初始分解温度:指材料在程序升温过程中,质量开始发生可测量损失时的温度,是评估材料热稳定性的首要指标。
外推起始分解温度:通过TG曲线质量损失起始点切线交点确定的温度,常用于材料热稳定性的对比研究。
外推终止分解温度:通过TG曲线质量损失结束点切线交点确定的温度,表征材料热分解过程的结束。
最大失重速率温度:在DTG曲线上对应的峰值温度,表示材料在该温度下分解速率最快。
质量损失百分比:在特定温度区间或最终温度下,材料损失的质量占初始质量的百分比。
残余质量/灰分:测试结束后,在高温惰性气氛或空气中最终剩余的物质质量,反映材料的热分解残留特性。
玻璃化转变温度:通过高灵敏度TGA可检测到因玻璃化转变引起的微小质量变化或热膨胀效应对应的温度。
水分及溶剂残留:检测材料在低温区(通常低于150°C)的质量损失,以评估材料中吸附水或合成溶剂的残留情况。
热分解活化能:通过不同升温速率下的TGA数据,利用动力学方法(如Kissinger法)计算得出,表征材料热分解所需的能量。
热氧化稳定性:在氧气或空气气氛下进行测试,评估材料在氧化环境中的热稳定性,这对器件长期可靠性至关重要。
小分子发光材料:如Alq3、DPVBi、Ir(ppy)3等经典荧光和磷光材料,评估其升华提纯前的热稳定性。
高分子聚合物发光材料:如PPV、PF及其衍生物,检测其主链分解温度及热加工稳定性。
主体材料:如CBP、mCP、TCTA等,高热稳定性是防止器件中载流子传输层互混的关键。
电子传输材料:如TPBi、Bphen等,需具备高玻璃化转变温度和分解温度以保证器件寿命。
空穴传输材料:如NPB、TAPC等,测试其热稳定性以防止器件工作过程中发生结晶或分解。
热活化延迟荧光材料:新型TADF材料,其给体-受体结构的热稳定性是研发重点。
金属配合物材料:除铱、铂配合物外,还包括稀土配合物等,检测其配体与金属键的热稳定性。
材料前驱体与中间体:在合成过程中,对关键中间体进行热重分析,优化合成与纯化工艺。
掺杂体系与共混材料:评估主体与客体掺杂后的复合体系的热行为,观察是否存在相互作用。
成膜后的薄膜样品:对旋涂或蒸镀后的薄膜进行微量热重分析,模拟器件实际工作时的热状态。
常规动态升温法:在恒定升温速率(如10°C/min)下,记录质量随温度的变化,是最常用的筛查方法。
等温(静态)TGA法:将样品快速升至特定温度并保持恒定,记录质量随时间的变化,评估材料在该温度下的长期稳定性。
多升温速率法:采用多种不同的升温速率进行测试,用于动力学分析,计算分解活化能。
高分辨率TGA法:通过调节升温速率与失重速率的关系,提高相邻热失重事件的分辨率。
调制TGA法:在线性升温基础上叠加一个周期性的温度调制,可分离可逆与不可逆过程。
气氛切换技术:测试过程中在惰性气氛(如N2)和反应性气氛(如O2或空气)间切换,研究不同气氛下的热行为。
微量样品测试法:使用极少量样品(微克级),减少热梯度,获得更精确的数据,特别适合珍贵材料。
耦合技术:将TGA与质谱、傅里叶变换红外光谱联用,实时分析分解产物的化学成分。
真空TGA法:在真空环境下测试,模拟材料在高真空蒸镀过程中的热稳定性。
压力TGA法:在加压条件下进行测试,研究压力对材料热分解行为的影响。
热重分析仪:核心设备,由精密天平、炉体、温控系统和气氛控制系统组成,用于测量质量变化。
微量电子天平:具有极高的灵敏度(通常可达0.1微克),是TGA仪器的核心测量部件。
程序控温炉:提供精确的线性升温、降温及恒温环境,最高温度通常可达1000°C或更高。
气氛控制系统:包括质量流量控制器和气体切换阀,用于提供高纯度的惰性或反应性气体环境。
冷却附件:如水冷或机械制冷系统,用于实验结束后快速冷却炉体,提高测试效率。
自动进样器:用于批量样品的自动连续测试,提高实验室通量和测试一致性。
TGA-MS联用接口:将TGA的热分解产物直接导入质谱仪,用于挥发性产物的定性与定量分析。
TGA-FTIR联用接口:通过加热的传输线将气体产物送入FTIR气体池,用于鉴定有机分解产物。
高压或真空套件:特殊的炉体和密封系统,使TGA能够在非环境压力下工作。
数据采集与分析软件:用于控制仪器运行、实时采集数据,并提供动力学分析、多曲线比较等高级功能。
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7、确认完毕后出具报告正式件
8、寄送报告原件
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