结温性能全面检测

因业务调整，部分个人测试暂不接受委托，望见谅。

检测项目

结温性能检测体系包含五大核心测试模块：

稳态热阻（RthJC/RthJA）测试：测量器件结到外壳/环境的热传导效率

瞬态热阻抗（Zth）特性分析：获取器件在脉冲工况下的动态温度响应曲线

温度循环（ΔTj）耐受性验证：评估器件在极端温差条件下的结构可靠性

热失控临界点测定：确定器件发生不可逆热失效的边界条件

结壳温差（Tj-Tc）分布测绘：建立三维温度场模型分析热分布均匀性

检测范围

本检测体系适用于以下电子器件类别：

功率半导体器件：IGBT模块、MOSFET、SiC/GaN器件等

光电转换器件：LED芯片组、激光二极管阵列

集成电路：CPU/GPU处理器、电源管理IC

电力电子装置：变频器模块、整流桥堆

新能源组件：光伏逆变器、车载充电模块

测试条件覆盖-55℃~200℃环境温度范围及10A~5000A电流等级，满足MIL-STD-883H军标与AEC-Q101车规级认证要求。

检测方法

依据JEDEC JESD51-1标准框架实施规范化测试：

电学法（K系数法）：通过正向压降Vf的温度敏感性建立Tj-Vf校准曲线

红外热成像法：采用3-5μm波段红外相机进行非接触式表面温度测绘

光纤光栅传感法：植入式FBG传感器实现μ级空间分辨率温度监测

瞬态双界面法（TDIM）：基于结构函数理论解析封装材料热特性参数

加速寿命试验（ALT）：应用Coffin-Manson模型进行温度循环加速老化验证

检测仪器

标准实验室配置以下正规设备系统：

热阻测试平台：集成高精度程控电源（±0.05%精度）与纳伏级电压测量单元

红外热像系统：配备5μm空间分辨率制冷型红外焦平面探测器

动态响应分析仪

环境模拟箱

数据采集系统

有限元仿真平台

所有仪器均通过NIST可溯源校准认证，测量不确定度控制在±0.5℃以内。

检测流程

1、咨询：提品资料(说明书、规格书等)

2、确认检测用途及项目要求

3、填写检测申请表(含公司信息及产品必要信息)

4、按要求寄送样品(部分可上门取样/检测)

5、收到样品，安排费用后进行样品检测

6、检测出相关数据，编写报告草件，确认信息是否无误

7、确认完毕后出具报告正式件

8、寄送报告原件