表面轮廓算术平均偏差(Ra):评估在取样长度内,轮廓偏距绝对值的算术平均值,是表征表面粗糙度的最核心参数。
轮廓最大高度(Rz):在取样长度内,轮廓峰顶线和谷底线之间的垂直距离,反映表面的最大起伏程度。
轮廓微观不平度十点高度(Rz ISO):依据ISO标准,在取样长度内5个最大轮廓峰高平均值与5个最大轮廓谷深平均值之和。
轮廓单元的平均宽度(RSm):表征轮廓微观不平度的间距特性,即轮廓单元在基准线上平均宽度。
轮廓的偏斜度(Rsk):描述轮廓高度分布的不对称性,用于判断表面是偏向于峰还是谷。
轮廓的陡度(Rku):描述轮廓高度分布的尖锐程度,反映轮廓曲线的峰态特性。
表面波纹度(Wa):介于宏观形状误差与微观粗糙度之间的周期性几何形状误差,影响光学元件的面形精度。
表面划痕与缺陷密度:统计单位面积内可见的划痕、麻点、崩边等宏观缺陷的数量与分布。
表面洁净度与污染物分析:检测晶体表面附着的颗粒、有机物残留、水迹等污染物情况。
表面光学均匀性评估:通过表面粗糙度与散射的关联,间接评估由表面质量引起的光学均匀性变化。
超精密抛光面(Ra值范围):通常要求Ra值优于1 nm,以满足高功率激光应用对极低散射损耗的需求。
精磨面(Ra值范围):加工过程中的过渡表面,Ra值范围通常在10 nm至100 nm之间。
切割面/解理面(Ra值范围):晶体初始切割或沿解理面断裂的表面,粗糙度较大,Rz值可达微米级。
不同晶向的表面:由于各向异性,RLBO晶体不同晶面(如(100)、(110)面)的加工难度与最终粗糙度存在差异。
通光孔径区域:晶体用于光束通过的核心光学区域,是表面粗糙度检测和控制的重点区域。
晶体边缘与倒角区域:易于产生崩边和缺陷的区域,需单独评估其表面完整性。
镀膜前后的表面:对比镀制增透膜或反射膜前后的表面形貌变化,评估镀膜工艺的影响。
环境试验前后的表面:检测经历温湿度循环、激光辐照等环境试验后表面粗糙度的稳定性。
亚表面损伤层深度:评估在抛光表层下方因加工引起的晶格损伤层深度,与表面粗糙度密切相关。
大面积均匀性扫描范围:对晶体整个有效孔径进行多点、阵列式扫描,评估表面粗糙度的空间分布均匀性。
接触式轮廓仪法:使用金刚石探针划过表面,直接测量轮廓曲线,精度高但可能对超光滑表面造成划伤。
白光干涉仪法(垂直扫描干涉术):非接触式光学方法,通过白光干涉条纹分析三维形貌,适合测量Ra值在0.1 nm到数十微米的表面。
原子力显微镜法:利用探针与表面原子间作用力成像,具有原子级分辨率,是分析纳米级超光滑表面的终极手段。
激光共聚焦显微镜法:利用共聚焦原理进行光学断层扫描,能快速获取三维表面形貌,适合微米级粗糙度测量。
角分辨散射法:通过测量表面散射光的空间分布来反演表面粗糙度统计特性,尤其适用于光学元件性能的直接评估。
电子显微镜法(SEM):提供高倍率的表面微观形貌图像,用于观察缺陷形态和定性分析粗糙度。
光学显微图像分析法:使用微分干涉相衬(DIC)或暗场显微镜定性观察表面划痕、颗粒等缺陷。
触针式台阶仪法:主要用于测量台阶高度和较大粗糙度的二维轮廓,在晶体加工过程监控中常用。
全内反射显微术:利用全内反射产生的隐失场对表面极近场的微小起伏敏感,可用于检测纳米级不均匀性。
对比样块比较法:通过视觉或触觉与已知粗糙度值的标准样块进行对比,是一种快速、粗略的现场评估方法。
接触式表面轮廓仪:如泰勒霍普森Talysurf系列,配备超精细金刚石探针和高精度位移传感器。
白光干涉三维表面形貌仪:如Zygo NewView系列或Bruker ContourGT系列,配备高稳定性抗振平台和专用分析软件。
原子力显微镜:如Bruker Dimension Icon或Park Systems NX系列,需在洁净、隔振环境中使用。
激光扫描共聚焦显微镜:如Keyence VK-X系列或Olympus LEXT系列,兼具高分辨率和大视场测量能力。
角分辨散射测量系统:由高稳定激光源、精密转台和灵敏探测器组成,常为定制或集成系统。
扫描电子显微镜:如蔡司或日立的高分辨率场发射SEM,需对非导电的RLBO晶体进行镀导电膜处理。
微分干涉相衬光学显微镜:配备Nomarski棱镜的高品质金相显微镜,用于表面缺陷的定性观察。
高精度台阶仪:如KLA-Tencor Alpha-Step D系列,用于测量轮廓深度和台阶高度。
超净室环境控制系统:为高精度测量提供洁净、恒温恒湿、低振动的必要环境条件。
标准粗糙度比较样块:一套经过标定的、具有不同Ra值的物理样块,用于仪器校准和快速比对。
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