锡膏检测

因业务调整，部分个人测试暂不接受委托，望见谅。

检测项目

黏度测试、金属含量分析、焊球测试、氧含量测定、粒度分布检测、铺展性试验、绝缘电阻测量、润湿力测试、塌陷度评估、冷热冲击试验、残留物离子污染度、助焊剂活性检测、铜镜腐蚀试验、表面张力测定、粘度温度特性、触变指数计算、存储稳定性测试、焊点抗拉强度、空洞率分析、卤素含量检测、酸值测定、挥发物含量测试、焊后残留物电导率、锡膏厚度测量、印刷适性评估、粘度恢复率测试、焊料合金成分分析、金属粉末形貌观察、焊料氧化膜厚度测定、助焊剂固含量测定

检测范围

SMT贴片用锡膏、BGA封装锡膏、QFN器件焊接锡膏、PCB板通孔填充锡膏、精密连接器用锡膏、汽车电子专用锡膏、高密度互连板用锡膏、柔性电路板焊接锡膏、功率模块封装锡膏、LED灯珠焊接锡膏、射频组件用锡膏、芯片级封装锡膏、倒装芯片用无铅锡膏、散热基板焊接锡膏、金手指补强用锡膏、陶瓷基板专用锡膏、混合组装工艺用锡膏、微间距元件焊接锡膏、高温应用型锡膏、低温焊接型锡膏、水洗型锡膏免清洗型锡膏含银特种锡膏含铋无铅锡膏纳米级颗粒锡膏导电胶复合型锡膏高可靠性军工级锡膏医疗设备用无卤素锡膏航空航天级高温锡膏

检测方法

1.旋转黏度计法：通过测量转子在特定转速下的扭矩值计算动态粘度
2.ICP-OES光谱法：电感耦合等离子体发射光谱精确测定Sn/Ag/Cu等金属元素含量
3.焊球试验炉法：在氮气保护下加热样品观察熔融焊料成球状态
4.库仑法氧分析：利用氧化锆传感器测定熔融态焊料中的溶解氧浓度
5.激光粒度分析仪：通过米氏散射原理测量金属粉末粒径分布
6.润湿平衡测试：记录样品在熔融焊料中的润湿角变化曲线
7.离子色谱法：测定清洗后残留的Cl-^-、NO₃^-等阴离子浓度
8.X射线荧光光谱：无损快速分析焊料合金元素比例
9.热重分析法：测定助焊剂挥发份含量及热分解特性
10.扫描电镜观察：高倍率分析金属粉末形貌及氧化层结构

检测标准

IPC-TM-6502.4.44焊料合金成分测试方法
JISZ3284软钎料膏试验方法
GB/T31475电子封装用无铅钎料规范
IEC61190-1-3电子组装用连接材料要求
IPC-J-STD-006电子级焊料合金及助焊剂要求
ASTMB809金属间化合物厚度测量标准
MIL-STD-883H微电子器件焊接可靠性标准
SJ/T11389无铅焊料试验方法
ISO9454-1软钎焊助焊剂分类与要求
GB/T2423.22环境试验第2部分：温度变化试验

检测仪器

1.旋转流变仪：测量触变性指数及粘度恢复特性
2.X射线荧光光谱仪：实现Sn/Ag/Cu等元素的快速定量分析
3.激光共聚焦显微镜：三维重建焊点微观形貌结构
4.热机械分析仪（TMA）：测定材料热膨胀系数及玻璃化转变温度
5.离子污染测试仪：通过溶剂萃取法测量离子残留量
6.润湿平衡测试系统：量化评估钎料润湿性能指标
7.恒温恒湿试验箱：模拟不同环境条件下的存储稳定性
8.红外热像仪：监测焊接过程温度场分布均匀性
9.金相显微镜系统：进行焊点截面微观组织分析
10.电感耦合等离子体质谱仪（ICP-MS）：痕量元素超灵敏检测

检测流程

1、咨询：提品资料(说明书、规格书等)

2、确认检测用途及项目要求

3、填写检测申请表(含公司信息及产品必要信息)

4、按要求寄送样品(部分可上门取样/检测)

5、收到样品，安排费用后进行样品检测

6、检测出相关数据，编写报告草件，确认信息是否无误

7、确认完毕后出具报告正式件

8、寄送报告原件