光产额：衡量晶体将入射粒子能量转换为可见光光子数量的能力，是表征其探测效率的核心参数。
能量分辨率：反映晶体区分不同能量入射粒子的能力，通常用特定γ射线能峰（如662keV）的半高宽百分比表示。
衰减时间：指闪烁荧光衰减到初始强度1/e所需的时间，直接影响探测器的时间响应和计数率性能。
发射光谱：测定晶体受激发后发射光子的波长分布，需与光电倍增管或光电二极管的光谱响应匹配。
透射光谱：测量晶体自身对不同波长光的透过率，评估其光学质量和自吸收效应。
辐照硬度：评估晶体在长期或强辐射场下性能（如光输出）的退化程度，关乎其在恶劣环境下的稳定性。
余辉：测量激发停止后剩余荧光的强度与衰减特性，对医学CT等快速成像应用至关重要。
密度：高密度有助于提高对高能γ射线的阻止本领，是材料筛选的基本物理指标。
折射率：影响光在晶体内部的传输和从晶体到光导的耦合效率，是光学设计的基础数据。
均匀性：检测晶体不同部位（如头部、尾部、中心与边缘）的光学与闪烁性能的一致性。
Ce:YAP晶体：掺铈钇铝石榴石晶体，衰减时间短，用于快时序探测及PET。
Ce:LYSO晶体：掺铈硅酸钇镥晶体，高密度、高光产额，是PET探测器的首选材料之一。
Ce:GAGG晶体：掺铈钆铝镓石榴石晶体，无自放射性、高光产额，适用于低本底和高精度探测。
Pr:LuAG晶体：掺镨铝酸镥晶体，快衰减、低余辉，适用于高能物理实验和快速成像。
未掺杂铝酸盐基质：测试基础铝酸盐晶体（如YAP、LuAG）的本征光学和物理性能。
大尺寸单晶：针对用于全身PET、地质勘探等领域的大尺寸晶锭或晶体的性能均匀性测试。
小尺寸像素晶体阵列：针对医疗成像或粒子鉴别用的小像素化晶体单元的独立性能与一致性测试。
晶体封装组件：对已完成反射层包裹、光学耦合或初步封装的晶体模块进行整体光输出测试。
辐照后性能退化评估：对经历特定剂量γ射线、质子或中子辐照后的晶体进行性能跟踪测试。
不同生长批次样品：对比不同提拉法或坩埚下降法生长批次晶体的性能稳定性与重复性。
光电倍增管耦合法：将晶体与PMT直接光学耦合，利用标准放射源激发，测量电信号以计算光产额和能量分辨率。
符合时间法：使用两个探测器进行符合测量，通过测量飞行时间谱来精确确定晶体的衰减时间常数。
单光子计数法：在极弱光条件下，利用单光子计数器测量荧光光子的时间分布，用于精确分析衰减曲线。
分光光度计法：使用紫外-可见-近红外分光光度计测量晶体的透射光谱和吸收光谱。
荧光光谱仪法：使用荧光光谱仪（配备激发光源和单色仪）精确测量晶体的激发光谱和发射光谱。
积分球法：将样品置于积分球内，结合光谱仪测量，用于获得准确的绝对光输出和发射光谱。
X射线激发发光测试：使用X射线管作为激发源，模拟实际应用环境，测试晶体的发光性能和稳定性。
高剂量辐照实验：在钴源或加速器装置中对样品进行定量辐照，随后系统测量其性能参数的变化。
余辉强度测量系统：采用快速快门切断激发源，使用高灵敏度探测器记录荧光强度随时间衰减的曲线。
相对比较法：以已知性能的标准闪烁体（如NaI:Tl）为参照，在相同条件下对比测试待测晶体的相对光输出。
光电倍增管：将晶体发出的微弱荧光转换为可测量的电信号的关键光电转换器件。
硅光电倍增管：新型固态光电探测器，具有高增益、低电压工作、对磁场不敏感等优点，逐渐替代传统PMT。
多道脉冲高度分析器：用于采集和分析PMT或SiPM输出的脉冲信号谱，从而计算能量分辨率。
时间数字转换器/示波器：用于精确测量荧光脉冲的时间特性，如衰减时间和符合时间分辨率。
紫外-可见分光光度计：用于测量晶体在紫外到可见光波段的透射率、吸收系数等光学参数。
荧光光谱仪：配备氙灯等激发光源和单色仪/探测器，用于精确扫描晶体的激发与发射光谱。
积分球：与光谱仪配合使用，用于收集样品发出的全部荧光，实现发光强度和光谱的绝对测量。
标准放射源：如Cs-137（662keV γ）、Co-60、Na-22等，提供已知能量和强度的粒子用于激发测试。
X射线发生器：提供可控能量和强度的X射线束，用于模拟真实探测环境或进行激发发光研究。
辐照源装置：包括钴-60γ源、质子/电子加速器或反应堆中子源，用于对晶体进行辐照硬度测试。
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