电子浆料成分深度检测

因业务调整，部分个人测试暂不接受委托，望见谅。

检测项目

电子浆料成分检测涵盖基础物性参数与功能性指标两大维度。基础物性检测包括金属粉末含量测定（Ag、Cu、Pd等贵金属占比）、有机载体成分分析（树脂类型及溶剂配比）、颗粒度分布测试（D50/D90粒径参数）、粘度特性表征（旋转粘度计测量值）及固含量测定（热失重法）。功能性指标重点检测方阻值（四探针法）、附着力强度（划格法测试）、烧结致密度（截面SEM分析）以及耐候性参数（高温高湿环境测试）。特殊应用场景还需增加介电常数（平行板电容法）、热膨胀系数（TMA测定）等专项检测。

检测范围

本检测体系适用于三大类电子浆料：导电浆料（含银浆、铜浆、碳浆等）、电阻浆料（含玻璃粉改性体系）、介质浆料（含陶瓷基绝缘材料）。具体涵盖厚膜电路用导体浆料（Ag-Pd体系）、光伏背银浆料（Bi-Te掺杂型）、MLCC端电极浆料（Ni-Cu复合型）、LTCC共烧浆料（Au-Al₂O₃复合体系）等细分品类。针对新兴的纳米银浆（粒径＜100nm）、低温固化浆料（固化温度＜150℃）等新型材料需特别建立纳米颗粒团聚度评价、低温反应活性测试等专项检测规程。

检测方法

金属元素定量分析采用ICP-OES法（电感耦合等离子体发射光谱），检出限达0.1ppm级；XRD衍射法用于晶型结构鉴定；SEM-EDS联用技术实现微区成分Mapping分析。有机组分解析采用TGA-DSC联用技术测定挥发/分解温度区间，GC-MS进行溶剂成分定性定量。粒径分布测试执行激光粒度仪湿法分散标准流程（ISO13320）。电性能测试依据IEC60440标准构建四探针方阻测试平台，接触电阻采用十字交叉电极法测量。微观形貌观测需配置场发射扫描电镜（分辨率≤3nm）及原子力显微镜（接触模式）双重验证机制。

检测仪器

核心仪器配置包含：①电感耦合等离子体发射光谱仪（径向观测型，配备自动进样系统）②X射线衍射仪（Cu靶光源，衍射角精度±0.001°）③热重-差示扫描量热联用仪（升温速率0.1-50℃/min可控）④场发射扫描电镜（配备二次电子/背散射双探测器）⑤激光粒度分析仪（湿法分散模块带超声预处理功能）⑥旋转流变仪（锥板测量系统，剪切速率范围10⁻³-10³ s⁻¹）。辅助设备需配置十万分之一分析天平、真空干燥箱（控温精度±1℃）及手套箱（氧含量＜0.1ppm）。所有仪器须定期通过NIST标准物质进行校准验证，关键参数测量不确定度需满足ISO/IEC17025要求。

检测流程

1、咨询：提品资料(说明书、规格书等)

2、确认检测用途及项目要求

3、填写检测申请表(含公司信息及产品必要信息)

4、按要求寄送样品(部分可上门取样/检测)

5、收到样品，安排费用后进行样品检测

6、检测出相关数据，编写报告草件，确认信息是否无误

7、确认完毕后出具报告正式件

8、寄送报告原件