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发布时间:2025-09-04
关键词:内部孔隙率分析测试方法,内部孔隙率分析测试标准,内部孔隙率分析测试仪器
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来源:北京中科光析科学技术研究所
因业务调整,部分个人测试暂不接受委托,望见谅。
总孔隙率:测量材料内部孔隙总体积与总体积的比率,参数包括百分比值、测量范围0-100%、精度±0.1%。
孔径分布:分析孔隙大小分布情况,参数包括平均孔径、分布曲线、分辨率0.1μm。
孔隙形状:评估孔隙几何特征,参数包括圆形度、纵横比、图像分析精度。
连通孔隙率:测定相互连接孔隙的体积,参数包括连通性指数、渗透率值。
表观密度:计算材料表观密度,参数包括密度值、单位g/cm³、精度±0.01g/cm³。
真密度:测量无孔隙材料密度,参数包括真密度值、比较表观密度。
吸水率:评估材料吸水能力,参数包括吸水百分比、时间依赖性测试。
透气性:测量气体透过材料的能力,参数包括透气系数、压力差范围。
压缩强度:分析孔隙对机械性能的影响,参数包括强度值、孔隙影响系数。
热导率:测定孔隙对热传导的作用,参数包括热导率值、温度范围-50°C至200°C。
金属材料:铸造合金和烧结金属,用于评估制造缺陷和性能。
陶瓷材料:结构陶瓷和电子陶瓷,检测孔隙对机械和电气性能的影响。
聚合物材料:泡沫塑料和复合材料,分析孔隙结构对轻量化和功能性的作用。
建筑材料:混凝土和砖石,评估耐久性、强度和防水性能。
地质样品:岩石和土壤,用于地质工程和资源勘探分析。
生物材料:骨骼和组织支架,在医疗应用中确保生物相容性和结构完整性。
过滤材料:膜过滤器和多孔介质,检测过滤效率和寿命。
能源材料:电池电极和催化剂载体,影响能量存储和转换效率。
航空航天材料:轻质复合材料,确保飞行器结构安全和重量优化。
电子材料:半导体基板和封装材料,评估电气绝缘和热管理性能。
ASTM B328:金属粉末孔隙率和密度标准测试方法。
ISO 15901-1:汞孔隙度法评估孔隙大小分布和体积。
GB/T 1966:多孔陶瓷孔隙率试验方法。
ASTM D792:塑料密度和相对密度测试标准。
ISO 1183:塑料密度测定方法。
GB/T 533:泡沫塑料表观密度试验方法。
ASTM C20:烧制陶瓷材料表观孔隙率、吸水率和密度测定。
ISO 5017:致密耐火制品体积密度和孔隙率测定。
GB/T 5486:无机硬质绝热制品试验方法。
ASTM D2856:开孔泡沫塑料孔隙率测试标准。
压汞仪:通过汞侵入法测量孔隙大小分布,功能包括高压控制和孔径分析。
X射线计算机断层扫描仪:非破坏性三维成像孔隙结构,功能包括高分辨率扫描和三维重建。
气体吸附分析仪:使用气体吸附测量比表面积和孔隙体积,功能包括BET分析和孔径计算。
密度计:测量材料密度 via 浮力法,功能包括精度达±0.001g/cm³。
显微镜:光学或电子显微镜观察孔隙形态,功能包括图像采集和尺寸测量。
透气性测试仪:测量气体透过率,功能包括压力调节和流量监测。
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