塞贝克系数：测量材料在温差下产生的电势差，是评估热电转换效率的关键参数。
电导率：测定材料在单位电场强度下的电流传导能力，直接影响材料的功率因子。
热导率：评估材料传导热量的能力，低热导率有助于维持温差，提升热电优值。
功率因子：由塞贝克系数的平方与电导率的乘积得出，表征材料的电能输出潜力。
热电优值ZT：综合塞贝克系数、电导率、热导率的无量纲参数，是衡量材料热电性能的核心指标。
载流子浓度：测定材料中可移动电荷载流子的密度，直接影响电导率和塞贝克系数。
载流子迁移率：衡量载流子在电场作用下运动快慢的参数，影响电导率。
霍尔系数：通过霍尔效应测量，用于计算载流子浓度和判断载流子类型（N型或P型）。
比热容：测量材料单位质量升高单位温度所需的热量，是热物性分析的基础数据。
热扩散系数：表征材料内部热量扩散快慢的物理量，与热导率、比热容和密度相关。
N型碲化铋基材料：以电子为主要载流子的掺杂碲化铋合金，如Bi2Te3-xSex系列。
P型碲化铋基材料：以空穴为主要载流子的掺杂碲化铋合金，如BixSb2-xTe3系列。
单晶碲化铋材料：具有长程有序原子排列的晶体，用于基础性能研究与对比。
多晶烧结块体材料：通过粉末冶金、热压、放电等离子烧结等技术制备的致密多晶材料。
纳米结构复合材料：通过引入纳米第二相或构建纳米结构以降低热导率的复合体系。
取向生长材料：通过热锻、区熔等方法使晶粒定向排列，优化特定方向性能的材料。
不同掺杂比例材料：通过改变掺杂元素（如Se, Sb, I, Ag等）的含量来调控性能的材料系列。
不同烧结工艺样品：采用不同烧结温度、压力、时间及气氛制备的对比样品。
微型器件芯片：将材料切割成特定尺寸（如几毫米见方）用于直接测量的小型样品。
薄膜材料：通过磁控溅射、脉冲激光沉积等方法制备的碲化铋基薄膜，适用于微型器件。
直流四探针法：使用四个等间距探针接触样品表面，测量电阻率，避免接触电阻影响。
范德堡法：适用于任意形状薄片样品的电阻率和霍尔系数测量，对电极对称性要求低。
稳态法（纵向热流法）：在样品两端建立稳定温差，直接测量热流和温差，计算热导率。
激光闪射法：用短脉冲激光照射样品正面，通过检测背面温升曲线计算热扩散系数。
差示扫描量热法：测量样品与参比物在程序控温下的热流差，用于精确测定比热容。
塞贝克系数测量系统（温差法）：在样品两端施加可控温差，同时测量温差和产生的热电势。
ZEM（热电性能综合测量系统）：商业集成系统，可在真空或惰性气氛下同步测量塞贝克系数和电导率。
霍尔效应测量系统：在垂直于电流方向施加磁场，测量产生的霍尔电压，计算载流子参数。
3ω法：适用于薄膜或细丝材料的热导率测量，通过沉积金属条作为加热器和温度传感器。
红外热成像辅助法：利用红外热像仪非接触式监测样品表面温度场分布，辅助验证测温准确性。
热电性能综合测试仪（如JianCeVAC ZEM-3）：集成化设备，用于在氦气气氛下同时高精度测量塞贝克系数和电导率。
激光闪射导热仪（如NETZSCH LFA）：用于快速、准确地测量材料的热扩散系数，进而计算热导率。
稳态导热仪（如TCi, Hot Disk）：基于瞬态平面热源技术，可同时测量热导率、热扩散系数和比热容。
差示扫描量热仪：精确测量材料的比热容、相变温度等热分析数据。
物理性质测量系统（如PPMS）：多功能低温强磁场系统，可完成电阻、霍尔效应、比热等多种测量。
数字源表/纳伏表：高精度电压/电流源与测量单元，用于四探针法、霍尔效应等微弱信号检测。
高精度恒温槽与加热台：为样品提供稳定、可控的温度环境与温差，是稳态法测量的核心。
真空/惰性气氛手套箱与封装系统：用于对氧敏感样品的制备、转移和测试前的封装保护。
精密样品切割与抛光机：用于将烧结块体加工成测试所需的特定尺寸和表面光洁度的标准样品。
扫描电子显微镜/能谱仪：用于观察材料的微观形貌、晶粒尺寸、致密度及进行成分分析。
1、咨询：提品资料(说明书、规格书等)
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