温湿循环性能评估检测

因业务调整，部分个人测试暂不接受委托，望见谅。

检测项目

温湿循环性能评估涵盖四大核心测试模块：

温度梯度耐受性：评估-40℃至+85℃范围内材料尺寸变化率≤0.5%的稳定性要求

湿度渗透系数：测定30%-98%RH交替环境下单位时间吸湿量（mg/cm²·h）

界面剥离强度：量化复合结构经50次循环后粘接强度衰减幅度（N/mm²）

电气性能漂移：记录PCB基板在极端温湿条件下的介电常数波动（Δε≤0.15）

机械性能保持率：验证金属部件经300次循环后的屈服强度保留率≥90%

检测范围

本检测适用于六大类工业产品：

电子元器件：包括BGA封装芯片、MLCC电容器、FPC柔性电路板等半导体器件

汽车零部件：涵盖ECU控制模块、动力电池模组、ADAS传感器等车规级组件

航空航天材料：涉及CFRP复合材料蒙皮、航电设备密封件、发动机热端部件涂层

建筑密封材料：包含中空玻璃密封胶条、幕墙结构胶、防水卷材接缝处理系统

医疗器械：覆盖植入式生物传感器、内窥镜光学组件、低温保存容器密封系统

新能源设备：针对光伏背板封装材料、燃料电池质子交换膜、储能系统热管理组件

检测方法

执行标准依据被测物行业属性差异化选择：

IEC 60068-2-38:2021：规定电子类产品需进行10个完整循环（每个循环含4小时高温高湿+4小时低温阶段）

SAE J1211:2020：汽车电子模块需在-40℃/+85℃间以≤10℃/min速率进行1000次温度冲击测试

MIL-STD-810H Method 507.6：军工设备需经历28天连续循环（日间40℃/95%RH→夜间25℃冷凝）

ISO 9142:2003：建筑密封材料须完成300次（-20℃/+70℃）交变并同步施加拉伸剪切载荷

ASTM E104-02(2020)：要求试样表面连续48小时维持±0.5℃的温度控制精度

JIS Z 0237:2004：规定包装材料需在85℃/85%RH条件下持续暴露168小时后检测阻隔性能衰减率

检测仪器

关键设备配置需满足以下技术规格：

三综合试验箱（ESPEC T-3241）：

-70℃～+180℃温度范围（液氮辅助快速降温）

10%～98%RH湿度控制精度±1.5%RH（露点法测量）

内置32通道应变测量模块（采样频率≥100Hz）

激光干涉膨胀仪（NETZSCH DIL 402 C）：

分辨率0.05μm的热膨胀系数测量能力（符合ISO 11359-2）

-150℃～+500℃宽域温度控制（氦气氛围可选）

>动态力学分析仪（TA Q800）：

-150℃～+600℃温控范围（氮气吹扫防冷凝）

可同步测定储能模量（E'）、损耗模量（E''）及tanδ值变化曲线

>红外热像仪（FLIR X8580）：

1280×1024像素分辨率（热灵敏度≤20mK）

支持多谱段成像分析表面结露与热应力分布状态

>四探针方阻测试系统（Loresta-GP MCP-T610）：

量程10μΩ·cm～100MΩ·cm（符合ASTM F390标准）

自动补偿接触电阻对导电薄膜测量的影响误差＜±1%

所有设备均通过CNAS校准认证，温度均匀性≤±0.5℃，湿度波动度≤±1.0%RH（23℃时），数据采集系统满足ISO 17025对测量不确定度的要求。

检测流程

1、咨询：提品资料(说明书、规格书等)

2、确认检测用途及项目要求

3、填写检测申请表(含公司信息及产品必要信息)

4、按要求寄送样品(部分可上门取样/检测)

5、收到样品，安排费用后进行样品检测

6、检测出相关数据，编写报告草件，确认信息是否无误

7、确认完毕后出具报告正式件

8、寄送报告原件