光学晶圆检测

因业务调整，部分个人测试暂不接受委托，望见谅。

检测项目

表面粗糙度：评估晶圆表面微观不平度，测量范围0.1nm至10μm，精度±0.5nm。

厚度均匀性：检测晶圆各点厚度差异，公差±1μm，测量范围100μm至900μm。

颗粒污染计数：量化表面颗粒数量和尺寸，检测下限0.1μm颗粒，数量精度±5%以内。

划痕检测：识别表面划痕长度和深度，深度分辨率100nm，长度范围1μm至100mm。

涂层厚度：测量沉积层如二氧化硅层的厚度，范围10nm至10μm，精度±1nm。

晶格缺陷：分析晶体结构中的位错和空隙，检测分辨率1μm，缺陷密度测量范围0.1/cm²至1000/cm²。

光学常数测定：测定折射率和消光系数，波长覆盖200nm至1700nm，精度±0.001。

平坦度：评估晶圆整体表面平坦特性，测量精度0.1μm/m，最大偏差值±5μm。

边缘轮廓：检测晶圆边缘形状完整性，分辨率10μm，轮廓偏差测量范围±50μm。

透明度：测量光传输特性，波长范围200nm至2500nm，透射率精度±0.5%。

对准标记精度：验证光刻对准标记位置偏移，精度±0.1μm，测量范围±10μm。

应力分布：评估晶圆内部应力状态，分辨率0.1MPa，范围-100MPa至100MPa。

反射率：测量表面光反射特性，波长范围400nm至800nm，精度±0.1%。

表面清洁度：评估污染物残留水平，检测下限0.1μg/cm²，范围0至100μg/cm²。

晶圆曲率：测定整体弯曲变形，精度1μm/m，测量范围-50μm/m至50μm/m。

检测范围

硅晶圆：半导体集成电路的基础材料，直径200mm至450mm，用于计算机芯片制造。

砷化镓晶圆：高频电子和光电子应用核心，直径50mm至150mm，支持雷达和通信器件。

碳化硅晶圆：高温高功率器件关键基板，直径100mm至200mm，应用于电动汽车和电源系统。

MEMS器件：微机电系统组件检测，包括加速度计和陀螺仪晶圆，尺寸1mm至100mm。

光电二极管晶圆：光检测器制造材料，用于光纤通信和传感器，直径75mm至125mm。

太阳能电池晶圆：光伏能量转换核心，硅基或薄膜材料，尺寸156mm×156mm标准。

LED芯片晶圆：发光二极管基础，蓝宝石或GaN基板，直径50mm至150mm。

微处理器晶圆：CPU和GPU制造基材，直径300mm，应用于数据中心和AI硬件。

传感器元件晶圆：压力、温度传感器基板，材料包括硅和聚合物，直径50mm至200mm。

显示面板晶圆：LCD和OLED显示基板，玻璃或硅基，尺寸0.5m×0.5m至1m×1m。

III-V化合物晶圆：如GaN和InP材料，用于高频器件和激光器，直径50mm至100mm。

石英晶圆：光学滤光片和窗口基材，直径25mm至150mm，应用于激光系统和成像设备。

金属化晶圆：表面金属层检测，如铜或金沉积，用于互连和封装，厚度0.1μm至10μm。

化合物半导体晶圆：混合材料如InGaAs，用于红外探测器和光通信，直径50mm至100mm。

生物芯片晶圆：微阵列和诊断器件基板，材料包括硅和聚合物，尺寸10mm×10mm至100mm×100mm。

检测标准

ASTM F1526标准测量表面粗糙度，确保光学参数一致性。

ASTM F673规范厚度均匀性检测，公差要求±2μm。

ISO 14644洁净室相关标准，用于颗粒污染计数和洁净度控制。

GB/T 2828.1抽样检验标准，支持批量晶圆质量评估。

ISO 10110光学元件公差标准，适用平坦度和边缘轮廓检测。

GB/T 19001质量管理标准，等效ISO 9001，规范检测流程。

SEMI M1晶圆规格标准，定义硅晶圆尺寸和几何特性要求。

ASTM E112晶粒尺寸测定标准，用于晶格缺陷分析。

GB/T 13992半导体器件测试方法，覆盖光学常数和反射率测量。

ISO 14978计量器具标准，确保仪器校准精度。

ANSI/ASME B46.1表面纹理标准，关联表面粗糙度检测。

GB/T 20234太阳能电池检测标准，适用相关晶圆评估。

ISO 4287表面轮廓测量标准，规范划痕和轮廓检测。

ASTM D1003透明度测试标准，用于光传输特性测量。

SEMI M73晶圆曲率标准，定义应力分布检测方法。

检测仪器

光学显微镜：提供高倍放大成像功能，放大倍数可达1000倍，用于表面缺陷可视化和初步评估。

干涉仪：测量表面形状和平坦度，精度达纳米级，支撑晶圆几何特性量化分析。

椭圆仪：测定薄膜厚度和光学常数如折射率，波长范围覆盖紫外至红外，确保涂层精确测量。

激光扫描仪：高速扫描表面拓扑和缺陷分布，分辨率1μm，实现颗粒污染和划痕的快速检测。

光谱仪：分析光反射和透射光谱特性，波长范围200nm至2500nm，支持透明度和反射率评估。

原子力显微镜：提供原子级表面形貌分辨率，用于高精度粗糙度和晶格缺陷检测。

轮廓仪：测量边缘轮廓和表面曲率，精度1μm，应用于平坦度和应力分布验证。

自动缺陷检测系统：集成光学成像和AI算法，用于批量晶圆对准标记精度和缺陷快速筛查。

检测流程

1、咨询：提品资料(说明书、规格书等)

2、确认检测用途及项目要求

3、填写检测申请表(含公司信息及产品必要信息)

4、按要求寄送样品(部分可上门取样/检测)

5、收到样品，安排费用后进行样品检测

6、检测出相关数据，编写报告草件，确认信息是否无误

7、确认完毕后出具报告正式件

8、寄送报告原件