表观粘度:在不同剪切速率下测得的流体内部阻力,是评价体系流动性的最基本参数。
剪切应力-剪切速率关系:描述流体在受力变形时的本构行为,用于判断流体属于牛顿流体或非牛顿流体。
屈服应力:使流体开始流动所需的最小剪切应力,对于评估纳米二氧化硅体系的凝胶强度和稳定性至关重要。
触变性:衡量体系在剪切作用下粘度下降、静止后粘度恢复(时间依赖性)的能力,常见于凝胶体系。
粘弹性(储能模量G‘与损耗模量G’‘):通过振荡剪切测试,分别表征材料的弹性固体行为和粘性液体行为。
复数粘度:在振荡剪切测试中得到的与频率相关的粘度值,反映材料在动态条件下的流动阻力。
流动曲线拟合:使用如幂律模型、卡森模型、赫-巴模型等对流动曲线进行拟合,以获得量化流变参数。
蠕变与回复:在恒定低应力下观察样品的形变随时间的变化及应力移除后的恢复,评估内部结构强度。
静态稳定性(沉降测试):通过监测模量或粘度随时间的变化,间接评估悬浮液的长期储存稳定性。
温度扫描流变:研究温度变化对纳米二氧化硅体系流变性能的影响,评估其热稳定性与应用温度窗口。
不同浓度分散体系:涵盖从极低固含量(如0.1 wt%)到高固含量(如30 wt%以上)的纳米二氧化硅水相或有机相分散液。
表面改性纳米二氧化硅:检测经硅烷偶联剂等表面修饰后,疏水或功能化纳米二氧化硅在不同介质中的流变行为。
聚合物复合材料:将纳米二氧化硅作为填料,分散于环氧树脂、硅橡胶、聚丙烯等聚合物基体中,研究其复合材料的流变特性。
酸碱催化硅溶胶:针对通过不同pH条件制备的硅溶胶,研究其凝胶化过程及最终凝胶的力学性能。
剪切增稠流体(STF):专门研究高浓度纳米二氧化硅分散体系在高速剪切下粘度急剧上升的独特现象。
不同粒径与形貌样品:比较球形、介孔、无定形等不同形貌及不同粒径(如10nm, 20nm, 50nm)纳米二氧化硅的流变差异。
混合分散介质:研究纳米二氧化硅在水-乙醇、油-表面活性剂等混合溶剂或多相体系中的流变性能。
凝胶化过程监测:实时跟踪从溶胶到凝胶转变过程中粘弹性模量的变化,确定凝胶点。
3D打印浆料:评估用于直写成型等3D打印技术的高固含量纳米二氧化硅浆料的挤出流变性和形状保持能力。
涂料与涂层体系:模拟纳米二氧化硅作为流变助剂在涂料中的实际应用条件,如高剪切施工和低剪切流平过程。
旋转流变法(稳态剪切):使用同轴圆筒、锥板或平行板夹具,在恒定或阶梯变化的剪切速率下测量粘度与剪切应力。
动态振荡剪切法:对小振幅振荡剪切应变或应力进行频率扫描、应变扫描或时间扫描,获取粘弹性模量。
触变环测试:通过线性增加然后线性降低剪切速率,测量上行和下行曲线包围的面积,定量评价触变性。
阶跃剪切速率测试:在极高和极低剪切速率之间瞬时切换,观察粘度随时间的变化,研究结构破坏与重建动力学。
蠕变回复测试:瞬间施加一个恒定的低剪切应力并维持一段时间,随后完全移除应力,记录应变随时间的变化。
屈服应力测定法(应力扫描):在固定频率下,对数级增加振荡应力,确定储能模量G‘发生陡降(流动点)对应的应力值。
毛细管流变法:迫使流体通过已知直径和长度的毛细管,通过测量压力降和流量来计算在高剪切速率下的粘度。
微流变学技术:利用扩散波光谱(DWS)或粒子追踪技术,通过探测示踪粒子的布朗运动来表征微观流变特性。
拉伸流变测试:评估材料在拉伸变形下的流动行为,对于研究纤维纺丝或涂覆过程中的拉丝现象有重要意义。
宏观视觉沉降法:作为辅助方法,通过测量悬浮液沉降柱的高度随时间变化,直观评估分散稳定性。
旋转流变仪(应力控制型):核心设备,可精确控制施加的应力,进行稳态、动态振荡、蠕变等多种模式的流变测试。
旋转流变仪(应变控制型):可精确控制应变或应变率,特别适合于大振幅振荡剪切等测试。
同轴圆筒测量系统
锥板测量系统:提供均匀的剪切速率场和精确的间隙控制,适合大多数均质流体和软固体样品测试。
平行板测量系统
帕尔贴温控系统
溶剂捕集罩
高精度电子天平
超声波细胞破碎仪/均质机
离心机
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