铝酸锂晶振实密度测试

检测项目

表观密度测定：测量包含内部闭孔在内的单位体积晶振材料的质量，是实密度计算的基础。

绝对密度测定：通过排除所有孔隙（开孔和闭孔）的体积，测量材料骨架本身的真实密度。

开孔率分析：评估材料中相互连通的孔隙体积占总体积的百分比，影响介质渗透性。

闭孔率分析：评估材料中封闭的、不连通的孔隙体积占总体积的百分比，与材料强度相关。

总孔隙率计算：开孔率与闭孔率之和，综合反映材料的致密化程度。

样品干燥质量测量：在测试前将样品充分干燥至恒重，以获得准确的基础质量数据。

样品饱和浸渍处理：使用已知密度的浸渍液（如去离子水）使样品开孔完全充满液体。

饱和样品表观质量测量：在空气中称量经浸渍饱和后的样品质量，用于计算开孔体积。

饱和样品悬浮质量测量：在浸渍液中称量饱和样品的质量，利用阿基米德原理计算体积。

浸渍液密度标定：精确测量测试环境下所用浸渍液的实际密度，确保体积计算准确。

检测范围

旋光级铝酸锂晶体：用于光学器件的高纯度、单晶铝酸锂材料。

声表面波级铝酸锂晶片：用于制造SAW滤波器和传感器的压电晶片。

晶振基片与坯料：用于加工制作石英晶体振荡器或声表面波器件的基片和原材料。

多晶铝酸锂陶瓷：通过烧结工艺制备的多晶态铝酸锂功能陶瓷材料。

掺杂改性铝酸锂晶体：掺入镁、锌等元素以改善性能的改性铝酸锂晶体。

不同切型晶片：如128°Y切、X切等不同晶体取向的铝酸锂晶片。