电弧起痕指数:衡量材料表面在电弧作用下形成导电通路难易程度的定量指标,数值越高表示耐电弧起痕能力越强。
高压电弧击穿时间:在规定的试验电压下,材料因电弧作用最终导致完全击穿所需的时间,是评价其绝缘失效的关键参数。
漏电起痕指数:评估材料在电场和电解液联合作用下,表面抵抗形成漏电痕迹能力的指标,对潮湿环境应用至关重要。
电弧腐蚀深度与形貌:测量电弧作用后材料表面的烧蚀深度,并观察分析烧蚀坑的形貌特征,以评估材料的抗烧蚀性能。
质量损失率:测试前后材料质量的变化率,用于量化电弧侵蚀导致的材料损耗程度。
相比电痕化指数:一种标准化的耐电痕化等级评价指数,用于比较不同材料在严苛电应力下的性能。
介电强度变化率:测试材料在经受电弧试验前后介电强度的变化,评估其绝缘性能的衰减情况。
表面电阻率变化:测量电弧作用前后材料表面电阻率的变化,判断其表面绝缘性能是否因碳化而劣化。
热变形温度保持率:评估材料在电弧热冲击后,其热变形温度的保持能力,反映材料热稳定性的变化。
燃烧性与阻燃等级:观察电弧可能引发的材料燃烧行为,并根据相关标准评定其阻燃等级。
硅基聚碳酸酯纯树脂:未经改性的基础硅基聚碳酸酯材料,用于评估其本征的耐电弧性能。
玻纤增强硅基聚碳酸酯:添加玻璃纤维增强的复合材料,测试增强相及其界面对抗电弧性能的影响。
矿物填充硅基聚碳酸酯:含有云母、滑石粉等矿物填料的牌号,评估填料对耐电弧性和起痕性的改善作用。
阻燃型硅基聚碳酸酯:添加了磷系、氮系等阻燃剂的专用料,重点测试其在高能电弧下的阻燃及抗引燃能力。
导电/抗静电型硅基聚碳酸酯:含有碳纳米管、炭黑等导电填料的材料,评估其在特定静电消散要求下的耐电弧特性。
共混合金型硅基聚碳酸酯:如与ABS、PBT等形成的合金材料,研究多相结构对耐电弧性能的协同或制约效应。
不同硅含量的聚碳酸酯:对比研究有机硅组分含量梯度变化对材料耐电弧性、成炭性等关键指标的影响规律。
注塑成型制件:对实际注塑成型的开关外壳、连接器等制件进行测试,评估工艺及形状带来的影响。
薄膜与薄片材料:用于电容器、柔性电路基材等领域的薄膜产品,测试其在低厚度下的耐电弧击穿能力。
长期老化后样品:经过热老化、紫外老化或湿热老化处理后的样品,评估其长期使用后耐电弧性能的保留率。
ASTM D495 高压低电流干电弧电阻测试法:标准干电弧测试法,通过高压低电流间歇电弧作用于材料表面,测定其抵抗电弧直至失效的能力。
IEC 60112 溶液法测定相对漏电起痕指数:使用氯化铵溶液滴落于材料表面,在电压作用下测定其形成漏电痕迹的难易程度。
IEC 60587 倾斜平面耐电痕化测试法:在严苛条件下(使用污染液和更高电压),评估材料在恶劣环境中耐电痕化和蚀损的性能。
ASTM D2132 粉尘雾法耐电痕化测试:通过产生粉尘雾环境模拟实际污染,测试材料表面的耐电痕化性能。
GWT 高电压电弧追踪速率测试法:一种快速评估方法,测量在高压下电弧沿材料表面传播的速率。
脉冲电弧测试法:模拟实际电路中开关动作产生的脉冲型电弧,评估材料在瞬时高能冲击下的耐受性。
灼热丝起燃性测试法:虽非直接电弧,但通过灼热丝模拟热应力源,评估材料在过热或故障情况下的起燃倾向。
扫描电子显微镜分析:对电弧作用后的样品表面和截面进行SEM观察,分析微观形貌、裂纹、填料分布等变化。
能量色散X射线光谱分析:结合SEM使用,对电弧侵蚀区域进行元素分析,研究成分迁移、氧化及填料作用机制。
热重-红外联用分析:分析电弧作用过程中或作用后材料的热分解行为及释放气体成分,探究其分解机理与阻燃作用。
高压耐电弧试验机:核心设备,能产生标准规定的高压低电流间歇电弧,并自动记录击穿时间或起痕指数。
漏电起痕试验仪:专用于IEC 60112等标准测试的设备,可精确控制液滴大小、电压和电流,判断电痕化发生。
倾斜平面耐电痕化试验箱:满足IEC 60587等严酷试验要求的设备,配备可调角度的样品架、污染液循环系统和高压电源。
高精度电子天平:用于测量试验前后样品的质量,精确计算质量损失率,灵敏度通常要求达到0.1mg。
介电强度测试仪:用于测试材料在电弧试验前后的工频或脉冲介电强度,评估绝缘性能的衰减。
表面电阻测试仪:配备环形电极或平行电极,用于测量材料表面的电阻率,评估碳化导致的导电性变化。
热变形维卡软化点试验机:用于测定材料在电弧试验前后的热变形温度,分析其热稳定性的变化。
体视显微镜与数字成像系统:用于低倍观察和记录电弧侵蚀后的表面形貌、起痕长度和宽度。
扫描电子显微镜:高分辨率观察设备,用于深入分析电弧侵蚀区域的微观结构、裂纹扩展及相界面状态。
热重分析仪-傅里叶变换红外光谱联用系统:用于同步分析材料在受热或电弧模拟条件下的热失重行为与气体产物,研究分解机理。
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