弹性模量:测量材料在弹性变形阶段内应力与应变的比值,反映其抵抗弹性变形的能力。
泊松比:测量材料在单轴拉伸或压缩时,横向应变与轴向应变的绝对值之比。
屈服强度:测定材料开始发生明显塑性变形时所对应的应力值。
抗拉强度:测量材料在拉伸断裂前所能承受的最大名义应力。
断裂韧性:评价材料抵抗裂纹扩展的能力,是衡量其脆性的关键指标。
硬度:通过压入法测量材料表面抵抗局部塑性变形的能力。
压缩强度:测定单晶样品在轴向压力下发生破坏时的极限应力。
弯曲强度:测量材料在弯曲载荷下断裂时的最大应力。
蠕变性能:在恒定应力和温度下,测量材料随时间发生的缓慢塑性变形行为。
疲劳性能:评估材料在循环载荷作用下,产生裂纹或发生断裂的耐久性。
微米级单晶柱:适用于通过聚焦离子束加工制备的微米尺度柱状样品测试。
纳米级薄片/纳米线:针对二维薄片或一维纳米线结构的力学性能表征。
不同晶面取向样品:沿氯氧化铋单晶特定晶面(如(001)面)切割或制备的样品。
不同层数样品:研究层数(厚度)对氯氧化铋单晶力学性能的影响。
室温环境测试:在标准室温(~25°C)和大气环境下进行的基础力学测试。
变温环境测试:在可控的高温或低温环境下,研究温度对力学行为的影响。
真空环境测试:在真空腔室内进行,排除表面氧化和环境污染对测试结果的干扰。
不同应变率测试:研究从准静态到较高应变率加载条件下材料的响应。
循环加载-卸载测试:研究材料的弹性回复、能量耗散及累积损伤行为。
原位观测区域:在光学显微镜、电子显微镜等原位观测下的特定微区力学测试。
纳米压痕法:使用金刚石压头在纳米尺度压入样品表面,通过载荷-位移曲线计算硬度和模量。
微柱压缩法:对FIB制备的微米柱施加单轴压缩载荷,直接获得应力-应变曲线。
原子力显微镜三点弯曲法:利用AFM探针作为加载工具,对悬空的薄片进行弯曲测试。
原位扫描电镜力学测试:在SEM腔内进行拉伸或压缩测试,实时观察变形和断裂过程。
原位透射电镜力学测试:在TEM腔内使用微型力学器件,实现原子尺度的变形机制观察。
鼓泡法:将薄片覆盖在孔上,施加压力使其鼓胀,通过形貌变化计算力学参数。
共振频率法:通过测量微纳结构的固有共振频率来反推其弹性模量。
布里渊散射光谱法:一种非接触光学方法,通过测量声子频率来获取弹性常数。
数字图像相关法:通过对比变形前后样品表面的散斑图像,全场分析应变分布。
拉曼光谱应力标定法:利用拉曼特征峰位随应力的偏移来定量测量局部应力。
纳米压痕仪:高精度仪器,用于测量纳米尺度的硬度、弹性模量及蠕变性能。
聚焦离子束-扫描电子显微镜双束系统:用于精准制备微柱、微梁等测试样品,并可进行初步形貌观察。
原位SEM力学测试台:集成于扫描电镜内的微型拉伸/压缩装置,实现可视化力学测试。
原位TEM力学样品杆:配备压电驱动或热驱动装置的TEM样品杆,用于纳米尺度原位测试。
原子力显微镜:配备特殊探针或附件,可用于纳米压痕、弯曲和摩擦性能测试。
微力材料试验机:具有高分辨率载荷和位移传感器的专用设备,适用于微纳样品测试。
激光共聚焦拉曼光谱仪:用于无损、微区应力测量和物相分析。
高精度光学显微镜与数字图像相关系统:用于宏观或微米尺度样品的全场变形测量。
环境控制腔体:可为力学测试设备提供高低温、真空或特定气体氛围的环境。
动态信号分析仪与精密激励装置:用于共振频率法测量,激励并检测样品的振动响应。
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