工业X射线数字成像性能检测

因业务调整，部分个人测试暂不接受委托，望见谅。

检测项目

空间分辨率、对比度灵敏度、信噪比（SNR）、调制传递函数（MTF）、动态范围、图像均匀性、几何畸变率、灰度线性度、伪影等级、穿透力指数、缺陷识别阈值、图像漂移量、系统稳定性误差、像素尺寸校准偏差、能量响应特性、焦点尺寸测量、散射辐射抑制率、实时成像帧率延迟、图像叠加精度、噪声等效剂量（NEQ）、探测器响应一致性、曝光时间重复性误差、图像存储保真度、DICONDE兼容性验证、伪缺陷抑制能力、边缘增强效果量化、双能成像分离度测试、三维重建层间配准误差、温度漂移补偿系数

检测范围

钛合金航空发动机叶片、铝合金压铸件焊缝、碳纤维复合材料层压板、不锈钢管道环焊缝、钨合金穿甲弹芯体结构件、陶瓷基电子封装壳体、铜基粉末冶金齿轮坯件、镍基高温合金涡轮盘锻件、镁合金汽车轮毂铸件、高分子聚合物电池隔膜涂层厚度分布监测样本件

检测方法

1.线对卡测试法：采用ASTME2597标准线对卡测定空间分辨率极限值2.阶梯试块法：通过不同厚度差试块评估对比度灵敏度阈值3.MTF测量法：利用刀边法或星型测试卡计算调制传递函数曲线4.灰度线性校准：基于标准铅阶梯模块建立输入输出响应曲线5.动态范围测试：采用多厚度组合试块测定最大可分辨密度差6.伪影分析：通过均匀材料成像进行环状/条状伪影定量评级7.实时成像延迟测试：高速摄像同步记录曝光与显示时间差8.三维配准验证：使用多角度投影数据重建验证层间对齐精度

检测标准

ASTME2737-21《数字探测器阵列性能表征标准试验方法》ISO17636-2:2022《无损检测-射线检测-第2部分：数字技术的应用》GB/T35394-2017《无损检测X射线数字成像检测系统特性》EN13068-3:2020《无损检测-射线检验-第3部分：数字探测器系统特性量化》ASMEVArticle2MandatoryAppendixVII《数字射线成像系统鉴定》DIN54115-3:2019《工业计算机断层扫描验收试验》JJF1915-2021《工业X射线数字成像系统校准规范》ISO19232-5:2018《射线图像质量测定-第5部分：双丝像质计应用》GB/T3323.2-2019《金属熔化焊焊接接头射线照相第2部分：数字探测器技术》ASTME2903-18《数字探测器阵列制造特性表征指南》

检测仪器

1.X射线数字成像系统：集成高压发生器与平板探测器的核心测试平台2.线对卡/星型测试卡：用于空间分辨率与MTF测量的基准工具组3.多材质阶梯试块组：包含钢/铝/钛等材料的标准化对比度测试模块4.灰度线性校准模体：内置铅/铜/铝阶梯的辐射衰减基准装置5.动态范围测试架：可调节厚度组合的复合式穿透力评估装置6.温湿度环境箱：模拟不同工况下系统性能稳定性的测试设备7.高速同步记录仪：用于实时成像延迟分析的毫秒级计时装置8.CT三维重建工作站：配备专用软件的多维度数据分析平台

检测流程

1、咨询：提品资料(说明书、规格书等)

2、确认检测用途及项目要求

3、填写检测申请表(含公司信息及产品必要信息)

4、按要求寄送样品(部分可上门取样/检测)

5、收到样品，安排费用后进行样品检测

6、检测出相关数据，编写报告草件，确认信息是否无误

7、确认完毕后出具报告正式件

8、寄送报告原件