高温试验检测

因业务调整，部分个人测试暂不接受委托，望见谅。

检测项目

高温试验检测涵盖六大核心项目：材料耐热性测试（包括玻璃化转变温度测定）、尺寸稳定性验证（线性膨胀系数测量）、电气性能评估（绝缘电阻与介电强度测试）、机械特性分析（抗拉强度与硬度变化监测）、化学稳定性检验（氧化反应速率测定）以及密封性能测试（气密性衰减度评估）。其中材料热变形温度需采用三点弯曲法进行量化分析，电子元件需在额定温度下持续运行72小时记录参数漂移。

检测范围

本项检测适用于三大类对象：1) 电子电器类：包括PCB电路板、半导体器件、连接器等；2) 机械装备类：涵盖发动机部件、轴承密封件、液压系统组件；3) 特殊材料类：涉及高分子复合材料、金属合金、陶瓷基材等。具体应用场景包含新能源汽车电池模组热管理验证、卫星用太阳能电池板耐候性测试以及工业级芯片高温运行可靠性评估。

检测方法

标准检测流程包含三个阶段：预处理阶段需将被测物置于23±2℃/50%RH环境中平衡24小时；升温阶段按5℃/min梯度升至目标温度（常规测试范围+85℃至+300℃）；稳态阶段维持目标温度240分钟并实时采集数据。特殊测试采用交变高温法（温度循环范围-40℃至+200℃，循环次数≥50次），关键参数测量需符合ASTM E831热膨胀系数测定规范与IPC-TM-650电气性能测试标准。

检测仪器

主要设备配置包含：1) 高低温交变试验箱（温度范围-70℃至+300℃，控温精度±0.5℃）；2) 热机械分析仪（TMA）用于测量0.1μm级尺寸变化；3) 红外热成像系统（空间分辨率≤1.5mK）；4) 动态力学分析仪（DMA）可测定10^-3N·m级扭矩变化；5) 高温介电测试系统（电压范围0-5kV AC/DC）。辅助设备包括标准热电偶（K型/J型）、数据采集系统（采样频率≥1kHz）及金相显微镜（放大倍数1000X）。所有设备均需通过CNAS校准认证，年漂移量控制在±0.3%FS以内。

检测流程

1、咨询：提品资料(说明书、规格书等)

2、确认检测用途及项目要求

3、填写检测申请表(含公司信息及产品必要信息)

4、按要求寄送样品(部分可上门取样/检测)

5、收到样品，安排费用后进行样品检测

6、检测出相关数据，编写报告草件，确认信息是否无误

7、确认完毕后出具报告正式件

8、寄送报告原件