总质量损失:测量材料在真空热环境下因挥发造成的总质量减少百分比,是评估材料挥发性的核心指标。
可凝挥发物:指在低温冷盘上能够重新凝结的挥发物,其沉积可能对光学表面或精密部件造成污染。
水汽回收量:专门测定材料在真空加热过程中释放出的水蒸气总量,反映材料的吸湿性和干燥程度。
挥发性有机物含量:分析释放出的各类有机化合物总量,对于评估高分子材料、胶粘剂的洁净度至关重要。
出气速率:测量材料在特定温度和真空度下,单位时间、单位面积释放气体的速率。
特征挥发物鉴定:识别并定性分析释放出的特定化学成分,如增塑剂、溶剂残留或分解产物。
热稳定性评估:通过挥发物随温度变化的曲线,判断材料的热分解起始温度和热稳定性能。
灰分或残留物分析:测试高温挥发后剩余的非挥发性固体残留物含量。
材料兼容性测试:评估在真空环境下,材料挥发物对相邻关键部件(如传感器、镜片)的性能影响。
升华物分析:针对某些固体材料直接由固态转化为气态(升华)的组分进行定性与定量分析。
航天器用非金属材料:包括绝缘材料、胶粘剂、润滑剂、涂料等,防止其挥发物污染航天器敏感仪器和光学系统。
电子元器件与封装材料:评估塑封料、灌封胶、基板等在真空或密闭环境中释放气体对电路可靠性的影响。
真空镀膜材料与源物质:分析镀膜所用靶材、蒸发源在加热过程中的纯净度,确保薄膜质量。
半导体制造材料:对晶圆承载器、洁净室耗材等进行测试,防止制造过程中引入污染物。
高能物理设备内部材料:用于粒子加速器、真空腔体内部的密封件、电缆等,要求极低的出气率以维持超高真空。
医疗器械与包装材料:确保在灭菌或储存过程中,材料挥发物不会影响药品或器械的安全性和有效性。
精密光学器件与材料:测试透镜粘合剂、结构件等,防止挥发物在镜片表面冷凝导致性能下降。
储能电池组件:分析电池隔膜、电极粘合剂等在真空条件下的挥发性,关乎电池的安全与寿命。
高端润滑油与脂:评估其在真空环境下的蒸发损失特性,是空间机械部件选材的重要依据。
科研级超高真空系统组件:对所有拟装入系统的材料进行筛查,是获得和维持超高真空的基础前提。
热重-质谱联用法:将热重分析与质谱仪联用,在测量质量变化的同时实时鉴定挥发物的化学成分。
顶空-气相色谱/质谱法:将样品在密闭容器中加热,抽取顶部气体进行分析,特别适用于痕量挥发性有机物的鉴定与定量。
石英晶体微天平法:利用挥发物在低温石英晶片表面冷凝引起频率变化的原理,高灵敏度测量可凝挥发物质量。
静态法出气测试:将样品在密闭真空容器中加热一定时间后,测量容器内压力的上升或收集全部气体进行分析。
动态法出气率测试:在持续抽真空的系统中加热样品,通过测量下游气体分压或流量来计算材料的出气速率。
重量法总质量损失测试:直接在高精度真空天平上加热样品,精确测量加热前后的质量差。
冷凝收集称重法:将样品释放的挥发物引导至低温冷阱冷凝收集,然后对冷凝物进行称重或成分分析。
光谱分析法:利用红外光谱或激光光谱对真空腔体内的气体成分进行在线、无损的定性或定量分析。
残余气体分析法:使用四极杆质谱仪等RGA对真空系统中的气体成分进行全扫描,监测特征质量数的峰高变化。
标准烘烤测试法:依据如ASTM E595、ECSS-Q-ST-70-02C等标准,在特定条件(如125°C, 24小时)下进行测试并计算TML、CVCM等指标。
热重-质谱联用仪:核心设备,实现挥发过程质量变化与气体产物成分的同步分析。
顶空自动进样器-气相色谱质谱联用仪:自动化处理大批量样品,高效完成挥发性有机物的筛查与定量。
石英晶体微天平测量系统:包含温控样品室、冷盘QCM传感器和频率计,专用于可凝挥发物的精确测量。
高真空出气率测试系统:由真空腔体、加热台、高精度抽气系统、压力计和质谱计组成,用于动态出气率测试。
静态法总质量损失测试装置:包括带加热功能的密封测试罐、高精度真空计和恒温冷凝收集装置。
超高灵敏度微量天平:置于真空环境中,能够直接测量样品在加热过程中微小的质量变化。
残余气体分析仪:通常为四极杆质谱仪,用于实时监测真空系统中气体成分的种类和分压。
傅里叶变换红外光谱仪:配备长光程气体池或在线监测附件,用于对特定挥发物进行定性定量分析。
标准烘烤与称重套件:包括符合标准要求的烘箱、干燥器、专用称量瓶和高精度分析天平。
多站并行测试系统:可同时处理多个样品的自动化真空烘烤与称重系统,大幅提高测试效率。
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