晶格常数精确测定:通过高角度衍射峰的精确测量和拟合,计算材料单胞的尺寸参数,是物相鉴定和应力分析的基础。
物相定性定量分析:将样品的衍射图谱与标准数据库对比,确定所含物相种类,并计算各相的含量比例。
残余应力测试:基于衍射峰位的偏移,测量材料表层由于加工、热处理等过程产生的宏观或微观残余应力。
结晶度分析:通过分离衍射图谱中的结晶峰与非晶散射包,计算晶体部分在样品中的质量或体积百分比。
织构与取向分析:测量多晶材料中晶粒取向的分布情况,用于评估材料的各向异性。
晶粒尺寸与微观应变:通过分析衍射峰的宽化效应,使用Scherrer公式或Williamson-Hall法计算平均晶粒尺寸和微观应变。
薄膜厚度与多层结构分析:利用X射线反射率或低角衍射技术,测定薄膜的厚度、密度和界面粗糙度。
高温/低温原位相变分析:在变温环境下进行衍射测试,实时监测材料相组成随温度的变化过程。
晶体结构精修:利用Rietveld全谱拟合方法,对晶体结构模型参数进行精细化修正,获得原子位置、占位度等信息。
点阵参数热膨胀系数测定:在不同温度下精确测量晶格常数,计算材料沿不同晶向的热膨胀系数。
金属与合金材料:包括钢铁、铝合金、钛合金、高温合金等,用于分析相组成、应力状态及热处理效果。
无机非金属材料:涵盖陶瓷、玻璃、水泥、矿物、耐火材料等,鉴定物相并研究其烧结与相变行为。
半导体材料:用于硅、砷化镓等单晶衬底的质量评估,外延层厚度、应变及成分的测量。
高分子与聚合物:分析结晶性高分子的结晶度、晶型、取向以及非晶态结构。
催化剂与多孔材料:表征沸石、MOFs等材料的晶体结构、晶粒尺寸及在反应过程中的结构稳定性。
纳米材料与粉末:测定纳米颗粒的晶粒尺寸、微观应变以及纳米复合材料的相分布。
地质与考古样品:鉴定岩石、矿物组成,进行地质定年,分析文物及化石的矿物成分。
药品与活性成分:用于药物多晶型筛查、定性定量分析以及原料药和制剂的晶体形态控制。
涂层与薄膜材料:检测硬质涂层、光学薄膜、铁电薄膜等的结构、厚度、应力及界面特性。
电池与能源材料:分析正负极材料、固态电解质的晶体结构演变,研究充放电过程中的相变机制。
θ/2θ对称扫描(Bragg-Brentano几何):最常用的粉末衍射几何,样品平面与入射和衍射光束保持对称关系,适用于块状和粉末样品。
平行光束法:采用平行光光学系统,有效减少样品位移、表面不平整带来的误差,尤其适合薄膜和粗糙表面样品。
掠入射X射线衍射:以极小角度入射,使X射线局限于样品表层,用于表征极薄薄膜或表层结构,减少基底信号干扰。
X射线反射法:利用全反射临界角附近干涉条纹,非破坏性测定薄膜厚度、密度和界面粗糙度。
二维面探检测试:使用二维探测器一次性采集大范围衍射环信息,大幅提高数据采集效率,适用于织构、应力快速测量及动态过程研究。
摇摆曲线测试:固定探测器在某个衍射峰位置,使样品绕测角仪轴小角度摇摆,用于评估单晶或外延薄膜的结晶质量与镶嵌度。
极图与反极图测量:通过测量特定衍射峰强度随样品空间取向的变化,绘制极图或反极图,定量分析材料的织构。
原位与非环境衍射:在加热、冷却、加湿、通电或施加应力等条件下进行实时衍射测量,研究材料的结构动态响应。
微区X射线衍射:利用毛细管聚焦或镜面聚焦产生微米甚至亚微米级X射线束,对样品的微小区域或单个颗粒进行结构分析。
高分辨率X射线衍射:采用多晶单色器和高精度测角仪,获得极窄的衍射峰形,用于精确测定点阵参数和进行精细结构分析。
X射线发生器:提供稳定和高强度的X射线源,通常为密封管或旋转靶,其功率和稳定性直接影响信号强度和测量精度。
测角仪系统:仪器的核心机械部件,精密控制样品和探测器的角度位置与运动关系,其精度直接决定衍射角测量的准确性。
单色器与光学元件:如石墨单色器、多层膜镜、毛细管透镜等,用于单色化X射线束、聚焦或形成平行光,改善分辨率与信号强度。
探测器:包括闪烁计数器、位敏探测器、硅漂移探测器及二维面探测器等,用于高效、高分辨率地记录衍射X射线光子。
样品台与附件
高温/低温附件:提供从液氮温度到数千摄氏度的可控温度环境,用于材料的原位变温结构研究。
应力附件
真空或气氛环境腔室:为样品提供真空或特定保护/反应气体环境,防止样品氧化或进行气氛下的原位实验。
微区定位与观察系统:集成光学显微镜或激光定位系统,用于精确寻找和定位待测的微小区域。
数据采集与控制软件:控制仪器硬件运行,设置扫描参数,并实时采集和存储原始的衍射强度-角度数据。
数据分析与处理软件:包含寻峰、物相检索、精修、应力计算、织构分析等多种正规模块,用于从原始数据中提取有价值的结构信息。
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