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中科光析科学技术研究所
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发布时间:2025-04-17
关键词:套筒连接检测方法,套筒连接试验仪器,套筒连接检测标准
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来源:北京中科光析科学技术研究所
因业务调整,部分个人测试暂不接受委托,望见谅。
尺寸参数检测:包含内径公差(±0.02mm)、外径偏差(≤0.05mm)、螺纹精度(6H/6g级)、同轴度(≤Φ0.03mm)及表面粗糙度(Ra≤1.6μm)
材料特性分析:涵盖化学成分(C、Mn、Cr元素含量)、金相组织(珠光体占比≥85%)、硬度值(HRC 28-32)及热处理状态验证
力学性能测试:包括抗拉强度(≥600MPa)、屈服强度(≥420MPa)、延伸率(≥16%)、抗扭强度(≥450N·m)及疲劳寿命(10⁶次循环无失效)
密封性能验证:涉及气压试验(0.8MPa保压30min)、液压测试(1.5倍工作压力)及渗透探伤(符合ASME V标准)
机械制造领域:液压系统管路接头、机床主轴联轴器、减速箱传动轴连接件
建筑工程领域:钢筋机械连接套筒(JGJ 107-2016)、钢结构节点连接件(GB 50205-2020)
汽车工业领域:发动机缸体连接套筒、传动轴万向节组件、制动管路快速接头
特种设备领域:压力容器法兰连接件(NB/T 47020-2012)、锅炉管道膨胀节组件
几何量测量技术:
三坐标测量机执行三维形位公差分析(分辨率0.1μm)
螺纹综合测量仪进行中径/螺距/牙型角全参数扫描
材料分析方法:
直读光谱仪实现元素成分快速定量(精度±0.01%)
金相显微镜观察晶粒度等级(参照ASTM E112标准)
力学试验方案:
电子万能试验机开展准静态拉伸/压缩试验(加载速率2mm/min)
高频疲劳试验机实施轴向交变载荷测试(频率20Hz)
无损检测技术:
工业CT扫描内部缺陷(空间分辨率5μm)
超声波探伤仪检测界面结合质量(探头频率10MHz)
精密测量系统:
TESA Micro-Hite三维测高仪(量程500mm,精度±1μm)
Mahr Millimar C1216电感测微仪(分辨率0.01μm)
材料分析设备:
Olympus GX71倒置金相显微镜(500×观察倍率)
Bruker Q4 TASMAN直读光谱仪(波长范围165-670nm)
力学试验平台:
Instron 5985电子万能试验机(最大载荷600kN)
Sincotec TMF-500高频疲劳试验机(动态载荷±250kN)
无损检测装置:
GE Phoenix v|tome|x L240工业CT系统(450kV微焦点射线源)
Olympus EPOCH 650超声探伤仪(带宽0.5-15MHz)
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