糊化起始温度:指淀粉颗粒在加热过程中开始发生不可逆膨胀、失去双折射性的温度,是糊化过程开始的标志。
糊化峰值温度:指淀粉糊化过程中,黏度达到最高值时所对应的温度,反映淀粉颗粒完全崩解所需的热能。
糊化终止温度:指淀粉颗粒完全糊化、双折射性完全消失时的温度,标志着糊化过程的结束。
峰值黏度:指淀粉糊在加热过程中达到的最高黏度值,反映淀粉颗粒的膨胀能力和吸水能力。
谷值黏度:指在达到峰值黏度后,在高温和剪切力作用下黏度下降至的最低值,反映淀粉糊的热稳定性。
最终黏度:指淀粉糊在冷却至设定温度(通常为50℃)后最终达到的黏度值,反映淀粉的回生或凝胶特性。
衰减值:指峰值黏度与谷值黏度的差值,用于评估淀粉糊在高温和剪切下的耐受力或破损程度。
回生值:指最终黏度与谷值黏度的差值,用于评估淀粉糊在冷却过程中发生回生或老化的趋势。
糊化焓:指淀粉从有序晶体结构转变为无序凝胶状态所需吸收的热量,通过差示扫描量热法测定。
糊化温度范围:指从糊化起始温度到糊化终止温度的区间,反映淀粉颗粒糊化的均匀性和速度。
不同品种百合淀粉:如卷丹百合、龙牙百合、兰州百合等不同物种来源的淀粉样品。
不同产地百合淀粉:来自不同地理环境、气候和土壤条件下种植的百合所提取的淀粉。
不同采收期百合淀粉:在百合生长周期内不同时间节点采收的鳞茎所制得的淀粉。
不同加工工艺淀粉:采用水磨法、碱法、酶法等不同提取工艺获得的百合淀粉。
不同纯度淀粉样品:经过不同程度精制、纯化,含有不同量蛋白质、脂质等杂质的淀粉。
改性百合淀粉:经过物理、化学或酶法改性处理(如交联、酯化、预糊化)后的淀粉产品。
百合淀粉复合物:百合淀粉与亲水胶体、脂类、蛋白质等其他成分形成的复合体系。
不同浓度淀粉乳:配置成不同质量百分比浓度(如5%, 8%, 10%)的淀粉悬浮液进行测试。
模拟食品体系:将百合淀粉置于模拟特定食品(如酱料、汤羹)的pH、离子强度环境中测试。
贮藏前后样品:对比分析新鲜制备的百合淀粉与经过一定时间、条件贮藏后样品的糊化特性变化。
快速黏度分析仪法:通过程序升降温与恒定剪切,实时记录淀粉悬浮液黏度随时间/温度的变化曲线。
差示扫描量热法:在程序控温下,测量淀粉-水体系在糊化过程中相对于参比物的热流变化,获得热力学参数。
布拉班德黏度仪法:经典方法,通过测量搅拌桨在淀粉糊中旋转的扭矩来绘制完整的黏度曲线。
显微镜观察法:利用偏光显微镜或热台显微镜,直接观察淀粉颗粒在加热过程中双折射性消失和形态膨胀的过程。
旋转流变法:使用旋转流变仪,在振荡或稳态剪切模式下,研究淀粉糊化过程中的流变学性质演变。
近红外光谱法:利用近红外光谱技术结合化学计量学模型,快速无损地预测淀粉的糊化特性参数。
激光光散射法:通过动态光散射或静态光散射技术,监测淀粉颗粒在糊化过程中粒径分布和分子构象的变化。
电导率法:基于淀粉糊化过程中直链淀粉溶出导致体系电导率变化的原理,间接判断糊化进程。
酶水解法:通过测定特定酶(如α-淀粉酶)对加热前后淀粉的水解程度差异,评估糊化度。
溶胀力测定法:在特定温度下测定淀粉颗粒的吸水溶胀能力,间接反映其糊化特性。
快速黏度分析仪:是测定淀粉糊化特性的核心设备,可自动完成加热、保温和冷却程序并记录黏度曲线。
差示扫描量热仪:用于精确测量淀粉的糊化温度、糊化焓等热力学参数的高灵敏度热分析仪器。
布拉班德黏度仪:传统的糊化特性测试仪器,能提供完整的黏度-时间-温度关系图谱。
旋转流变仪:配备有帕尔贴温控系统的流变仪,可用于研究糊化过程中动态模量、复合黏度等流变参数。
偏光显微镜带热台:配备精确控温热台的偏光显微镜,用于直接观察淀粉颗粒双折射性消失的糊化过程。
近红外光谱仪:结合定标模型,可用于对大批量百合淀粉样品进行糊化特性的快速筛查和预测。
激光粒度分析仪:用于监测糊化前后及过程中淀粉颗粒或团集体粒径分布的变化情况。
精密电导率仪:用于辅助监测淀粉悬浮液在加热过程中电导率的变化,以判断糊化起始点。
恒温水浴振荡器:用于进行特定温度下的淀粉溶胀力测定或样品预处理。
精密分析天平:用于精确称量淀粉样品和配置特定浓度的淀粉乳,是测试准备阶段的关键设备。
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