糊化起始温度:指淀粉乳在加热过程中,粘度开始显著上升时的温度,是糊化过程开始的标志。
峰值粘度:指在加热和冷却循环中,淀粉糊所能达到的最高粘度值,反映淀粉的膨胀能力和增稠潜力。
谷值粘度:指在达到峰值粘度后,在高温保持或剪切作用下,粘度下降至的最低值,反映淀粉糊的热剪切稳定性。
最终粘度:指经过加热、保温和冷却过程后,在最终温度(通常为50℃)下测得的粘度,反映淀粉糊的冷糊稳定性与回生倾向。
崩解值:指峰值粘度与谷值粘度之差,用于评价淀粉糊在高温下的耐剪切和抗破损能力。
回生值:指最终粘度与谷值粘度之差,用于评价淀粉糊在冷却过程中发生回生或老化的程度。
糊化焓:通过差示扫描量热法测定,指淀粉颗粒晶体结构熔解所需的热量,反映淀粉的糊化难易程度和结晶完整性。
峰值时间:指从开始加热到达到峰值粘度所需的时间,与糊化速率相关。
糊化温度范围:指从糊化起始温度到糊化完成温度之间的区间,反映淀粉颗粒糊化的均匀性。
糊透明度:指淀粉糊化后形成的糊液的透光率,是评价淀粉糊外观品质的重要指标。
辛烯基琥珀酸淀粉酯:一种常见的乳化增稠两亲性改性淀粉,广泛应用于微胶囊化与乳化体系。
乙酰化二淀粉己二酸酯:具有良好抗老化、抗剪切和冻融稳定性的交联酯化淀粉。
羟丙基淀粉:经醚化改性,糊液透明度高,冻融稳定性好,常用于食品增稠。
磷酸酯淀粉:通过酯化引入磷酸根基团,具有高粘度、透明度和良好的保水性。
氧化淀粉:经氧化剂处理,糊化温度低,糊液透明度高,成膜性好。
交联淀粉:通过交联剂处理,具有极高的耐热、耐酸和耐剪切性能。
复合改性淀粉乳化剂:经过两种或以上方法(如交联+酯化)改性的淀粉,兼具多种功能特性。
预糊化淀粉:已经过糊化处理并干燥的淀粉,检测其复水后的糊化特性变化。
微孔淀粉负载乳化剂:利用微孔淀粉作为载体吸附乳化剂形成的复合物,检测其糊化与释放行为。
纳米淀粉颗粒乳化剂:粒径达到纳米级的改性淀粉乳化剂,检测其独特的糊化与流变特性。
布拉本德粘度仪法:通过测量淀粉乳在特定加热、保温和冷却程序下搅拌桨所受的扭矩,绘制粘度-温度-时间曲线。
快速粘度分析仪法:一种快速、高效的旋转式粘度测量方法,采用类似的温度程序,得到与布拉本德法相关的糊化参数。
差示扫描量热法:通过测量淀粉-水体系在程序控温过程中的热流变化,精确测定糊化温度、糊化焓等热力学参数。
旋转流变法:使用流变仪,在振荡或旋转模式下,研究淀粉糊化过程中的粘弹性模量变化,分析凝胶形成过程。
显微镜热台法:在配有热台的偏光显微镜下直接观察淀粉颗粒在加热过程中双折射现象(马耳他十字)消失的过程,确定糊化温度。
激光粒度分析法:在线或离线监测淀粉颗粒在糊化过程中粒径分布的变化,反映颗粒的膨胀与破碎行为。
分光光度法:通过测量淀粉糊化前后或过程中悬浊液透光率的变化,间接评估糊化程度和糊透明度。
溶胀力测定法:在特定温度下测量淀粉颗粒的吸水量或膨胀体积,评估其糊化膨胀能力。
酶解动力学法:利用淀粉酶对糊化淀粉的水解速率差异,来表征淀粉的糊化程度。
核磁共振法:利用低场核磁共振技术分析淀粉糊化过程中水分状态的变化,反映淀粉与水分子结合情况。
布拉本德粘度仪:用于测定淀粉糊化特性的经典仪器,可绘制完整的糊化曲线。
快速粘度分析仪:用于快速测定淀粉的糊化特性,测试周期短,重复性好。
差示扫描量热仪:用于精确测量淀粉糊化过程中的热力学参数,如糊化起始温度、峰值温度和糊化焓。
旋转流变仪:用于研究淀粉糊化及冷却过程中的粘弹性变化,提供丰富的流变学数据。
带热台的偏光显微镜:用于直观观察淀粉颗粒在加热过程中双折射现象的消失,确定糊化温度。
激光粒度分析仪:用于测量淀粉颗粒在糊化前后及过程中的粒径分布变化。
紫外-可见分光光度计:用于测定淀粉糊的透明度或通过浊度变化监测糊化过程。
恒温水浴振荡器:用于为糊化实验提供精确、稳定的温度控制环境。
电子天平:用于精确称量淀粉样品和蒸馏水,保证配比的准确性。
pH计:用于测量和调节淀粉乳的pH值,因为pH值可能影响某些改性淀粉的糊化行为。
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