表面形貌观察:获取样品表面微观形貌的立体图像,揭示颗粒、晶粒、裂纹、孔洞等特征的三维形态与分布。
微区成分分析:通过能谱仪(EDS)或波谱仪(WDS)对样品特定微区进行元素定性、半定量或定量分析。
晶体结构分析:结合电子背散射衍射(EBSD)技术,分析材料的晶体取向、晶界类型、相分布及织构等信息。
断面分析:观察材料断裂后的断面形貌,用于分析断裂机制(如解理、韧窝、沿晶断裂等)。
涂层/镀层厚度与结合性分析:测量涂层或镀层的厚度、均匀性,并观察其与基体的结合界面状态。
颗粒度与粒径分布统计:对粉末、纳米材料等进行形貌观察,并测量统计其颗粒尺寸与分布。
能谱面分布与线扫描:获取特定元素在样品表面二维区域内的分布图,或沿指定直线的浓度变化曲线。
微观缺陷检测:识别材料内部的夹杂物、第二相、析出相、微裂纹、空洞等缺陷。
生物样品微观结构观察:观察经处理的生物组织、细胞、微生物等的超微结构。
三维形貌重建:通过多角度成像或聚焦离子束(FIB)切片技术,重构样品表面的三维形貌。
金属与合金材料:包括钢铁、铝合金、钛合金、高温合金等,分析其相组成、析出相、晶界、腐蚀形貌等。
无机非金属材料:如陶瓷、玻璃、水泥、矿物等,观察其晶粒、气孔、微裂纹、相分布等。
高分子与复合材料:分析共混或复合材料的相分离结构、填料分布、纤维取向、断面形貌等。
半导体与电子材料:用于芯片、LED、太阳能电池等产品的截面分析、缺陷定位、镀层测量及失效分析。
纳米材料:直接观察纳米颗粒、纳米线、纳米管等的形貌、尺寸、团聚状态及分散性。
地质与考古样品:分析岩石、矿物、化石、陶瓷文物等的微观结构、成分及风化状况。
生物与医学样品:涵盖骨骼、牙齿、植入材料、组织切片、细菌、病毒(需喷金处理)等。
能源材料:如电池正负极材料、隔膜、燃料电池催化剂、储氢材料等的微观结构表征。
失效分析样品:对断裂、腐蚀、磨损、污染等失效部件进行根源分析,寻找失效起始点。
粉末与颗粒材料:适用于各种工业粉末、催化剂、药品颗粒等的形貌与粒径分析。
样品制备:根据样品性质进行切割、镶嵌、研磨、抛光、腐蚀、喷金/喷碳等处理,以获得良好导电性和JianCe断面。
真空抽制:将样品放入样品室并抽至高真空(通常10^-3 ~ 10^-5 Pa),以减少电子束散射和样品污染。
加速电压选择:根据样品性质和观察需求(表面形貌或成分)选择合适加速电压(通常0.5 kV ~ 30 kV)。
工作距离调节:调整样品与物镜极靴下表面的距离,以优化图像分辨率、景深和EDS信号接收效率。
二次电子成像:主要利用二次电子信号成像,对表面形貌极为敏感,可产生高分辨率、立体感强的图像。
背散射电子成像:利用背散射电子信号成像,其强度与原子序数相关,可用于成分衬度分析和相区分。
能谱仪点分析:将电子束固定于样品待测点,采集X射线能谱,进行该点的元素定性及定量分析。
能谱仪面扫描:电子束在选定区域进行光栅扫描,同步记录特定元素特征X射线的强度,生成元素分布图。
低真空模式:对于不导电或含水样品,可采用低真空模式,减少电荷积累,实现非镀膜观察。
图像测量与分析:利用配套软件对图像中的特征尺寸、面积、角度、颗粒分布等进行定量测量与统计。
电子枪:发射电子束的光源,常见类型包括热发射钨灯丝、六硼化镧(LaB6)灯丝和场发射(冷场、热场)电子枪。
电磁透镜系统:包括聚光镜和物镜等,用于将电子束聚焦成极细的探针并控制其在样品表面扫描。
扫描线圈:控制电子束在样品表面进行二维光栅式扫描,实现逐点成像。
样品室与样品台:容纳样品并提供五轴(X, Y, Z, 倾斜,旋转)或更多自由度的移动,实现多角度观察。
真空系统:由机械泵、分子泵或离子泵等组成,为电子束通道和样品室提供所需的高真空环境。
二次电子探测器:最常用的探测器,如Everhart-Thornley探测器,用于收集二次电子信号形成形貌像。
背散射电子探测器:包括固态探测器(SSD)和半导体环状探测器等,用于收集成分衬度或拓扑衬度信号。
能谱仪:能量色散X射线光谱仪(EDS),用于探测样品受激产生的特征X射线,进行元素分析。
波谱仪:波长色散X射线光谱仪(WDS),比EDS具有更高的能量分辨率和更低的检测限,用于精确成分分析。
电子背散射衍射系统:EBSD系统,包含高灵敏度CCD相机和数据处理软件,用于晶体学分析。
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