软木板工业CT检测

因业务调整，部分个人测试暂不接受委托，望见谅。

检测项目

孔隙率：测量软木板内部孔隙的体积占比，测量范围0.1%~90%，分辨率0.01%，重复性误差≤1%

裂纹尺寸：检测软木板内部裂纹的长度、宽度及深度，长度测量范围0.1mm~100mm，宽度分辨率0.01mm，深度精度0.05mm

分层厚度：测量软木板层间分离的厚度，厚度范围0.05mm~50mm，精度0.01mm，分层面积测量范围≥1mm

异物夹杂：检测软木板内部金属、塑料、木屑等异物，异物最小检测尺寸0.02mm，异物类型识别准确率≥90%，异物定位精度0.1mm

密度分布：分析软木板密度的空间分布，密度测量范围0.1g/cm~1.5g/cm，分辨率0.001g/cm，密度偏差≤0.005g/cm

结构均匀性：评估软木板纤维排列及密度分布的均匀程度，均匀性偏差≤5%，测量区域≥100mm100mm，采样点≥100个

孔洞分布：统计软木板内部孔洞的数量、大小及空间位置，孔洞计数范围1~1000个，大小分辨率0.01mm，分布密度计算精度0.5个/cm

厚度偏差：测量软木板不同位置的厚度差异，厚度范围1mm~50mm，偏差精度0.02mm，测量点间距≤10mm

内部缺陷定位：确定软木板内部缺陷的三维坐标，定位精度0.1mm，坐标系统XYZ轴分辨率0.05mm，缺陷类型标记准确率≥95%

纤维排列方向：分析软木板中纤维的走向及分布，方向测量范围0~360，分辨率1，排列一致性评估偏差≤10

界面结合强度：通过CT图像分析软木与其他材料复合界面的结合情况，界面间隙检测尺寸≥0.01mm，结合面积占比计算精度1%

检测范围

软木板原料：未经加工的栓皮栎软木原料，用于评估原料孔隙率、密度均匀性等指标

软木砖：建筑用保温、隔音软木砖，检测内部裂纹、分层及孔隙率对性能的影响

软木垫：密封、缓冲用软木垫（如机械、电子设备垫），检测缺陷对缓冲性能的影响

软木饰面板：室内装饰用软木饰面板，评估内部缺陷对外观及结构稳定性的影响

软木鞋材：鞋用软木中底、鞋垫，检测内部裂纹、异物夹杂对穿着舒适度的影响

软木包装材料：易碎品缓冲包装用软木板，检测孔隙率及结构对冲击吸收性能的影响

软木工艺品：装饰性软木摆件、挂件，检测内部缺陷对外观完整性的影响

软木绝缘材料：电气设备绝缘用软木板，检测内部缺陷对绝缘性能的影响

软木隔音材料：墙体、地板用软木隔音板，检测孔隙率及结构对隔音效果的影响

软木复合材料：软木与塑料、金属复合的制品（如汽车内饰件），检测界面结合情况及内部缺陷

软木体育用品：羽毛球拍握把、瑜伽垫用软木，检测内部结构稳定性对使用性能的影响

检测标准

ISO10582:2010木材及木质材料-工业CT检测方法

GB/T33025-2016木质材料工业计算机断层扫描（CT）检测导则

ASTME1695-20工业计算机断层扫描（CT）检测标准指南

ISO22489:2012无损检测-工业CT检测-总则

GB/T26832-2011无损检测工业计算机断层扫描（CT）检测术语和定义

ASTME2698-19工业CT检测密度测量方法

ISO17636-2:2013无损检测-射线照相检测-第2部分：工业CT检测

GB/T37566-2019木质材料孔隙率测定工业CT法

ASTME3060-21工业CT检测裂纹尺寸测量方法

ISO23702:2020无损检测-工业CT检测-分层缺陷检测

GB/T40325-2021木质材料内部缺陷检测工业CT法

ASTME3269-22工业CT检测异物夹杂识别方法

检测标准

ISO10582:2010木材及木质材料-工业CT检测方法

GB/T33025-2016木质材料工业计算机断层扫描（CT）检测导则

ASTME1695-20工业计算机断层扫描（CT）检测标准指南

ISO22489:2012无损检测-工业CT检测-总则

GB/T26832-2011无损检测工业计算机断层扫描（CT）检测术语和定义

ASTME2698-19工业CT检测密度测量方法

ISO17636-2:2013无损检测-射线照相检测-第2部分：工业CT检测

GB/T37566-2019木质材料孔隙率测定工业CT法

ASTME3060-21工业CT检测裂纹尺寸测量方法

ISO23702:2020无损检测-工业CT检测-分层缺陷检测

GB/T40325-2021木质材料内部缺陷检测工业CT法

ASTME3269-22工业CT检测异物夹杂识别方法

检测仪器

工业CT扫描仪：采用X射线成像技术，获取软木板三维断层图像，空间分辨率≤50μm，扫描时间≤5分钟/件，支持多规格样品（最大直径≤500mm，最大高度≤1000mm）

三维重建软件：处理CT扫描投影数据，生成软木板三维结构模型，支持缺陷自动识别（裂纹、异物）、参数定量分析（孔隙率、裂纹尺寸），输出格式包括STL、PLY

高分辨率X射线源：提供高能量X射线，穿透软木板形成清晰投影，管电压范围10kV~450kV，管电流范围0.1mA~10mA，稳定性≤0.5%/小时

平板探测器：接收X射线并转换为电信号，动态范围≥16bit，帧速率≥30fps，像素尺寸≤100μm，有效探测面积≥300mm300mm

机械扫描系统：带动样品或X射线源/探测器旋转平移，实现全方位扫描，重复定位精度≤10μm，支持多轴联动（旋转轴+平移轴），负载能力≤50kg

缺陷分析软件：对三维模型进行缺陷检测，支持孔隙率统计（按尺寸分级）、裂纹路径追踪（长度、方向）、异物分类（金属、塑料），报告生成包含图表（缺陷分布热力图、尺寸直方图）

密度测量模块：通过CT图像灰度值计算密度分布，采用标准密度块（铝、塑料）校准，密度分辨率≤0.001g/cm，测量误差≤0.5%

多能谱CT系统：采用多能量X射线，区分软木板中不同材料（如软木与异物），能量分辨力≥10keV，支持物质成分定量分析（质量分数≥1%）

检测流程

1、咨询：提品资料(说明书、规格书等)

2、确认检测用途及项目要求

3、填写检测申请表(含公司信息及产品必要信息)

4、按要求寄送样品(部分可上门取样/检测)

5、收到样品，安排费用后进行样品检测

6、检测出相关数据，编写报告草件，确认信息是否无误

7、确认完毕后出具报告正式件

8、寄送报告原件