因业务调整，部分个人测试暂不接受委托，望见谅。
检测项目
厚度均匀性、剥离强度、导热系数、热膨胀系数、表面粗糙度、介电常数、介质损耗角正切值、耐电压强度、绝缘电阻、阻燃等级、铜箔延展率、铝基板硬度、化学耐腐蚀性、尺寸稳定性、翘曲度、热阻值、附着力等级、金属层纯度分析、氧化膜厚度、抗弯强度、热冲击循环次数、盐雾试验时长、湿热老化性能、玻璃化转变温度、CTE匹配度、导电粒子含量、界面结合状态分析、残余应力分布、微观孔隙率测定、X射线荧光光谱元素分析
检测范围
单面铝基覆铜板、双面铝基覆铜板、多层复合铝基板、高导热型覆铜板、高频电路用覆铜板、阳极氧化铝基板、喷砂处理铝基板、化学镀镍铝基板、压延铜箔覆铜板、电解铜箔覆铜板、LED照明用基板、汽车电子模块基板、电源转换器基板、光伏逆变器基板、5G通信基站散热基板、IGBT模块封装基板、航空航天电子器件基板、医疗设备电路基板、工业控制电路基板、柔性铝基覆铜板复合体
检测方法
1.剥离强度测试：依据GB/T4722采用垂直剥离法测量铜箔与铝基层结合力2.导热系数测定：执行ASTME1461激光闪射法进行瞬态热传导分析3.热膨胀系数测量：通过TMA热机械分析仪记录温度梯度下的线性形变量4.介电性能测试：采用IPC-TM-6502.5.5平行板电容法测定介质参数5.耐电压试验：使用GB/T1408.1规定的升压法评估绝缘击穿电压阈值6.盐雾腐蚀测试：参照GB/T10125中性盐雾试验模拟海洋气候侵蚀7.X射线荧光光谱法：依据JY/T016进行金属层元素成分无损分析8.热阻测试：基于ASTMD5470稳态法建立温度场模型计算热阻值9.微观结构观测：运用SEM扫描电镜进行界面结合状态纳米级表征10.CTE匹配度分析：通过DSC差示扫描量热法测定材料相变温度区间
检测标准
GB/T4722-2017《印制电路用覆铜箔层压板试验方法》IPC-4101E《刚性及多层印制板用基材规范》ASTMD1867-2019《铜包层压板标准规范》IEC61249-2-21《印制电路基材第2-21部分：包铜层压板》JISC6480-2016《印制电路用覆铜层压板试验方法》GB/T13557-2017《印制电路用挠性覆铜箔材料》IPC-TM-650《测试方法手册》第2.5.5章SJ/T11225-2000《金属基覆铜箔层压板技术条件》ASTME1461-2013《闪光法测定热扩散率的试验方法》UL94-2020《设备和器具部件塑料材料的可燃性试验》
检测仪器
1.万能材料试验机：执行剥离强度与抗弯强度力学测试2.激光导热仪：基于瞬态平面热源法测量各向异性导热系数3.热机械分析仪(TMA)：精确测定材料线性膨胀系数变化曲线4.高频Q表系统：完成介质损耗角正切值的宽频带测量5.高压击穿试验仪：模拟极端电压条件下的绝缘失效过程6.X射线荧光光谱仪(XRF)：实现金属层成分快速定量分析7.扫描电子显微镜(SEM)：观测界面结合状态与微观缺陷分布8.恒温恒湿试验箱：进行湿热老化与温度循环可靠性验证9.金相显微镜系统：评估金属晶粒结构与氧化膜均匀性10.红外热成像仪：非接触式测量电路工作时的温度场分布
检测流程
1、咨询：提品资料(说明书、规格书等)
2、确认检测用途及项目要求
3、填写检测申请表(含公司信息及产品必要信息)
4、按要求寄送样品(部分可上门取样/检测)
5、收到样品，安排费用后进行样品检测
6、检测出相关数据，编写报告草件，确认信息是否无误
7、确认完毕后出具报告正式件
8、寄送报告原件
