高纯铜合金靶材可靠性检测

因业务调整，部分个人测试暂不接受委托，望见谅。

检测项目

成分分析、氧含量测定、氮含量测定、氢含量测定、密度测试、硬度测试（维氏/洛氏）、晶粒度测定、残余应力分析、热膨胀系数测定、导热系数测试、电阻率测量、表面粗糙度检测、微观孔隙率评估、晶界腐蚀测试、溅射速率测定、膜层结合力测试、微观偏析分析、非金属夹杂物检测、断口形貌观察、电子迁移率测试、热循环稳定性验证、表面氧化层厚度测量、元素分布均匀性评价、宏观缺陷筛查（裂纹/气孔）、微观组织取向分析（EBSD）、二次离子质谱分析（SIMS）、X射线衍射物相鉴定（XRD）、扫描电镜微观形貌观察（SEM）、透射电镜晶体结构解析（TEM）、电子探针微区成分分析（EPMA）

检测范围

磁控溅射铜靶材、离子镀膜铜合金靶材、半导体封装用Cu-Mn合金靶材、TFT-LCD显示用Cu-Cr合金靶材、光伏薄膜用Cu-Ga合金靶材、集成电路铜互连阻挡层靶材（Cu-Ta/Cu-Ti）、真空镀膜平面靶材（圆形/矩形）、旋转管状溅射靶材（直径50-500mm）、热等静压成型靶材（HIP）、冷喷涂复合靶材（Cu-Al/Cu-Ni）、纳米晶铜合金靶材（晶粒尺寸≤100nm）、高致密度靶材（≥99.5%TD）、超高纯铜锭（6N级）、粉末冶金烧结靶材（粒径≤10μm）、电弧熔炼铸造靶材（柱状晶/等轴晶）、多层复合结构溅射靶材（Cu/Mo/Cu）、梯度功能铜合金靶材（成分梯度≤1%）、单晶铜溅射靶材（取向偏差≤5）、快速凝固薄带靶材（厚度0.1-2mm）、真空感应熔炼铸锭（直径≤600mm）、电子束熔炼提纯材料（纯度≥99.999%）、放电等离子烧结靶材（SPS工艺）、激光熔覆修复后处理靶材、化学气相沉积复合层靶材（CVD-Cu）、物理气相沉积背板结合体（PVD-Cu/Al₂O₃）、超细晶铜合金轧制板材（晶粒尺寸≤5μm）、高温退火处理靶材（400-800℃）、表面抛光处理靶材（Ra≤0.1μm）、微弧氧化改性层靶材（厚度10-50μm）

检测方法

辉光放电质谱法（GDMS）用于ppb级杂质元素定量分析；惰性气体熔融-红外吸收法测定氧氮氢含量；阿基米德排水法结合真空浸渍技术测量真实密度；纳米压痕法表征微区硬度分布；电子背散射衍射（EBSD）系统量化晶粒取向差；激光闪射法测定热扩散系数；四点探针法测量电阻率空间分布；白光干涉仪三维重构表面形貌；聚焦离子束（FIB）制备TEM样品分析界面结构；动态二次离子质谱深度剖析元素梯度分布；同步辐射X射线断层扫描三维重建内部缺陷；激光超声技术在线监测残余应力场；高温原位XRD研究相变行为；原子探针层析技术解析原子尺度偏聚现象；飞行时间二次离子质谱（TOF-SIMS）表征表面污染物

检测标准

ASTME1479-16惰性气体熔融法测定金属中氧氮氢的标准试验方法
GB/T4325.1-2013非合金钢低碳含量的测定第1部分：红外吸收法
ISO4499-2:2020硬质合金显微组织的金相测定第2部分：WC晶粒尺寸测量
JISH7805:2005用X射线衍射法测定金属材料残余应力的方法
ASTMB962-17金属粉末制品密度测定的标准试验方法
IEC60468:1974金属材料电阻率测量方法
GB/T4340.1-2009金属材料维氏硬度试验第1部分：试验方法
ISO14577-1:2015金属材料硬度和材料参数的仪器化压痕试验
ASTME112-13平均晶粒度测定的标准试验方法
SEMIF47-0709半导体溅射靶材验收规范

检测仪器

辉光放电质谱仪（GDMS）实现10ppt级杂质元素定量；场发射电子探针显微分析仪（EPMA）进行微米级元素面分布扫描；激光共聚焦显微镜测量三维表面粗糙度参数Sa/Sz；动态热机械分析仪（DMA）研究高温蠕变行为；纳米力学测试系统完成微米尺度硬度/模量映射；X射线荧光光谱仪（XRF）快速筛查主量元素偏差；电感耦合等离子体质谱仪（ICP-MS）分析溶液态微量元素；残余应力分析仪通过sinψ法计算应力张量；全自动密度仪采用浮力法原理精确到0.01g/cm；高温热膨胀仪测量-150~1600℃范围内CTE变化曲线；超灵敏气体分析仪实现0.01ppm级O/N/H检测限；聚焦离子束双束电镜（FIB-SEM）进行三维重构分析；原子力显微镜（AFM）表征纳米级表面起伏；同步辐射光源装置开展高分辨原位表征实验

检测流程

1、咨询：提品资料(说明书、规格书等)

2、确认检测用途及项目要求

3、填写检测申请表(含公司信息及产品必要信息)

4、按要求寄送样品(部分可上门取样/检测)

5、收到样品，安排费用后进行样品检测

6、检测出相关数据，编写报告草件，确认信息是否无误

7、确认完毕后出具报告正式件

8、寄送报告原件