晶体结构与物相鉴定:通过电子衍射图谱,确定材料的晶体结构、晶格常数、物相组成及晶体取向。
晶粒尺寸与形态分析:观测并统计多晶材料中晶粒的大小、分布、形状及等轴或柱状等形态特征。
位错、层错等晶体缺陷观测:利用衍射衬度像,直接观察材料中的位错线、位错环、层错、孪晶等晶体缺陷的形态与分布。
纳米析出相分析:识别基体中弥散分布的纳米级第二相颗粒,分析其尺寸、分布、数量密度及与基体的取向关系。
界面与晶界结构表征:高分辨率观察相界面、晶界、畴界等区域的原子排列结构,研究界面位错、原子偏聚等现象。
纳米材料形貌与尺寸测量:对纳米颗粒、纳米线、纳米片等低维纳米材料的整体形貌、尺寸、均匀性进行精确测定。
元素成分定性定量分析:结合能谱仪进行微区元素成分的点分析、线扫描和面分布 mapping,实现定性与半定量分析。
高分辨原子像采集:在最佳离焦条件下,获得反映材料晶体结构中原子柱排列的高分辨透射电子显微像。
应变场测量:通过几何相位分析等方法,测量材料局部区域的晶格畸变和应变场分布。
原位动态过程观察:在加热、冷却、加电或力学加载等原位条件下,实时记录材料微观结构的动态演变过程。
金属及合金材料:包括钢铁、铝合金、高温合金、钛合金等,研究其相变、析出、缺陷与强化机制。
半导体材料与器件:用于分析硅、锗、III-V族化合物等半导体材料的晶体质量、外延层缺陷及器件界面结构。
陶瓷与耐火材料:观察陶瓷的晶粒结构、晶界相、气孔分布以及复合材料中的增强相形貌与界面结合。
高分子与聚合物:通过超薄切片或染色技术,研究共聚物的相分离结构、结晶形态以及纳米复合材料分散状态。
纳米功能材料:涵盖量子点、碳纳米管、石墨烯、金属有机框架材料等,表征其独特的纳米结构与形貌。
地质与矿物样品:分析岩石、矿物中的微细矿物组成、包裹体、晶体缺陷及长期地质作用留下的微观痕迹。
生物大分子与细胞超微结构:在生命科学领域,用于观察病毒、蛋白质复合物、细胞器的超微三维结构。
能源材料:如锂离子电池的正负极材料、固态电解质,研究其充放电前后的相变、裂纹产生及界面副反应。
催化剂材料:观察负载型催化剂的活性组分颗粒大小、分布、形貌及其与载体之间的相互作用关系。
复合材料:包括金属基、陶瓷基和聚合物基复合材料,重点分析增强相/颗粒的分布、界面结构与界面反应层。
明场像与暗场像技术:利用特定衍射束成像,获得基于衍射衬度的显微图像,用于观察缺陷和析出相。
选区电子衍射:通过光阑选取微区,获得该区域的衍射花样,是鉴定晶体结构和取向的标准方法。
高分辨透射电子显微术:利用透射束和若干衍射束干涉成像,直接获得晶体点阵的原子级分辨率图像。
扫描透射电子显微术:采用细聚焦电子束在样品上扫描,同步收集高角环形暗场像等信息,实现原子序数衬度成像。
电子能量损失谱分析:分析透射电子因激发样品内壳层电子而损失的特征能量,用于轻元素分析及化学态研究。
能量色散X射线光谱分析:收集电子束激发的特征X射线,实现快速的元素定性、定量分析及元素分布成像。
会聚束电子衍射:使用会聚的电子束照射样品,获得包含丰富晶体对称性信息的衍射盘,用于精确测定晶体对称性。
电子断层三维重构:围绕单轴倾转样品拍摄一系列二维投影图像,通过算法重建出样品的三维纳米结构。
几何相位分析:通过对高分辨像进行傅里叶变换和滤波处理,定量计算晶格应变和晶格旋转场。
原位TEM实验技术:集成专用样品杆,在TEM内实现对样品的加热、冷却、拉伸、通电等操作,进行动态过程研究。
常规透射电子显微镜:加速电压通常在80-300 kV,配备基本成像和衍射功能,是进行常规微观结构分析的主力设备。
场发射枪透射电镜:采用场发射电子枪,提供更高亮度、更小尺寸和更高相干性的电子源,显著提升图像分辨率和分析能力。
球差校正透射电镜:通过球差校正器有效消除透镜球差,可将信息分辨率提升至亚埃级别,实现更清晰的高分辨原子像。
环境透射电子显微镜:允许样品处于可控的气体或液体环境中进行观察,用于研究材料在实际工作环境下的动态行为。
双束系统:结合聚焦离子束和扫描电镜,主要用于高质量TEM样品的定点、精准制备。
能谱仪探测器: 通常为硅漂移探测器,与TEM集成,用于快速进行X射线能谱成分分析。
电子能量损失谱仪: 高灵敏度光谱仪,用于采集和分析电子能量损失谱,特别擅长轻元素和化学态分析。
CCD或CMOS相机: 数字图像采集系统,用于记录电镜图像和衍射花样,具有高灵敏度、高动态范围和线性响应特性。
原位样品杆: 包括加热杆、冷冻杆、电学测量杆、力学测试杆等,是实现各类原位实验的关键配件。
离子减薄仪与凹坑仪: 用于对块体材料(如陶瓷、金属)进行最终减薄,以获得可供TEM观察的电子透明区域。
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