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宇航电子印制板质量检测

发布时间：2025-05-27

关键词：宇航电子印制板质量项检测报价,宇航电子印制板质量检测周期,宇航电子印制板质量检测方法

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来源：北京中科光析科学技术研究所

文章简介：

检测项目外观检查、尺寸精度、焊盘结合力、镀层厚度、孔壁粗糙度、绝缘电阻、耐电压强度、介质损耗角正切值、特性阻抗、离子污染度、热应力试验、可焊性测试、铜箔剥离强度、阻焊膜附着力、翘曲度测量、导通电阻、微短路检测、金相切片分析、X射线缺陷检测、热循环试验、盐雾试验、湿热老化试验、振动疲劳测试、冲击试验、三防涂层厚度、阻燃性能测试、玻璃化转变温度测定、热分解温度测试、CTE匹配性分析、空洞率测量检测范围高频微波板、刚挠结合板、金属基散热板、埋置元件板、高密度互连板（HDI）、盲埋孔板、陶瓷基板、聚酰亚胺柔性板、

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检测项目

外观检查、尺寸精度、焊盘结合力、镀层厚度、孔壁粗糙度、绝缘电阻、耐电压强度、介质损耗角正切值、特性阻抗、离子污染度、热应力试验、可焊性测试、铜箔剥离强度、阻焊膜附着力、翘曲度测量、导通电阻、微短路检测、金相切片分析、X射线缺陷检测、热循环试验、盐雾试验、湿热老化试验、振动疲劳测试、冲击试验、三防涂层厚度、阻燃性能测试、玻璃化转变温度测定、热分解温度测试、CTE匹配性分析、空洞率测量

检测范围

高频微波板、刚挠结合板、金属基散热板、埋置元件板、高密度互连板（HDI）、盲埋孔板、陶瓷基板、聚酰亚胺柔性板、PTFE高频基材板、铝基覆铜板、铜芯散热板、光电混合集成板、低温共烧陶瓷（LTCC）基板、三维立体电路板、嵌入式电容板、抗辐射加固板、真空钎焊基板、多层背板组件、表面贴装载板（SMT）、波导集成基板、超薄型印制板（≤0.2mm）、大尺寸拼接板（≥600mm）、异形切割电路板（非矩形）、超长寿命卫星用电路组件（15年+）、深空探测器用耐极端温度电路模块（-180℃~+150℃）、星载计算机主板组件、航天器电源管理模块电路基板、导航系统射频电路组件姿控系统信号处理模块基板