led温升测试检测

因业务调整，部分个人测试暂不接受委托，望见谅。

检测项目

LED结温测量：通过正向电压法间接推算半导体结温，精度±3℃，最大允许值T_j=135℃。

灯具外壳表面温升：监测可接触外壳最高温度点，温升限值ΔT≤60K（金属）/ΔT≤75K（非金属）。

散热器温度分布：记录散热基板多点位（≥5点）温度梯度，温差要求≤15K。

驱动电源温升：测量变压器绕组（Class A:ΔT≤75K）、电容壳体（ΔT≤10K）及PCB铜箔温度。

光学透镜热变形：在额定电流下持续工作4h后，测量透镜中心偏移量（阈值为≤0.5mm）。

焊点热疲劳验证：-40℃~125℃温度循环1000次后，X光检测焊点空洞率（要求≤15%）。

光源模块温度均匀性：多芯片COB模块表面温差检测，标准要求≤20℃（@350mA驱动）。

密封胶层耐热性：胶体界面温度监测，长期工作温度≤120℃，短期峰值≤150℃。

导线绝缘层温升：线径0.75mm²导线绝缘皮温升ΔT≤50K（PVC材质）。

环境温度适应性：在Ta=25℃/40℃/55℃三种工况下记录系统温升曲线。

异常状态过热保护：模拟驱动故障导致150%过载，触发保护时间≤30s。

热阻参数测试（R_θJA）：结到环境热阻测量，典型值范围15~50K/W。

检测范围

通用LED照明产品：球泡灯、筒灯、吸顶灯等室内灯具的散热结构温升评估。

户外照明设备：路灯、工矿灯、投光灯的防水外壳及散热鳍片温度分布测试。

汽车照明系统：车头大灯LED模组在引擎舱环境（Ta=85℃）下的结温可靠性验证。

显示背光单元：液晶电视LED背光条在密闭空间内的温升及热串扰分析。

景观亮化器件：LED像素灯、洗墙灯在IP68防护等级下的内部积热监测。

特种照明设备：手术无影灯、植物生长灯的长时间连续工作热稳定性测试。

便携式照明器具：LED手电筒、头灯在电池满电/欠压状态下的温升差异。

LED驱动电源：开关电源模块在密闭外壳内的关键元器件温度图谱采集。

智能照明系统：调光调色灯具在100%-10%功率切换时的瞬态热响应分析。

新兴技术产品：MiniLED/MicroLED显示面板的局部热点（Hot Spot）定位检测。

检测标准

IEC 60598-1: Luminaires - General requirements and tests（灯具通用安全要求）

IEC 62384: Performance requirements for LED modules DC or AC supplied

ANSI/UL 8750: Standard for Light Emitting Diode (LED) Equipment

GB 7000.1-2015 灯具 第1部分：一般要求与试验

GB/T 24824-2009 普通照明用LED模块测试方法

IES LM-80-20: Measuring Lumen Maintenance of LED Light Sources

IES TM-21-19: Projecting Long Term Lumen Maintenance of LED Light Sources

EN 62031: LED modules for general lighting - Safety specifications

JIS C 8156: LED模块通用照明安全要求

GB 30413-2013 嵌入式LED灯具性能要求

检测仪器

红外热成像仪：非接触式扫描被测物表面温度场，空间分辨率≤1.5mrad，测温范围-20℃~650℃。

热电偶数据采集系统：采用K型热电偶（精度±1.5℃）直接贴附关键部位，32通道同步采样率1Hz。

T3Ster瞬态热阻测试仪：基于JEDEC JESD51-1标准，通过μs级电学响应测量LED结壳热阻R_θJC。

恒温恒湿试验箱：提供标准测试环境（温度控制±0.5℃，湿度±3%RH），容积≥1m³。

可编程直流电源：输出电流0-10A（精度±0.1%），支持CC/CV模式自动切换及过载保护触发记录。

热风回流焊仿真仪：模拟SMT工艺温度曲线（最高300℃），验证封装材料耐热性。

微欧级电阻测试仪：四线法测量LED焊点回路电阻（分辨率0.1mΩ），评估热机械应力损伤。

检测流程

1、咨询：提品资料(说明书、规格书等)

2、确认检测用途及项目要求

3、填写检测申请表(含公司信息及产品必要信息)

4、按要求寄送样品(部分可上门取样/检测)

5、收到样品，安排费用后进行样品检测

6、检测出相关数据，编写报告草件，确认信息是否无误

7、确认完毕后出具报告正式件

8、寄送报告原件