熔体流动速率:在规定温度和负荷下,测定熔体每10分钟通过标准口模的质量或体积,表征材料的基本加工流动性。
表观粘度:测量在不同剪切速率下熔体的流动阻力,是描述材料非牛顿流体行为的关键参数。
剪切应力-剪切速率关系:建立剪切应力随剪切速率变化的流动曲线,用于分析材料的剪切变稀或增稠特性。
动态粘度:在振荡剪切模式下测得的复数粘度的实部,反映材料在交变应力下的粘性响应。
储能模量:动态力学测试中与应变同相的模量分量,表征材料的弹性或固体行为。
损耗模量:动态力学测试中与应变异相90度的模量分量,表征材料的粘性或液体行为。
损耗因子:损耗模量与储能模量的比值,用于评估材料的阻尼性能与粘弹性平衡。
零剪切粘度:在极低剪切速率下测得的平台粘度,与材料的重均分子量和分子链缠结密切相关。
熔体强度:评估熔体在拉伸状态下的抗断裂能力,对吹膜、发泡等加工工艺至关重要。
热稳定性:通过时间扫描测试模量或粘度随时间的变化,评估材料在高温下的降解行为。
双酚A型芳香聚碳酸酯:最常见的通用型PC,检测其广泛的加工窗口和熔体稳定性。
共聚改性芳香聚碳酸酯:如PC/ABS、PC/PBT等合金或共聚物,研究其多相体系的流变协同效应。
高耐热型芳香聚碳酸酯:具有更高玻璃化转变温度的品种,测试其高温下的流变性能。
高流动性芳香聚碳酸酯:针对薄壁制品开发的低粘度牌号,重点评估其低剪切下的流动特性。
玻纤增强芳香聚碳酸酯:含有玻璃纤维的复合材料,研究纤维对熔体粘弹性和取向的影响。
阻燃型芳香聚碳酸酯:添加阻燃剂的牌号,分析添加剂对熔体流变行为可能产生的影响。
光学级芳香聚碳酸酯:用于光学元件,需严格控制其熔体均匀性以避免缺陷。
回收再生芳香聚碳酸酯:评估多次加工或回收后分子量降解导致的流变性能变化。
不同分子量分布的牌号:比较窄分布与宽分布PC在粘弹性响应上的差异。
不同端基封端的牌号:研究不同封端基团对熔体热稳定性和水解稳定性的影响。
毛细管流变法:通过测量熔体在设定压力下通过毛细管的流速,计算剪切粘度等参数。
旋转流变法:使用同轴圆筒或锥板夹具,在稳态剪切模式下测量粘度与剪切速率的关系。
动态振荡流变法:对样品施加小幅振荡应变或应力,测量其动态模量和复数粘度,适用于线性粘弹性区。
熔体流动速率测定法:依据标准(如ISO 1133, ASTM D1238),使用熔融指数仪进行测试。
拉伸流变测试法:使用拉伸流变仪或配备拉伸夹具的旋转流变仪,测量熔体的拉伸粘度和熔体强度。
频率扫描测试:在恒定应变和温度下,改变振荡频率,获得模量和粘度随频率变化的谱图。
温度扫描测试:在恒定频率和应变下,改变温度,研究材料粘弹性随温度的演变规律。
时间扫描测试:在恒定温度、频率和应变下进行长时间测试,监测材料结构或性能随时间的变化。
应力松弛测试:对样品施加瞬时应变并保持,观测应力随时间衰减的过程,研究松弛特性。
蠕变回复测试:对样品施加瞬时应力并保持,观测应变随时间增加及应力移除后的回复过程。
高级旋转流变仪:核心设备,配备温控系统,可进行旋转和振荡模式下的多种流变测试。
毛细管流变仪:用于模拟高剪切速率下的加工条件(如挤出、注射),测量压力降与流速关系。
熔融指数仪:用于快速测定熔体流动速率或熔体体积流动速率的标准仪器。
转矩流变仪:通过测量密炼室中转子扭矩和温度,模拟实际混合加工过程。
高压毛细管流变仪:可在极高压力下工作,配备不同长径比的口模,用于精确测量壁滑移和入口效应。
动态力学分析仪
热重分析仪联用系统:与流变仪联用,在流变测试同时监测样品质量变化,分析热降解。
傅里叶变换红外光谱仪联用系统
精密电子天平
真空干燥箱
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