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钼圆片质量检测

发布时间：2025-06-03

关键词：钼圆片质量检测标准,钼圆片质量试验仪器,钼圆片质量检测方法

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来源：北京中科光析科学技术研究所

文章简介：

检测项目厚度偏差测量,直径公差评估,圆度误差分析,平面度检验,平行度测试,垂直度验证,表面粗糙度测定,硬度值测试(维氏/洛氏),抗拉强度评估,屈服强度计算,延伸率测定,断面收缩率分析,化学成分定量(钼含量),碳杂质含量检验,氧杂质含量分析,氮杂质含量测定,氢杂质含量验证,硫杂质含量测试,磷杂质含量评估,密度值计算,晶粒度评级,表面缺陷检查(划痕/凹坑),内部缺陷探测(气孔/裂纹),尺寸稳定性验证,热膨胀系数测定,电导率测量,热导率评估,磁性特性测试,疲劳寿命预测,冲击韧性分析,蠕变性能检验,焊接接头强度测

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因业务调整，部分个人测试暂不接受委托，望见谅。

检测项目

厚度偏差测量,直径公差评估,圆度误差分析,平面度检验,平行度测试,垂直度验证,表面粗糙度测定,硬度值测试(维氏/洛氏),抗拉强度评估,屈服强度计算,延伸率测定,断面收缩率分析,化学成分定量(钼含量),碳杂质含量检验,氧杂质含量分析,氮杂质含量测定,氢杂质含量验证,硫杂质含量测试,磷杂质含量评估,密度值计算,晶粒度评级,表面缺陷检查(划痕/凹坑),内部缺陷探测(气孔/裂纹),尺寸稳定性验证,热膨胀系数测定,电导率测量,热导率评估,磁性特性测试,疲劳寿命预测,冲击韧性分析,蠕变性能检验,焊接接头强度测试,涂层厚度测量(如有),颜色一致性评价。

检测范围

纯钼圆片99.95%,纯钼圆片99.99%,TZM合金钼圆片,MHC合金钼圆片,KBI合金钼圆片,烧结态钼圆片(未加工),轧制态钼圆片(精加工),退火态钼圆片(软态),冷加工态钼圆片(硬态),薄规格钼圆片(厚度≤0.1mm),中厚规格钼圆片(厚度0.1-1mm),厚规格钼圆片(厚度≥1mm),小直径钼圆片(≤50mm),中直径钼圆片(50-100mm),大直径钼圆片(≥100mm),半导体基板用高纯钼圆片,溅射靶材用高密度钼圆片,真空电子器件用低氧钼圆片,高温炉部件用耐热钼圆片,医疗器械用生物兼容钼圆片,航空航天结构件用高强度钼圆片,核反应堆屏蔽层用抗辐射钼圆片,光伏电池背板用导电钼圆片,X射线窗口用透射型钼圆片,激光反射镜用抛光面钼圆片,涂层复合型镀镍钼圆片,焊接预制型叠层钼圆片。

检测方法

尺寸精度测量采用游标卡尺或激光测距仪执行非接触式扫描；结合三坐标测量机(CMM)进行三维几何误差分析；表面粗糙度评估通过轮廓仪或白光干涉仪实现微米级形貌重建；硬度测试应用维氏硬度计压入法或洛氏硬度计压痕法；抗拉强度与延伸率测定依据万能材料试验机进行拉伸破坏实验；化学成分定量利用X射线荧光光谱仪(XRF)进行元素快速筛查；氧/氮/氢杂质分析采用惰性气体熔融红外吸收法；碳/硫杂质检验应用高频燃烧红外吸收法；内部缺陷探测依赖超声波探伤仪发射高频声波成像；晶粒度评级通过金相显微镜观察腐蚀后微观组织；热膨胀系数测量使用热机械分析仪(TMA)监控温度变化位移；电导率与热导率评估基于四探针电阻测试仪与激光闪射法；磁性特性测试应用振动样品磁强计(VSM)；疲劳寿命预测执行旋转弯曲疲劳试验机循环加载。

检测标准

GB/T3876-2017《钨及钨合金板材》,GB/T5231-2019《加工铜及铜合金牌号和化学成分》,GB/T228.1-2021《金属材料拉伸试验第1部分:室温试验方法》,GB/T4340.1-2009《金属材料维氏硬度试验第1部分:试验方法》,GB/T231.1-2018《金属材料布氏硬度试验第1部分:试验方法》,ISO6892-1:2019《Metallicmaterials—Tensiletesting—Part1:Methodoftestatroomtemperature》,ISO6507-1:2018《Metallicmaterials—Vickershardnesstest—Part1:Testmethod》,ASTME112-13《StandardTestMethodsforDeterminingAverageGrainSize》,ASTME8/E8M-21《StandardTestMethodsforTensionTestingofMetallicMaterials》,ASTME384-22《StandardTestMethodforMicroindentationHardnessofMaterials》,JISH7803:2019《Methodfordeterminationofoxygeninmetallicpowdersbyinertgasfusion》,ENISO6506-1:2014《Metallicmaterials—Brinellhardnesstest—Part1:Testmethod》.

检测仪器

游标卡尺与千分尺用于手动尺寸公差测量；三坐标测量机(CMM)实现自动化三维几何精度扫描；激光测距仪执行非接触式厚度与直径快速评估；轮廓仪与白光干涉仪应用于表面粗糙度数字化成像分析；维氏硬度计与洛氏硬度计进行压痕法硬度值定量测试；万能材料试验机完成拉伸/压缩/弯曲机械性能破坏实验；X射线荧光光谱仪(XRF)提供多元素化学成分快速筛查功能；电感耦合等离子体发射光谱仪(ICP-OES)支持痕量杂质高灵敏度定量；惰性气体熔融红外吸收仪专用于氧/氮/氢杂质气体分析；高频燃烧红外碳硫分析仪测定碳/硫杂质含量；金相显微镜结合图像软件实现晶粒度与微观组织评级；超声波探伤仪发射高频声波探测内部缺陷分布；热机械分析仪(TMA)监控热膨胀系数随温度变化行为；四探针电阻测试仪评估电导率均匀性；激光闪射导热仪测量热扩散率与热导率参数。