电气性能连续性监测:在热冲击循环过程中,实时或间隔监测样品的电阻、绝缘电阻、导通性等关键电气参数,以判断其功能是否中断或退化。
外观检查:每次循环或测试结束后,在显微镜下检查样品表面是否存在裂纹、起泡、分层、变色、氧化或涂层脱落等物理缺陷。
机械结构完整性评估:测试完成后,评估样品的机械强度、结合力、引线键合强度或焊接点完整性是否因热应力而受损。
材料热膨胀系数匹配性验证:通过测试间接验证组装件内部不同材料之间热膨胀系数的匹配程度,不匹配会导致高应力。
焊点与互联可靠性:重点关注电路板组装件(PCBA)的焊点、BGA球栅阵列等在温度剧烈变化下的疲劳寿命与连接可靠性。
封装密封性测试:对于气密封装器件,在热冲击测试后进行细检漏和粗检漏,验证温度冲击是否破坏了封装的气密性。
内部空洞与分层扫描:使用声学扫描显微镜(C-SAM)等设备,非破坏性检查器件内部材料界面是否出现分层或空洞扩大。
功能性能测试:在规定的温度条件下(通常是室温),对样品进行全面的功能测试,确认其所有性能指标仍符合规格书要求。
失效模式与机理分析:对测试中出现的失效样品进行深入分析(如切片分析、SEM/EDS),确定失效的具体物理机理。
循环寿命与失效周期统计:记录样品从开始测试到失效所经历的循环次数,用于统计分析和预测产品在类似环境下的使用寿命。
半导体集成电路:包括CPU、存储器、逻辑芯片等,验证其封装结构在温度剧变下的耐受能力。
各类电子元器件:如电阻、电容、电感、晶体振荡器、连接器等被动与主动元件。
印刷电路板组装件:完整的PCBA板,评估其整体组装工艺、焊点及元器件在热应力下的可靠性。
功率模块与器件:如IGBT、功率MOSFET等,其工作本身产生高热,需承受环境温度变化的叠加应力。
航空航天电子设备:应用于高空、太空等极端温度交替环境的机载、星载电子设备与部件。
汽车电子模块:发动机舱、底盘等位置的电子控制单元,需耐受从极寒到引擎高温的冲击。
LED封装与照明组件:验证LED芯片、荧光粉、封装胶、基板等多材料界面的热失配耐受性。
涂层与防护材料:评估金属表面的涂层、镀层、陶瓷涂层等在热冲击下是否剥落或开裂。
陶瓷与金属封接件:如真空管、继电器、传感器外壳等,检验不同材料封接界面的热应力可靠性。
新型复合材料与结构件:用于极端环境的复合材料部件,验证其层间结合力在热循环下的稳定性。
两箱法热冲击试验:样品在高温箱和低温箱之间通过机械臂或吊篮快速转移,实现极快的温度变化率。
液槽法热冲击试验:将样品在高温液体介质和低温液体介质中交替浸渍,可实现极高的热传导速率。
三箱法热冲击试验:包含高温区、低温区和常温转换区,样品在转换区停留以减少温度对设备的冲击。
气对气热冲击试验:使用单一试验箱,通过快速切换高温和低温气流来改变样品环境温度。
温度循环试验:变化速率较慢,但高低温间转换,通常用于与热冲击试验进行对比或作为前期筛选。
在线监测法:在试验过程中,通过引线将样品的电性能信号引出至箱外测量设备,进行实时功能监测。
离线测试法:在每个预定的循环间隔或测试结束后,将样品取出,在标准测试条件下进行性能检测。
失效判定法:根据预先设定的失效标准(如参数漂移超限、功能丧失、肉眼可见损坏)来判定样品是否失效。
剖面显微分析法:对失效或测试完成的样品进行切割、研磨、抛光,在显微镜下观察内部裂纹、分层等缺陷。
标准遵循法:严格遵循国际、国家或行业标准进行,如JESD22-A104、MIL-STD-883、GJB 548等,规范测试参数与流程。
两箱式热冲击试验箱:由独立的高温箱和低温箱组成,配备自动传输机构,实现样品的快速转移。
液体介质热冲击试验槽:配备高温油槽和低温液体槽,用于进行更严酷的液对液热冲击测试。
三箱式热冲击试验箱:集高温区、低温区和温区于一体,结构紧凑,转换过程自动化程度高。
高低温(温度循环)试验箱:单箱实现程序控温,用于变化速率要求不极端的温度循环测试。
数据采集系统:用于实时记录和监控样品在测试过程中的电气参数,以及箱内的温度参数。
显微镜:包括体视显微镜和金相显微镜,用于测试前后的外观检查以及失效后的微观结构分析。
声学扫描显微镜:用于非破坏性地检测器件内部的分层、空洞、裂纹等缺陷。
自动测试设备:用于在测试间隔或结束后,对样品进行快速、全面的电气功能和性能测试。
密封性检漏仪:包括氦质谱检漏仪和氟油气泡检漏设备,用于评估封装器件的密封完整性。
材料分析仪器:如扫描电子显微镜、能谱仪,用于对失效点进行深入的成分与形貌分析,确定失效机理。
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8、寄送报告原件
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