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发布时间:2025-08-12
关键词:无溶剂项目报价,无溶剂测试周期,无溶剂测试范围
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来源:北京中科光析科学技术研究所
因业务调整,部分个人测试暂不接受委托,望见谅。
挥发性有机化合物(VOC)残留:测定无溶剂材料中挥发性有机化合物的残留量,检测 limit 0.01mg/kg,采用气相色谱-质谱联用法(GC-MS)。
固化度:评估无溶剂树脂的固化反应程度,测试范围0~100%,精度±2%,采用差示扫描量热法(DSC)。
粘度:测量无溶剂体系的流动特性,量程1~100000mPa·s,温度控制范围25~100℃,采用旋转粘度计。
剥离强度:检测无溶剂胶粘剂的粘结性能,测试速度50mm/min,试样尺寸100mm×25mm,采用万能材料试验机。
热稳定性:评价无溶剂材料在高温下的性能保持能力,温度范围室温~500℃,升温速率10℃/min,采用热重分析(TGA)。
拉伸强度:测定无溶剂薄膜的机械强度,量程0~500MPa,精度±1%,采用电子拉力试验机。
硬度:评估无溶剂涂层的表面硬度,测试方法邵氏D硬度,量程0~100HD,精度±1HD,采用邵氏硬度计。
耐化学性:检测无溶剂材料对酸碱、溶剂的抵抗能力,浸泡时间24h,温度25℃,采用外观观察与重量变化法。
电绝缘强度:测量无溶剂绝缘材料的击穿电压,量程0~50kV,电极间距2mm,采用耐压测试仪。
水分含量:测定无溶剂体系中的水分残留量,检测 limit 0.001%,采用卡尔费休滴定法。
无溶剂涂料:包括环氧涂料、聚氨酯涂料、丙烯酸涂料等,用于金属防护、建筑装饰等领域。
无溶剂胶粘剂:如环氧胶粘剂、硅酮胶粘剂、热熔胶粘剂等,应用于电子元件封装、汽车零部件粘结。
电子封装材料:包括无溶剂环氧塑封料、硅橡胶封装材料等,用于半导体芯片保护。
无溶剂油墨:如UV固化油墨、水性无溶剂油墨等,用于包装印刷领域。
建筑密封材料:包括无溶剂硅酮密封胶、聚氨酯密封胶等,用于建筑幕墙、门窗密封。
汽车内饰材料:如无溶剂皮革涂饰剂、塑料内饰粘结剂等,用于汽车内部部件。
医疗器械材料:包括无溶剂医用胶粘剂、植入式医疗器械封装材料等,用于医疗设备制造。
复合材料:如无溶剂碳纤维复合材料、玻璃纤维复合材料等,用于航空航天、体育器材。
电线电缆绝缘材料:如无溶剂交联聚乙烯绝缘料、聚氯乙烯绝缘料等,用于电线电缆制造。
包装材料:包括无溶剂复合膜、纸质包装粘结剂等,用于食品、药品包装。
GB/T 23986-2009 色漆和清漆 挥发性有机化合物(VOC)含量的测定 气相色谱法。
ISO 11357-1:2016 塑料 差示扫描量热法(DSC)第1部分:通则。
ASTM D445-2019 液体动力粘度的标准试验方法。
GB/T 7124-2008 胶粘剂 拉伸剪切强度的测定(刚性材料对刚性材料)。
ISO 11358-1:2014 塑料 热重分析(TGA)第1部分:通则。
GB/T 1040.1-2018 塑料 拉伸性能的测定 第1部分:通则。
ASTM D2240-2015 橡胶硬度的标准试验方法(邵氏硬度)。
GB/T 1763-2008 色漆和清漆 耐化学试剂性能的测定。
IEC 60243-1:2013 绝缘材料 电气强度试验 第1部分:一般试验方法。
GB/T 6283-2008 化工产品中水分含量的测定 卡尔费休法(通用方法)。
气相色谱-质谱联用仪(GC-MS):用于挥发性有机化合物(VOC)残留的定性定量分析,检测 limit 0.01mg/kg,分辨率10000以上。
差示扫描量热仪(DSC):用于测定无溶剂材料的固化度、玻璃化转变温度(Tg)等热性能参数,温度范围-150~500℃,精度±0.1℃。
旋转粘度计:用于测量无溶剂体系的粘度,量程1~100000mPa·s,温度控制范围25~100℃,精度±2%。
万能材料试验机:用于检测无溶剂胶粘剂的剥离强度、拉伸强度等机械性能,量程0~500kN,测试速度0.5~500mm/min。
热重分析仪(TGA):用于评估无溶剂材料的热稳定性,温度范围室温~1000℃,升温速率1~50℃/min,精度±0.1℃。
邵氏硬度计:用于测量无溶剂涂层的表面硬度,量程0~100HD,精度±1HD,采用弹簧式测量原理。
卡尔费休水分测定仪:用于测定无溶剂体系中的水分含量,检测 limit 0.001%,精度±0.0005%,采用库仑滴定法。
耐压测试仪:用于测量无溶剂绝缘材料的电绝缘强度,量程0~50kV,电极间距2mm,精度±1%,支持自动升压模式。
电子拉力试验机:用于测定无溶剂薄膜的拉伸强度,量程0~500MPa,精度±1%,配备引伸计用于应变测量。
红外光谱仪(FT-IR):用于分析无溶剂材料的化学结构,波数范围4000~400cm⁻¹,分辨率4cm⁻¹,支持衰减全反射(ATR)模式。
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