晶振怎么测试检测

因业务调整，部分个人测试暂不接受委托，望见谅。

检测项目

标称频率测量：验证输出频率与标称值偏差，精度要求±0.1ppm~±50ppm

负载电容匹配：测试12pF~32pF负载下频率牵引范围，容差±5%

工作温度特性：-40℃~+85℃温箱内监测频率偏移，标准值±10ppm~±50ppm

启动时间测试：上电至稳定输出的时间阈值，通常0.5ms~10ms

相位噪声分析：偏离载波10kHz处测量噪声电平，基准值-140dBc/Hz±3dB

老化率评估：1000小时持续运行记录频率漂移，年老化率±1ppm~±5ppm

谐波失真检测：二/三次谐波分量强度，限制值-30dBc以下

驱动电平容限：输入功率0.1μW~100μW范围测试非线性失真

绝缘阻抗验证：引脚间DC 100V耐压测试，阻抗>500MΩ

机械冲击试验：15G加速度冲击后频率稳定性检测

回流焊耐热性：260℃±5℃三次回流后参数漂移检测

密封性检验：氦质谱仪检漏率≤5×10⁻⁸Pa·m³/s

检测范围

石英晶体谐振器：基础频率元件，适用手表、微控制器等低频场景

温度补偿晶振：内置补偿电路，用于基站、导航设备等宽温环境

压控晶振：电压调频型，适用于通信系统频率调制

恒温晶振：精密恒温槽结构，航天级频率基准源

表面贴装晶振：SMD封装，手机主板等空间受限场景

差分输出晶振：LVDS/PECL接口，高速数据传输时钟源

可编程晶振：现场配置输出频率，FPGA时钟系统专用

车载级晶振：-40℃~125℃工作范围，汽车电子控制系统

抗辐照晶振：航天电子设备辐射环境专用

MEMS硅晶振：全硅结构，高抗冲击工业设备

TCXO模块：温度补偿型集成模块，物联网终端设备

OCXO恒温模块：恒温控制振荡器，5G基站时钟单元

检测标准

IEC 60122-1:2020 石英晶体元件测试方法

GB/T 12274-2018 晶体振荡器通用规范

MIL-PRF-3098H 军用晶体元件性能要求

JIS C6701:2021 晶体振子测量标准

EN 166000:1996 石英晶体元件总规范

ASTM F1172-88(2020) 晶体时基稳定性测试

GB/T 32285-2015 表面贴装石英晶体元件

IEC 60679-1:2017 压电滤波器与振荡器测试

Telcordia GR-1244-CORE 通信设备时钟要求

AEC-Q200 汽车电子元件可靠性验证

检测仪器

高精度频率计数器：分辨率0.001ppb，执行标称频率及老化率测量

网络分析仪：10MHz~50GHz频段，测试负载电容下的阻抗特性

相位噪声测试系统：-190dBc/Hz底噪，分析振荡信号频谱纯度

恒温恒湿试验箱：-70℃~180℃温控范围，验证温度频率特性

半导体参数分析仪：pA级电流检测，进行绝缘阻抗测试

振动冲击试验台：最大加速度200G，机械可靠性验证

氦质谱检漏仪：灵敏度10⁻¹²Pa·m³/s，密封性能检测

回流焊模拟设备：16温区精确控温，耐热性测试

高速数字示波器：100GHz采样率，测量启动时间及波形质量

频谱分析仪：频率范围1Hz~50GHz，谐波失真分析

检测流程

1、咨询：提品资料(说明书、规格书等)

2、确认检测用途及项目要求

3、填写检测申请表(含公司信息及产品必要信息)

4、按要求寄送样品(部分可上门取样/检测)

5、收到样品，安排费用后进行样品检测

6、检测出相关数据，编写报告草件，确认信息是否无误

7、确认完毕后出具报告正式件

8、寄送报告原件