栅线高度:测量印刷后栅线在垂直方向上的最大尺寸,是计算高宽比的关键参数之一。
栅线宽度:测量栅线在基底平面上的横向尺寸,通常指顶宽或底宽,直接影响串联电阻和遮光面积。
高宽比:栅线高度与宽度的比值,是评价栅线印刷质量的核心指标,高值意味着更好的导电性和更小的遮光损失。
栅线横截面轮廓:分析栅线截面的几何形状,如是否为理想的矩形或梯形,影响电流收集能力。
栅线边缘陡直度:评估栅线侧壁的垂直程度,陡直的边缘有助于保持高宽比和减少浆料扩散。
栅线均匀性:检测同一片电池片上不同位置栅线尺寸的一致性,确保性能稳定。
栅线体积:通过截面轮廓计算单位长度栅线的浆料体积,关联导电性能和浆料消耗成本。
栅线表面粗糙度:测量栅线顶面及侧面的微观不平整度,影响后续工艺和接触电阻。
栅线对称性:对于特定设计的栅线,评估其截面中心线两侧形状的对称程度。
缺陷检测:识别栅线中的断线、结节、凹陷、毛刺等印刷缺陷,这些缺陷会严重影响电池电性能。
晶体硅太阳能电池正面银栅线:用于收集光生载流子的主栅和细栅,是测量的最主要对象。
晶体硅太阳能电池背面铝背场/银栅线:背电极栅线的形貌同样影响导电性和焊接可靠性。
异质结电池低温银浆栅线:针对工艺温度敏感的异质结电池栅线进行形貌表征。
PERC电池局部背接触栅线:测量PERC电池背面局部点状或线状接触区域的栅线形貌。
薄膜太阳能电池金属电极栅线:应用于CIGS、钙钛矿等薄膜电池的金属电极图形测量。
不同浆料类型栅线:涵盖含铅、无铅、低温和高温等不同配方的浆料印刷出的栅线。
不同网版技术栅线:包括常规丝网、二次印刷、钢板印刷等不同技术制备的栅线。
栅线交叉点与结点:重点关注细栅与主栅交汇处的形貌,此处易出现浆料堆积或高度异常。
栅线起始与终止端:检测栅线图形开端和末端的形状,评估印刷抬版过程的影响。
工艺开发与过程监控:应用于新浆料、新网版的工艺研发阶段以及量产线的定期质量抽检。
激光共聚焦显微镜法:利用共聚焦原理进行非接触式三维扫描,能高精度重建表面形貌并计算高宽比。
白光干涉仪法:通过白光干涉条纹分析表面高度变化,适用于快速、大面积的纳米级精度测量。
轮廓仪法:使用接触式探针划过栅线表面,直接获得截面轮廓曲线,是传统可靠的方法。
扫描电子显微镜法:对栅线截面样品进行高倍率成像,可直接观测微观形貌并测量,但属于破坏性检测。
原子力显微镜法:利用探针与表面原子间作用力成像,可获得纳米级分辨率的表面三维形貌。
光学显微镜截面法:对制备好的栅线截面抛光样品进行光学观测和测量,步骤繁琐但成本较低。
数字图像处理法:通过高倍光学显微镜获取顶视图像,结合算法估算高宽比,但精度相对有限。
共焦色差法:利用不同颜色光焦点位置不同的原理进行快速高度测量,适用于在线或快速检测场景。
聚焦离子束-扫描电镜联用法:用FIB精确切割出截面,随即用SEM观察,是实验室进行精细分析的强大工具。
X射线显微镜法:利用X射线对样品进行无损三维成像,可获取内部结构信息,但设备昂贵。
激光共聚焦显微镜:配备高精度Z轴扫描系统和三维分析软件的显微镜,是测量高宽比的主流设备。
白光干涉三维表面形貌仪:能够快速、非接触地获取大面积三维形貌数据,测量效率高。
台阶仪/表面轮廓仪:装有金刚石探针的接触式测量设备,通过探针扫描直接获得轮廓线。
场发射扫描电子显微镜:提供极高的图像分辨率,用于栅线表面和截面的微观形貌观察与测量。
原子力显微镜:用于纳米级精度的表面形貌表征,特别适合研究栅线表面粗糙度及细微结构。
高倍率金相光学显微镜:配备测量软件和微动台,用于基础的二维尺寸测量和截面观察。
聚焦离子束系统:通常与SEM联用,用于在特定位置精确制备栅线截面样品。
3D X射线显微镜:实现对栅线内部结构的无损三维成像,用于分析复杂重叠结构或孔隙率。
自动光学检测系统:集成高分辨率相机、多角度光源和专用算法,用于产线上快速的形貌筛查与缺陷识别。
图像分析处理软件:专用于处理显微镜或AOI采集的图像,进行尺寸自动提取、统计分析和报告生成。
1、咨询:提品资料(说明书、规格书等)
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8、寄送报告原件
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