累积和控制图在缺陷检测

因业务调整，部分个人测试暂不接受委托，望见谅。

检测项目

尺寸偏差、表面裂纹深度、材料硬度偏差、涂层厚度不均、焊接熔深不足、孔隙率超标、圆度误差、平面度偏差、粗糙度异常、装配间隙超限、热处理变形量、电镀层结合力不足、注塑缩痕指数、压铸气孔密度、冲压回弹量、螺纹精度误差、轴承游隙偏差、齿轮啮合噪声值、密封件压缩永久变形量、弹簧弹性系数衰减率、光学元件透光率损失、半导体晶格缺陷密度、PCB线路阻抗偏移、电池容量衰减率、液晶屏坏点密度、陶瓷烧结致密度、复合材料分层面积比、橡胶老化龟裂指数、涂层附着力损失率、金属疲劳裂纹扩展速率

检测范围

汽车发动机缸体铸件、航空涡轮叶片锻件、精密轴承滚子组件、手机金属中框结构件、医疗器械不锈钢部件、光伏硅片切割面、锂电池极片涂层、集成电路封装基板、LCD显示模组背板、高压电缆绝缘层注塑件、高铁轮对踏面加工件、风电叶片复合材料铺层注塑模具型腔表面处理层注塑模具型腔表面处理层注塑模具型腔表面处理层注塑模具型腔表面处理层注塑模具型腔表面处理层注塑模具型腔表面处理层注塑模具型腔表面处理层注塑模具型腔表面处理层注塑模具型腔表面处理层注塑模具型腔表面处理层注塑模具型腔表面处理层注塑模具型腔表面处理层注塑模具型腔表面处理层注塑模具型腔表面处理层注塑模具型腔表面处理层注塑模具型腔表面处理层注塑模具型腔表面处理层注塑模具型腔表面处理层注塑模具型腔表面处理层

检测方法

激光扫描三维测量法：采用非接触式激光三角测量原理获取工件三维形貌数据；X射线断层扫描技术：通过不同角度的X射线投影重建内部缺陷三维模型；超声波C扫描成像：利用高频超声波反射信号绘制材料内部缺陷分布图；白光干涉粗糙度测量：基于光学干涉原理量化表面微观形貌特征；显微硬度压痕分析法：通过维氏/努氏压头测定材料局部力学性能；热像仪温度场监测：捕捉加工过程中的异常温度分布特征；电感耦合等离子体质谱：精确测定金属材料微量元素含量偏差；振动频谱分析法：识别旋转部件的异常振动频率成分；金相组织定量分析：采用图像分析技术计算显微组织特征参数；残余应力X射线衍射法：通过晶格畸变测量评估加工应力分布状态。

检测标准

GB/T4091-2001常规控制图应用指南；ISO7870-2:2013控制图-第2部分：累积和图；ASTME2281-08a累积和控制图应用标准规程；JISZ9021:2006统计过程控制实施规范；ASQC1-2013控制图选用指南；VDI/VDE2617-2009坐标测量机验收规范；ISO6507-1:2018金属材料维氏硬度试验；IEC60749-20:2008半导体器件机械环境试验；SAEAS9102B航空航天首件检验要求；EN12681-1:2017铸造产品射线检测验收准则。

检测仪器

三坐标测量机(CMM)：配备接触式探针与光学传感器复合系统，实现复杂曲面尺寸精度测量；工业CT扫描仪：采用微焦点X射线源与平板探测器组合结构，分辨率可达0.5μm；激光共聚焦显微镜：配置405nm激光光源与压电陶瓷位移台，实现纳米级表面形貌分析；超声波探伤仪：具备128阵元相控阵探头与全矩阵捕获功能；直读光谱仪：配置CCD阵列检测器与氩气净化系统；热机械分析仪(TMA)：配备石英探头与高精度位移传感器；振动噪声测试系统：集成加速度计阵列与声学照相机模块；残余应力分析仪：采用Cr-Kα射线源与位置敏感探测器；自动影像测量仪：搭载双远心镜头与亚像素边缘提取算法；材料试验机：配置100kN载荷传感器与数字图像相关(DIC)应变测量系统。

检测流程

1、咨询：提品资料(说明书、规格书等)

2、确认检测用途及项目要求

3、填写检测申请表(含公司信息及产品必要信息)

4、按要求寄送样品(部分可上门取样/检测)

5、收到样品，安排费用后进行样品检测

6、检测出相关数据，编写报告草件，确认信息是否无误

7、确认完毕后出具报告正式件

8、寄送报告原件