水分含量:测定气体中水蒸气的浓度,通常以露点或体积比表示。过高的水分会导致设备腐蚀、催化剂中毒或化学反应副产物增加。
氧含量:检测惰性气体或还原性气体中微量氧气的浓度。在半导体工艺或金属热处理中,氧气是主要的有害杂质,影响产品性能。
氮含量:分析气体中氮气的比例,尤其在需要高纯度惰性氛围或特定组分的气体混合物中,氮含量是重要控制指标。
总烃含量:测量气体中所有碳氢化合物的总浓度。在聚合反应或燃料电池应用中,烃类杂质会污染催化剂或降低系统效率。
一氧化碳与二氧化碳:检测这两种常见氧化物杂质的含量。在高纯氢或合成气中,它们的浓度直接影响化学反应的选择性与产物纯度。
氢含量:测定作为杂质存在于其他气体中的氢气浓度。在某些氧化性气氛或特定化学环境中,氢气的存在可能构成安全隐患或影响工艺稳定性。
颗粒物浓度:分析气体中悬浮固体颗粒的数量与尺寸分布。在精密制造如半导体行业,颗粒物是导致产品缺陷的关键因素。
金属离子杂质:检测气体中痕量金属元素的含量,例如钠、钾、铁等。这些杂质会严重影响电子元件的电学性能和可靠性。
硫化物杂质:测量硫化氢、羰基硫等含硫化合物的浓度。硫化物具有腐蚀性且有毒,其含量需在环保和工业安全标准内严格控制。
卤素化合物:分析气体中氟、氯、溴等卤素元素的化合物含量。这些物质腐蚀性强,对设备和化学反应过程危害极大。
氦、氖、氩、氪、氙等稀有气体杂质:在高纯度主气体中,检测其他稀有气体的痕量存在。其浓度水平对于某些尖端科研和特殊照明应用至关重要。
不饱和烃特定组分:针对性地检测乙烯、丙烯等特定不饱和烃的含量。这些组分在某些化工工艺中是关键反应物或需要严格控制的抑制剂。
高纯氮气与高纯氩气:用于半导体制造、光伏产业保护气氛的惰性气体,纯度要求极高,需严格控制氧、水分及烃类杂质。
电子特种气体:包括硅烷、磷烷、砷烷等,用于芯片制造的化学气相沉积和离子注入工艺,对金属杂质和颗粒物有苛刻限制。
医用氧气与麻醉气体:直接关联患者生命健康的医疗用气,需确保无毒无害,严格检测一氧化碳、二氧化碳及其他有害杂质。
焊接保护气体:如二氧化碳与氩气的混合气,其纯度影响焊接电弧稳定性和焊缝质量,需监控氧、水分含量。
标准校准气体:用于仪器校准的已知浓度气体混合物,其组分纯度和准确性是保证后续所有检测结果可靠的基础。
工业燃料气体:如天然气、液化石油气,检测其热值组分、硫含量及杂质,关乎燃烧效率与环保排放。
化学合成原料气:如氢气、一氧化碳、乙烯等作为化工原料的气体,杂质含量直接影响催化剂的活性和最终产品收率。
食品级二氧化碳:用于碳酸饮料、食品保鲜的气体,需符合食品安全标准,重点检测异味、油分、苯系物等卫生指标。
环境监测用标准气体:用于大气污染物分析仪校准的气体,要求组分浓度准确稳定,背景杂质干扰低。
超纯氨气:用于LED外延片生长的关键材料,对水、氧及颗粒物的控制达到ppb甚至ppt级别。
激光器用气体:如二氧化碳激光器的工作气体或准分子激光器的混合气,纯度影响激光输出功率和光束质量。
航空航天推进剂:火箭燃料及其氧化剂,如液氢、液氧,极高的纯度是保证发动机稳定可靠工作的前提。
GB/T146-2017工业氢
GB/T4842-2017纯氩
GB/T8979-2008纯氮
GB/T3634.1-2006氢气第1部分:工业氢
GB/T14599-2008高纯氧
ISO8573-1:2010压缩空气第1部分:污染物和纯度等级
ISO20426:2017医用氧气管道系统氧气质量要求
ASTMD7649-10(2017)用脉冲放电氦离子化检测器气相色谱法测定高纯度氦气中杂质的标准试验方法
ASTMF1375-92(2017)用惰性气体熔融法测定电子级氩气中氧含量的标准试验方法
SEMIC3.38-1108用于半导体制造设备的压缩干空气规范
气相色谱仪:利用不同组分在流动相和固定相之间分配系数的差异进行分离和定量分析。该仪器广泛应用于多种气体杂质的分离与测定,如烃类、永久性气体等。
质谱仪:通过将样品分子离子化并按质荷比进行分离检测,实现痕量杂质的定性和定量分析。适用于复杂基质中超低浓度杂质的精确测量。
露点仪基于冷却镜面法或传感器法直接测量气体中的水蒸气凝结温度。该仪器专门用于快速、准确地测定气体的水分含量,即露点值。
微量氧分析仪:通常采用电化学传感器或氧化锆传感器原理。该仪器专门设计用于连续在线监测惰性气体或背景气中ppb至百分含量级别的氧气浓度。
傅里叶变换红外光谱仪:利用分子对红外光的特征吸收进行定性和定量分析。该仪器特别适用于测定具有红外活性的气体分子,如一氧化碳、二氧化碳、甲烷等。
激光颗粒计数器:采用光散射原理对气体中悬浮颗粒的大小和数量进行实时计数。该仪器主要用于监控高纯气体和洁净环境中的颗粒物污染水平。
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