物相鉴定:通过分析衍射环或斑点的位置和强度,与标准数据库比对,确定样品中存在的晶体物相。
晶体结构解析:利用衍射图样的对称性和强度分布,推断或验证未知晶体的空间群、晶胞参数和原子位置。
晶粒尺寸与形貌分析:根据衍射环的连续性或斑点的形状与分布,评估纳米晶、多晶或单晶区域的尺寸与形貌特征。
晶体取向确定:通过分析单晶衍射斑点图案,确定单个晶粒或特定区域的晶体学取向。
织构分析:对多晶样品进行选区或微区衍射统计,研究晶粒的择优取向分布。
缺陷表征:观察衍射斑点的形状变化(如星芒、条纹),分析晶体中的位错、层错、孪晶等缺陷类型与密度。
应变/应力分析:测量衍射斑点的精确位置偏移或环的半径变化,计算晶格常数变化,从而评估局部应变或应力状态。
有序度分析:通过观察超晶格衍射斑点的出现与强度,分析合金或化合物中的原子有序-无序转变。
非晶与纳米晶鉴别:根据衍射图样是弥散环还是锐利环/斑点,区分非晶态、纳米晶态及完整晶态结构。
界面与相界分析:对异质结、多层膜界面或相变边界进行衍射分析,研究界面结构、取向关系及可能的过渡相。
金属与合金材料:用于分析钢铁、铝合金、高温合金等的相组成、析出相、加工织构及相变过程。
半导体材料:应用于硅、砷化镓、氮化镓等单晶及外延薄膜的晶体质量、缺陷和界面结构的评估。
陶瓷与耐火材料:鉴定氧化物、氮化物、碳化物等陶瓷的晶相、晶界结构及高温相变行为。
高分子与聚合物:研究部分结晶聚合物的结晶度、晶型、片晶取向及分子链排列方式。
纳米材料:是表征纳米颗粒、纳米线、纳米管等尺寸、形状、晶体结构及团聚状态的核心手段。
地质与矿物样品:用于矿物相的精确鉴定、岩石的微区矿物组成及结构分析。
生物矿物与硬组织:如骨骼、牙齿、贝壳中羟基磷灰石等生物矿物的晶体学特征研究。
催化剂材料:分析负载型催化剂中活性组分的晶型、尺寸分布及其与载体的相互作用。
薄膜与涂层:评估各种功能薄膜、防护涂层的晶体结构、织构、内应力及与基体的外延关系。
能源材料:包括锂离子电池电极材料、燃料电池电解质、光伏材料等的相组成、结构稳定性及失效分析。
选区电子衍射:在透射电镜下使用选区光阑限制分析区域,获得微米尺度区域的衍射花样,用于物相鉴定和取向分析。
微束电子衍射:利用高度会聚的电子束(纳米甚至原子尺度)进行衍射,实现极高空间分辨率的结构分析。
会聚束电子衍射:使用大角度会聚的电子束照射样品,产生包含高阶劳厄带信息的复杂花样,用于精确测定晶体对称性、厚度和势场。
高分辨电子衍射:结合高分辨成像模式,从傅里叶变换获得的衍射图中提取相位信息,用于直接解析晶体结构。
环形明场/暗场扫描透射电子衍射:在STEM模式下,利用环形探测器收集衍射束信号,可同步获得成分、形貌和晶体学信息。
电子背散射衍射:在扫描电镜中,通过分析样品表面背散射电子产生的菊池花样,进行大范围晶体取向和织构的统计测量。
旋转电子衍射:在透射电镜中使样品绕轴倾斜并连续采集衍射图,用于从纳米晶体收集三维倒易空间数据,辅助结构解析。
原位电子衍射:在加热、冷却、加电或力学加载等原位条件下进行衍射实验,动态研究材料的结构演变过程。
四维扫描透射电子衍射:在STEM模式下,对样品每一点记录完整的二维衍射图样,形成包含实空间和倒易空间信息的四维数据集。
自动晶体学取向成像:基于EBSD或t-EBSD技术,通过自动标定大量菊池花样,快速生成样品的取向成像图、相分布图等。
透射电子显微镜:是进行SAED、CBED、HRED等衍射分析的核心平台,提供高能电子束穿透薄样品产生衍射图样。
扫描电子显微镜:配备EBSD探测器后,成为进行表面晶体学取向和织构分析的主要设备。
选区光阑:TEM中的重要部件,用于在成像模式下选择特定的微区进行衍射分析,决定SAED的空间分辨率。
EBSD探测器:通常为高灵敏度的荧光屏耦合CCD或CMOS相机,用于快速采集和解析菊池衍射花样。
双倾/单倾样品杆:用于在TEM或SEM中精确控制样品倾斜角度,以获取特定晶带轴的衍射图或完成EBSD测量。
STEM探头系统:包括一系列环形探测器(如BF、ADF、HAADF),用于在扫描模式下同步收集衍射信号和成像信号。
高速CCD/CMOS相机:安装在TEM或EBSD系统中,用于快速、高灵敏度地记录和数字化电子衍射图样。
能谱仪:常与电子衍射联用,在获得晶体结构信息的同时,提供微区的化学成分数据,实现成分-结构关联分析。
原位样品杆:如加热杆、冷冻杆、电学测量杆等,使电子衍射能够在特定的环境或外场激励下进行。
电子衍射模拟软件:如JEMS、DigitalMicrograph插件等,用于模拟不同条件下的理论衍射图样,与实验数据对比以验证结构模型。
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