晶体结构解析:通过衍射斑点或环的位置与强度,精确测定晶体的晶格常数、空间群和原子坐标。
物相定性分析:将样品的衍射图谱与标准数据库(如PDF卡)比对,确定材料中包含的结晶相种类。
物相定量分析:基于各相衍射峰的强度,计算多相混合物中各结晶相的相对含量或绝对含量。
晶粒尺寸与微观应变:通过分析衍射峰的宽化效应,计算样品中晶粒的平均尺寸和微观应变分布。
结晶度测定:区分并计算样品中结晶部分与非晶部分的相对比例,常用于聚合物和部分无机材料。
织构与取向分析:测定多晶材料中晶粒的择优取向(织构),分析其取向分布函数(ODF)。
薄膜厚度与界面结构:通过掠入射X射线衍射(GIXRD)分析薄膜的厚度、密度、粗糙度以及界面处的结构信息。
残余应力分析:测量材料内部因加工或服役产生的宏观残余应力,通过晶面间距的变化进行计算。
原位相变研究:在变温、变压或气氛变化条件下,实时监测材料的相变过程、动力学及中间相。
缺陷与位错密度分析:通过衍射线的线形分析,评估晶体中的缺陷类型(如位错、层错)及其密度。
金属与合金材料:用于分析钢铁、铝合金、高温合金等的相组成、残余应力、织构及析出相。
无机非金属材料:涵盖陶瓷、水泥、矿物、玻璃陶瓷等,进行物相鉴定、结晶度及结构演变研究。
半导体材料:对硅、锗、III-V族化合物等单晶或多晶半导体进行外延膜质量、应变和缺陷分析。
高分子与聚合物:测定聚合物的结晶度、晶型、取向状态以及在不同条件下的结构变化。
催化剂与多孔材料:分析沸石、MOFs等多孔材料的晶体结构、孔径变化以及在反应过程中的结构稳定性。
纳米材料:表征纳米颗粒、纳米线的晶体结构、尺寸分布以及量子尺寸效应引起的衍射变化。
地质与矿物样品:用于岩矿鉴定、矿物组成定量分析以及地质成因和演变过程的研究。
生物矿物与仿生材料:如骨骼、牙齿、贝壳等生物矿物以及人工合成仿生材料的微结构分析。
药物与制药原料:鉴别药物的多晶型、水合物/溶剂化物,并监控其固态形式的稳定性与转变。
考古与文化遗产:无损分析古代陶瓷、壁画颜料、金属文物等的物相组成和制作工艺信息。
粉末X射线衍射(PXRD):最常用的方法,将样品研磨成粉末以获取所有可能晶面的衍射信息,用于物相分析。
单晶X射线衍射(SCXRD):使用高质量单晶样品,可获取最完整的结构信息,实现精确的晶体结构解析。
掠入射X射线衍射(GIXRD):X射线以极小角度入射,增强表面/薄膜信号,抑制基底干扰,用于薄膜分析。
高分辨率X射线衍射(HRXRD):主要用于外延单晶薄膜,可精确测定晶格失配、应变、弛豫度及超晶格周期。
微区X射线衍射(μ-XRD):结合聚焦光学系统,对样品微小区域(微米量级)进行定点结构分析。
原位/操作X射线衍射:在特定环境(加热、冷却、加湿、通电、加力等)下实时采集衍射数据,研究动态过程。
二维X射线衍射(2D-XRD):使用面探测器采集完整的德拜环信息,特别适用于织构、应力及非均匀样品的快速分析。
同步辐射X射线衍射:利用同步辐射源的高亮度、高准直性和波长可调性,进行超快、超高分辨率或极端条件下的实验。
全散射分析与对分布函数(PDF):收集包括布拉格衍射和漫散射在内的全散射数据,获取局域原子对分布信息,适用于非晶、纳米材料。
相干X射线衍射成像(CXDI/CDI):利用相干X射线,通过迭代算法重建样品实空间的二维或三维图像,实现纳米级分辨率的结构成像。
多晶X射线衍射仪:常规实验室核心设备,通常由X射线管、测角仪、样品台和探测器组成,用于粉末样品分析。
单晶X射线衍射仪:配备高精度四圆测角仪或面探测器(如CCD),用于自动收集单晶样品的三维衍射数据。
高分辨率衍射仪:采用多晶单色器或多重反射光学系统以获得极窄的入射束发散度,用于精密晶格参数测量。
微区衍射仪/组合系统:集成毛细管聚焦镜或波带片等微束光学元件,实现微米甚至纳米束斑的衍射分析。
二维面探测器:如成像板(IP)、电荷耦合器件(CCD)、像素探测器等,用于快速采集二维衍射图案。
高温/低温附件:提供从液氦温度到1600°C以上高温的控温环境,用于变温原位衍射实验。
薄膜应力分析仪:专门设计用于测量薄膜应力的衍射系统,通常具备ψ倾转功能和精确的样品定位能力。
同步辐射光束线站
原位反应池附件:包括气氛控制、电化学池、拉伸台等,使样品在特定环境下进行衍射测量成为可能。
X射线光学元件:如单色器(石墨、多层膜)、聚焦镜(毛细管、反射镜)、准直器等,用于光束整形与纯化。
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