究。

陶瓷与玻璃材料：如氧化锆、碳化硅等，分析晶相转变、气孔分布和烧结质量，优化高温结构材料设计。

高分子聚合物材料：例如聚乙烯、环氧树脂，观察链段排列、结晶度和相分离，指导功能高分子材料合成。

催化剂材料：包括负载型金属催化剂，表征活性位点分布、载体相互作用，提升催化效率和稳定性。

地质矿物样品：如岩石、矿石薄片，鉴定矿物组成、变质历史和成因信息，辅助地质勘探和资源评估。

环境颗粒物样品：大气粉尘或水处理残留物，分析形貌、元素来源和迁移规律，支持环境污染监测。

医药制剂材料：药物晶体和载体系统，观察晶型、包覆结构和释放行为，确保药品质量和疗效。

检测标准

ISO 25498:2010《微束分析 分析电子显微镜 选区电子衍射分析方法》：规定选区电子衍射的实验步骤和数据分析要求，确保晶体结构鉴定的准确性和可比性。

ASTM E1504-11《透射电子显微镜性能验证标准指南》：提供仪器分辨率、放大倍数和校准的验证方法，维护检测系统的可靠性和一致性。

GB/T 21636-2008《微束分析 透射电子显微镜分析方法通则》：明确样品制备、成像条件和结果报告规范，适用于国内材料检测的质量控制。

ISO 16700:2016《微束分析 扫描电镜 图像放大校准》：虽针对扫描电镜，但部分原则可用于透射电镜放大校准参考，确保尺寸测量精度。

GB/T 18873-2008《微束分析 透射电子显微镜电子衍射分析方法》：详细规定衍射花样标定和结构解析流程，支持材料相分析标准化。

检测仪器

透射电子显微镜：核心成像设备，采用高压电子束穿透样品形成放大图像，具备高分辨率和高放大倍数功能，用于形貌观察和结构分析。

能谱仪：X射线能谱检测附件，连接电镜进行元素定性和定量分析，实现快速成分 mapping 和点分析功能。

电子能量损失谱仪：高能量分辨率光谱仪，测量电子能量损失以分析化学态和轻元素，支持精细结构表征。

超薄切片机：样品制备设备，通过金刚石刀切割获得纳米级薄片，确保样品电子透明性以满足透射要求。

冷冻传输系统：低温样品处理装置，维持生物或敏感样品原始状态，减少电子束损伤和假象产生。

检测流程

1、咨询：提品资料(说明书、规格书等)

2、确认检测用途及项目要求

3、填写检测申请表(含公司信息及产品必要信息)

4、按要求寄送样品(部分可上门取样/检测)

5、收到样品，安排费用后进行样品检测

6、检测出相关数据，编写报告草件，确认信息是否无误

7、确认完毕后出具报告正式件

8、寄送报告原件