电子元器件rohs检测

因业务调整，部分个人测试暂不接受委托，望见谅。

检测项目

铅(Pb)含量检测：最大允许浓度100ppm，检测限0.1ppm，采用电感耦合等离子体发射光谱法进行定量分析，确保金属材料安全。

镉(Cd)含量检测：最大允许浓度100ppm，检测限0.01ppm，使用石墨炉原子吸收光谱法，覆盖电子元器件涂层和合金组分。

汞(Hg)含量检测：最大允许浓度1000ppm，检测限0.005ppm，通过冷原子吸收光谱法测定，适用于开关和传感器中的液态金属。

六价铬(Cr6+)含量检测：最大允许浓度1000ppm，检测限0.1ppm，采用比色法或离子色谱法，分析电镀层和防腐处理材料。

多溴联苯(PBBs)含量检测：最大允许浓度1000ppm，检测限5ppm，使用气相色谱-质谱联用法，筛查塑料外壳中的溴化阻燃剂。

多溴二苯醚(PBDEs)含量检测：最大允许浓度1000ppm，检测限5ppm，通过GC-MS分析，覆盖线缆绝缘和电路板阻燃材料。

邻苯二甲酸二(2-乙基己)酯(DEHP)含量检测：最大允许浓度1000ppm，检测限1ppm，采用液相色谱-质谱联用法，测定软质PVC和橡胶组件。

邻苯二甲酸丁苄酯(BBP)含量检测：最大允许浓度1000ppm，检测限1ppm，使用高效液相色谱法，分析连接器和密封件的增塑剂含量。

邻苯二甲酸二丁酯(DBP)含量检测：最大允许浓度1000ppm，检测限1ppm，通过气相色谱-氢火焰离子化检测法，测量涂层和粘合剂中的有机污染物。

邻苯二甲酸二异丁酯(DIBP)含量检测：最大允许浓度1000ppm，检测限1ppm，采用LC-MS/MS方法，确保电容器和电感器的环保合规性。

检测范围

集成电路：包括微处理器和存储器芯片，检测半导体材料和封装中的有害物质残留。

电阻器：各类固定和可变电阻器，筛查陶瓷基体和金属端子的铅镉含量。

电容器：电解电容和陶瓷电容等，分析电解质介质和外壳塑料的溴化阻燃剂。

二极管：发光二极管和整流二极管，检测半导体晶片和焊接材料的汞六价铬。

晶体管：场效应管和双极性晶体管，确保硅基或锗基材料无受限重金属。

连接器：插头和插座组件，测试金属接触点和绝缘护套的邻苯二甲酸盐。

印制电路板：PCB基板和焊料涂层，全面筛查铜箔和环氧树脂中的多溴联苯醚。

线缆和布线：电源线和信号线，检查绝缘层和导体中的镉汞及阻燃剂成分。

传感器：温度压力传感器等，分析敏感元件和外壳的六价铬及邻苯二甲酸酯。

开关和继电器：机械开关和电子继电器，检测触点金属和塑料外壳的有害物质。

电感器和变压器：线圈绕组和磁芯材料，筛查铜线和铁氧体中的铅镉含量。

显示器组件：LCD屏和LED背光模块，测试面板玻璃和塑料框架的溴化化合物。

检测标准

IEC 62321：电工产品中特定有害物质的测定方法，覆盖铅汞镉六价铬多溴联苯多溴二苯醚。

GB/T 26125：电子电气产品六种限用物质铅汞镉六价铬多溴联苯多溴二苯醚的测定标准。

GB/T 26572：电子电气产品限用物质限量要求，规定最大允许浓度和测试程序。

ISO 11469：塑料制品标识和分类规范，辅助材料筛选和有害物质评估。

ASTM F2617：使用X射线荧光光谱法检测重金属的标准测试方法。

EN 50581：电子电气产品有害物质评估技术文件，提供全面合规框架。

JIS C 0950：日本工业标准电器电子设备特定化学物质限制要求。

检测仪器

X射线荧光光谱仪：用于非破坏性元素分析，快速筛查铅镉汞等重金属，支持现场检测。

气相色谱-质谱联用仪：检测多溴联苯和多溴二苯醚等溴化阻燃剂，提供高灵敏度和准确性。

离子色谱仪：专门分析六价铬等离子化合物，确保电镀材料合规性。

原子吸收光谱仪：精确测定汞镉等重金属元素，适用于液态和固态样品。

液相色谱-质谱联用仪：用于邻苯二甲酸盐等有机污染物分析，覆盖增塑剂和阻燃剂检测。

紫外-可见分光光度计：辅助六价铬等化合物的比色测定，增强检测可靠性。

检测流程

1、咨询：提品资料(说明书、规格书等)

2、确认检测用途及项目要求

3、填写检测申请表(含公司信息及产品必要信息)

4、按要求寄送样品(部分可上门取样/检测)

5、收到样品，安排费用后进行样品检测

6、检测出相关数据，编写报告草件，确认信息是否无误

7、确认完毕后出具报告正式件

8、寄送报告原件