表贴导电高分子铝电容器检测

因业务调整，部分个人测试暂不接受委托，望见谅。

检测项目

电容量偏差、损耗角正切值（tanδ）、等效串联电阻（ESR）、绝缘电阻、耐电压强度、漏电流值、温度特性系数、频率响应特性、高温存储稳定性、低温工作性能、湿热循环耐受度、机械振动适应性、冲击载荷承受力、端子抗拉强度、焊盘可焊性测试、外观完整性检验、本体尺寸公差验证、重量一致性控制、极性标识耐久性评估、溶剂耐受试验参数分析

检测范围

SMD-0402-6.3V-10μF20%、SMD-0603-16V-22μF10%、SMD-0805-25V-47μF20%、SMD-1206-50V-100μF10%、SMD-1210-63V-220μF20%、SMD-1812-100V-330μF10%、低ESR型-0805-16V-100μF20%、高纹波型-1206-25V-470μF10%、宽温型-0603-35V-22μF20%、车规级-1210-63V-1000μF10%、耐高压型-1812-100V-2200μF20%、高频应用型-0805-16V-47μF10%、超薄封装型-0402-6.3V-4.7μF20%、抗硫化型-1206-25V-330μF10%、无卤素环保型-0603-16V-10μF20%、高密度组装型-0805-25V-68μF10%、防爆裂结构型-1210-50V-470μF20%、双极性结构型-1812-63V-1000μF10%

检测方法

电桥法：采用LCR数字电桥在1kHz/120Hz标称频率下测量标称电容量及损耗角正切值
四线制测量法：使用精密微欧计测定电容器等效串联电阻（ESR）
直流偏置法：施加额定电压1.25倍直流电压持续60秒评估耐压性能
恒流充放电法：通过充放电曲线分析漏电流及自愈特性
热成像分析法：采用红外热像仪监测纹波电流加载时的温升分布
X射线断层扫描：利用微焦点X射线系统检查内部电极层叠结构完整性
机械振动台测试：按MIL-STD-202G标准进行XYZ三轴振动试验
盐雾腐蚀试验：依据IEC60068-2-11执行96小时中性盐雾暴露
可焊性测试：采用润湿平衡法测定焊端浸锡性能
加速寿命试验：在85℃/85%RH环境下施加额定电压进行2000小时耐久性评估

检测标准

IEC60384-24:2015电子设备用固定电容器－第24部分:导电高分子固体电解质铝电容器
GB/T7332

检测流程

1、咨询：提品资料(说明书、规格书等)

2、确认检测用途及项目要求

3、填写检测申请表(含公司信息及产品必要信息)

4、按要求寄送样品(部分可上门取样/检测)

5、收到样品，安排费用后进行样品检测

6、检测出相关数据，编写报告草件，确认信息是否无误

7、确认完毕后出具报告正式件

8、寄送报告原件