因业务调整，部分个人测试暂不接受委托，望见谅。
检测项目
拉力强度测试、剪切力强度测试、外观缺陷检查、键合高度测量、键合宽度测量、位置精度评估、球焊点强度分析、楔焊点强度分析、键合点形状完整性检查、空洞缺陷探测、氧化层厚度测定、界面结合状态评估、热循环可靠性试验、湿度老化试验评估、振动疲劳试验分析、冲击耐受性试验评价、电连续性验证测试、绝缘性能测定评估过程粘附力强度检验X射线无损探伤扫描电子显微镜表面形貌观察能谱元素成分分析傅里叶红外光谱材料鉴定差示扫描量热热稳定性评估残余应力分布分析超声波探伤内部缺陷探测激光扫描尺寸精度测量金丝直径一致性检验焊点直径均匀性评价角度偏差测定长度误差分析表面粗糙度量化污染物残留检查微裂纹探测疲劳寿命预测腐蚀敏感性试验
检测范围
集成电路芯片封装件LED灯珠封装模块MOSFET功率器件模块IGBT逆变器模块MEMS传感器封装单元RF射频器件组件Optoelectronic光电器件Automotive汽车电子控制单元Consumer消费电子手机芯片CPU中央处理器GPU图形处理器FPGA可编程逻辑器件ASIC专用集成电路PowerIC电源管理芯片SolarCell光伏组件连接器Medical医疗植入设备Aerospace航空电子模块Telecom通信基站模块Industrial工业控制器模块Robotics机器人传感器模块SmartHome智能家居设备模块Wearable可穿戴设备芯片EnergyStorage储能电池模块Defense军工雷达组件Satellite卫星通信单元AutomotiveECU发动机控制单元ConsumerCamera图像传感器MedicalImaging医疗影像设备IndustrialPLC可编程控制器
检测方法
拉力强度测试采用微拉力试验机对金丝键合点施加轴向拉伸载荷直至断裂记录最大破坏力值评估抗拉性能该方法适用于验证键合的机械可靠性剪切力强度测试使用专用剪切工具在垂直方向施加载荷测量断裂时的剪切应力以判断界面结合质量外观缺陷检查通过高倍光学显微镜或数码成像系统观察键合点表面识别裂纹气泡或污染确保无视觉异常尺寸精度测量利用激光扫描仪或坐标测量机量化高度宽度位置角度等参数保证几何一致性球焊点强度分析结合X射线衍射技术探测内部结构完整性楔焊点强度评估采用声发射传感器监测加载过程中的声波信号识别潜在缺陷空洞缺陷探测依赖工业CT扫描系统生成三维图像可视化内部空隙氧化层厚度测定通过椭偏仪或XPS光谱仪分析表面氧化程度界面结合状态评估采用SEM扫描电镜观察微观界面结构热循环可靠性试验将样品置于温控箱进行温度循环模拟环境应力湿度老化试验在恒湿箱中暴露样品评估吸湿影响振动疲劳试验使用振动台施加正弦或随机振动模拟运输条件冲击耐受性试验通过冲击试验机施加瞬时载荷检验动态耐受性电连续性验证采用四探针电阻仪测量回路电阻绝缘性能测定使用高阻计评估隔离特性粘附力检验通过划痕试验机量化结合强度X射线无损探伤利用X光机透视内部缺陷SEM表面形貌观察提供纳米级分辨率图像能谱元素成分分析结合EDS探测器识别材料组成傅里叶红外光谱鉴定有机污染物差示扫描量热评估热稳定性残余应力分布采用XRD衍射仪量化超声波探伤发射高频声波探测内部不连续性激光扫描尺寸测量提供非接触式高精度数据表面粗糙度量化使用轮廓仪扫描微观形貌污染物残留检查通过离子色谱仪分析杂质微裂纹探测依赖荧光渗透剂增强可视性疲劳寿命预测基于加速寿命试验模型腐蚀敏感性试验在盐雾箱中模拟恶劣环境
检测标准
JESD22-B111BallShearTestMethodforWireBondInterconnectsMIL-STD-883TestMethodStandardforMicrocircuitsMethod2011IPC/JEDECJ-STD-020Moisture/ReflowSensitivityClassificationASTMF1269StandardTestMethodforDestructiveShearTestingofBallBondsISO/IECTR14662GuidelinesforWireBondingQualityAssessmentIEC60749SemiconductorDevicesMechanicalandClimaticTestMethodsJISC0011EnvironmentalTestingMethodsforElectronicComponentsGB/T2423EnvironmentalTestingProceduresforProductsIPC-7095DesignandAssemblyProcessImplementationforBGAsIPC-A-610AcceptabilityofElectronicAssembliesIPC-TM-650TestMethodsManual
检测仪器
微拉力试验机用于施加精确轴向拉伸载荷至金丝键合点记录断裂力值以评估抗拉强度适用于所有机械可靠性验证场景剪切力试验系统配备高精度传感器在垂直方向施加载荷测量剪切应力判断界面结合质量广泛应用于半导体封装质量控制高倍光学显微镜提供放大倍率至1000倍进行视觉缺陷检查如裂纹或污染适用于日常产线巡检数码成像系统结合图像处理软件自动识别并量化表面异常提高效率用于批量样品筛查激光扫描仪采用非接触式激光束扫描尺寸参数确保几何精度适用于高度宽度位置测量坐标测量机通过探针接触式量化三维尺寸提供高重复性数据用于精密器件验证X射线衍射仪生成衍射图谱分析晶体结构探测内部缺陷如空洞适用于无损探伤工业CT扫描系统构建三维断层图像可视化内部空隙和结构完整性用于复杂组件分析扫描电子显微镜提供纳米级分辨率表面形貌观察结合EDS探测器进行元素成分鉴定适用于微观界面研究椭偏仪利用偏振光干涉原理测定氧化层厚度确保材料稳定性用于表面处理评估温控箱模拟温度循环环境进行热老化试验验证热可靠性适用于汽车电子模块恒湿箱控制湿度水平进行吸湿老化评估耐湿性能用于消费电子产品振动台施加正弦或随机振动模拟运输振动条件检验疲劳寿命用于工业设备模块冲击试验机产生瞬时冲击载荷评估动态耐受性用于军工和航天组件四探针电阻仪测量回路电阻验证电连续性确保信号传输无中断用于集成电路芯片高阻计评估绝缘电阻防止漏电风险用于高压功率器件划痕试验机量化粘附力强度通过划痕深度判断结合质量用于涂层和界面研究荧光渗透剂系统增强微裂纹可视性提高缺陷检出率用于精密制造超声波探伤仪发射高频声波探测内部不连续性适用于无损内部检查离子色谱仪分析污染物离子成分确保洁净度用于医疗和高纯应用
检测流程
1、咨询：提品资料(说明书、规格书等)
2、确认检测用途及项目要求
3、填写检测申请表(含公司信息及产品必要信息)
4、按要求寄送样品(部分可上门取样/检测)
5、收到样品，安排费用后进行样品检测
6、检测出相关数据，编写报告草件，确认信息是否无误
7、确认完毕后出具报告正式件
8、寄送报告原件
