中析研究所检测中心
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中科光析科学技术研究所
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成分分析,配方还原,食品检测,药品检测,化妆品检测,环境检测,性能检测,耐热性检测,安全性能检测,水质检测,气体检测,工业问题诊断,未知成分分析,塑料检测,橡胶检测,金属元素检测,矿石检测,有毒有害检测,土壤检测,msds报告编写等。
发布时间:2025-05-08
关键词:耐温性能分析检测机构,耐温性能分析项检测报价,耐温性能分析检测范围
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来源:北京中科光析科学技术研究所
因业务调整,部分个人测试暂不接受委托,望见谅。
耐温性能检测涵盖材料在温度梯度下的多维特性评估:
热变形温度(HDT):测定试样在三点弯曲负荷下产生0.2mm变形的临界温度
维卡软化点(VST):记录标准压针贯入试样表面1mm时的特征温度
线性热膨胀系数(CLTE):量化单位温升引起的材料尺寸变化率
玻璃化转变温度(Tg):通过储能模量突变点判定高分子材料相变温度
熔融指数(MFI):表征热塑性材料在标准温度压力下的流动特性
氧化诱导期(OIT):测定材料在高温氧气环境中的抗氧化能力
行业领域 | 典型材料 | 温度范围 |
---|---|---|
航空航天 | 钛合金/陶瓷基复合材料 | -196℃~1200℃ |
汽车制造 | 工程塑料/橡胶密封件 | -40℃~300℃ |
电子电器 | PCB基材/封装树脂 | -55℃~260℃ |
能源化工 | 耐火材料/防腐涂层 | 200℃~1500℃ |
生物医疗 | 灭菌级高分子器械 | 121℃~300℃ |
静态热机械分析法(TMA)
依据ASTM E831标准,采用石英探针持续监测试样尺寸变化,升温速率控制在2-5℃/min,分辨率达0.1μm。适用于CLTE精确测量及相变点判定。
动态热机械分析(DMA)
遵循ISO 6721规范,通过施加交变应力测定材料储能模量、损耗因子随温度变化曲线。频率范围0.1-100Hz可调,可准确识别Tg及次级转变温度。
差示扫描量热法(DSC)
根据GB/T 19466标准程序,以10℃/min恒定速率扫描-90℃~600℃区间,通过热流差测定熔融焓、结晶度及氧化分解温度。
热重分析法(TGA)
执行ASTM E1131测试规程,在氮气/空气氛围下以20℃/min升温至800℃,记录质量损失曲线计算分解活化能及残炭率。
高温拉伸试验
按照ISO 527-2标准配置环境箱,在设定温度下保持30min后执行拉伸测试,获取弹性模量、屈服强度等力学参数的温度依存性。
控温精度:±0.5℃/15min
位移传感器:0.001mm分辨率
符合ISO 306/ASTM D1525标准要求
力值范围:0.001-18N
温度扫描速率:0.1-20℃/min
多频模式:0.01-100Hz可调
TGA-DSC同步测量模块
天平灵敏度:0.1μg
最高工作温度:1600℃(可选配)
温度范围:-70℃~350℃
1、咨询:提品资料(说明书、规格书等)
2、确认检测用途及项目要求
3、填写检测申请表(含公司信息及产品必要信息)
4、按要求寄送样品(部分可上门取样/检测)
5、收到样品,安排费用后进行样品检测
6、检测出相关数据,编写报告草件,确认信息是否无误
7、确认完毕后出具报告正式件
8、寄送报告原件