覆铜板剥离强度测试检测

因业务调整，部分个人测试暂不接受委托，望见谅。

检测项目

剥离强度测试：测量铜箔与基板间的粘合强度，参数包括测试速度5mm/min、角度90°、力值范围0-100N/cm，精度±0.5%。

铜箔厚度测量：使用接触式测厚仪，测量范围0.1-100μm，精度±0.05μm，确保材料均匀性。

基板树脂组分分析：通过热分析法（如DSC），检测玻璃化转变温度范围-50°C到300°C，误差±1°C。

温湿度影响评估：在85°C/85%RH环境下测试剥离强度变化，持续168小时，记录强度保留率。

老化性能测试：加速老化1000小时后评估剥离强度，参数包括温度125°C、周期24小时。

表面粗糙度测量：采用轮廓仪测定铜箔表面Ra值，范围0.01-10μm，分辨率0.001μm。

化学兼容性测试：暴露于酸碱溶液（pH 3-10），测试剥离强度变化率±5%以内。

热循环稳定性：温度冲击从-40°C到125°C，循环100次，评估粘合失效点。

机械应力模拟：施加弯曲载荷（半径5mm）后测试剥离强度，弯曲角度0-180°。

电导率检测：测量铜箔电阻率，范围0.1-100μΩ·cm，精度±0.1μΩ·cm。

粘合剂层厚度分析：使用光学显微镜，测量范围1-50μm，放大倍数100-1000倍。

基板热膨胀系数测试：检测CTE值范围5-50ppm/°C，通过热机械分析仪。

检测范围

FR-4环氧玻璃覆铜板：标准刚性PCB材料，用于消费电子和工业控制。

高频覆铜板：聚四氟乙烯基材，适用于射频通信设备。

柔性覆铜板：聚酰亚胺基材，用于可弯曲电子设备如智能手机柔性屏。

金属基覆铜板：铝或铜基底，用于高功率LED散热应用。

陶瓷基覆铜板：氧化铝或氮化铝基材，用于高温汽车电子。

多层PCB内层材料：评估层间铜箔粘合，涵盖通信基板。

表面处理覆铜板：OSP或ENIG涂层材料，用于高端电路板防腐蚀。

汽车电子覆铜板：耐高温和振动材料，用于发动机控制系统。

医疗设备用覆铜板：生物相容性材料，适用于植入式设备PCB。

航空航天级覆铜板：轻量化高性能材料，用于卫星和航空电子。

消费电子产品覆铜板：智能手机和电脑主板材料。

工业自动化材料：机器人控制板覆铜板。

检测标准

IPC-TM-650试验方法2.4.9：覆铜板剥离强度标准测试程序。

ASTM D903：胶粘剂剥离强度测试规范，适用于金属基材料。

ISO 8510-1：柔性粘合至刚性材料剥离测试国际标准。

GB/T 2792：胶粘剂剥离强度试验方法国家标准。

IPC-4101：覆铜板材料性能标准规范。

ISO 178：塑料弯曲性能测试方法。

GB/T 10006：塑料薄膜剥离强度试验方法。

ASTM D638：塑料拉伸性能标准测试。

IPC-6012：刚性PCB性能规范。

JIS C6481：覆铜板剥离强度日本工业标准。

检测仪器

万能材料试验机：用于执行剥离测试，测量力值范围0-500N，精度±0.1%。

表面粗糙度仪：测量铜箔表面Ra值，分辨率0.001μm，确保粘合均匀性。

环境测试箱：控制温湿度（范围-70°C到180°C，湿度10-98%RH），模拟老化条件。

热分析仪：通过DSC检测基板树脂热性能，温度范围-150°C到500°C。

光学显微镜：观察剥离截面，放大倍数10-1000倍，支持失效分析。

电导率测试仪：测量铜箔电阻，范围0.01μΩ·cm到10kΩ·cm，精度±0.5%。

热循环测试系统：执行温度冲击，转换速率10°C/min，用于粘合稳定性评估。

检测流程

1、咨询：提品资料(说明书、规格书等)

2、确认检测用途及项目要求

3、填写检测申请表(含公司信息及产品必要信息)

4、按要求寄送样品(部分可上门取样/检测)

5、收到样品，安排费用后进行样品检测

6、检测出相关数据，编写报告草件，确认信息是否无误

7、确认完毕后出具报告正式件

8、寄送报告原件